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          基于PCB模擬設(shè)計(jì)的良好接地指導(dǎo)原則

          作者: 時(shí)間:2012-09-29 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          這個(gè)問(wèn)題。例如,在混合信號(hào)應(yīng)用中,通常要將模擬電源和數(shù)字電源分開,同時(shí)將在星型點(diǎn)處相連的模擬地和數(shù)字地分開。

          單獨(dú)的模擬地和數(shù)字地

          事實(shí)上,數(shù)字電路具有噪聲。飽和邏輯(例如TTL和CMOS)在開關(guān)過(guò)程中會(huì)短暫地從電源吸入大電流。但由于邏輯級(jí)的抗擾度可達(dá)數(shù)百毫伏以上,因而通常對(duì)電源去耦的要求不高。相反,模擬電路非常容易受噪聲影響—包括在電源軌和接地軌上—因此,為了防止數(shù)字噪聲影響模擬性能,應(yīng)該把模擬電路和數(shù)字電路分開。這種分離涉及到接地回路和電源軌的分開,對(duì)混合信號(hào)系統(tǒng)而言可能比較麻煩。

          然而,如果高精度混合信號(hào)系統(tǒng)要充分發(fā)揮性能,則必須具有單獨(dú)的模擬地和數(shù)字地以及單獨(dú)電源,這一點(diǎn)至關(guān)重要。事實(shí)上,雖然有些模擬電路采用+5 V單電源供電運(yùn)行,但并不意味著該電路可以與微處理器、動(dòng)態(tài)RAM、電扇或其他高電流設(shè)備共用相同+5 V高噪聲電源。模擬部分必須使用此類電源以最高性能運(yùn)行,而不只是保持運(yùn)行。這一差別必然要求我們對(duì)電源軌和接地接口給予高度注意。

          請(qǐng)注意,系統(tǒng)中的模擬地和數(shù)字地必須在某個(gè)點(diǎn)相連,以便讓信號(hào)都參考相同的電位。這個(gè)星點(diǎn)(也稱為模擬/數(shù)字公共點(diǎn))要精心選擇,確保數(shù)字電流不會(huì)流入系統(tǒng)模擬部分的地。在電源處設(shè)置公共點(diǎn)通常比較便利。

          許多ADC和DAC都有單獨(dú)的“模擬地”(AGND)和“數(shù)字地”(DGND)引腳。在設(shè)備數(shù)據(jù)手冊(cè)上,通常建議用戶在器件封裝處將這些引腳連在一起。這點(diǎn)似乎與要求在電源處連接模擬地和數(shù)字地的建議相沖突;如果系統(tǒng)具有多個(gè)轉(zhuǎn)換器,這點(diǎn)似乎與要求在單點(diǎn)處連接模擬地和數(shù)字地的建議相沖突。

          其實(shí)并不存在沖突。這些引腳的“模擬地”和“數(shù)字地”標(biāo)記是指引腳所連接到的轉(zhuǎn)換器內(nèi)部部分,而不是引腳必須連接到的系統(tǒng)地。對(duì)于ADC,這兩個(gè)引腳通常應(yīng)該連在一起,然后連接到系統(tǒng)的模擬地。由于轉(zhuǎn)換器的模擬部分無(wú)法耐受數(shù)字電流經(jīng)由焊線流至芯片時(shí)產(chǎn)生的壓降,因此無(wú)法在IC封裝內(nèi)部將二者連接起來(lái)。但它們可以在外部連在一起。

          圖1顯示了ADC的接地連接這一概念。這樣的引腳接法會(huì)在一定程度上降低轉(zhuǎn)換器的數(shù)字噪聲抗擾度,降幅等于系統(tǒng)數(shù)字地和模擬地之間的共模噪聲量。但是,由于數(shù)字噪聲抗擾度經(jīng)常在數(shù)百或數(shù)千毫伏水平,因此一般不太可能有問(wèn)題。

          模擬噪聲抗擾度只會(huì)因轉(zhuǎn)換器本身的外部數(shù)字電流流入模擬地而降低。這些電流應(yīng)該保持很小,通過(guò)確保轉(zhuǎn)換器輸出沒(méi)有高負(fù)載,可以最大程度地減小電流。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的好方法是在ADC輸出端使用低輸入電流緩沖器,例如CMOS緩沖器-寄存器IC。

          圖1.數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的模擬地(AGND)和數(shù)字地(DGND)引腳應(yīng)返回到系統(tǒng)模擬地。

          如果轉(zhuǎn)換器的邏輯電源利用一個(gè)小電阻隔離,并且通過(guò)0.1 μF (100 nF)電容去耦到模擬地,則轉(zhuǎn)換器的所有快速邊沿?cái)?shù)字電流都將通過(guò)該電容流回地,而不會(huì)出現(xiàn)在外部地電路中。如果保持低阻抗模擬地,而能夠充分保證模擬性能,那么外部數(shù)字地電流所產(chǎn)生的額外噪聲基本上不會(huì)構(gòu)成問(wèn)題。

          接地層

          接地層的使用與上文討論的星型接地系統(tǒng)相關(guān)。為了實(shí)施接地層,雙面(或多層的一層)的一面由連續(xù)銅制造,而且用作地。其理論基礎(chǔ)是大量金屬具有可能最低的電阻。由于使用大型扁平導(dǎo)體,它也具有可能最低的電感。因而,它提供了最佳導(dǎo)電性能,包括最大程度地降低導(dǎo)電平面之間的雜散接地差異電壓。

          請(qǐng)注意,接地層概念還可以延伸,包括 電壓層。電壓層提供類似于接地層的優(yōu)勢(shì)—極低阻抗的導(dǎo)體—但只用于一個(gè)(或多個(gè))系統(tǒng)電源電壓。因此,系統(tǒng)可能具有多個(gè)電壓層以及接地層。



          關(guān)鍵詞: PCB 模擬設(shè)計(jì) 接地指導(dǎo)

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