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          利用雙焊盤檢測電阻實現(xiàn)的高精度開爾文檢測

          作者: 時間:2012-09-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  圖3所示布局是對標(biāo)準(zhǔn)方案的一種顯著的改進(jìn),但是,在使用極低值電阻(0.5 mΩ或以下)時,焊盤上檢測點的物理位置以及流經(jīng)電阻的電流對稱性的影響將變得更加顯著。例如,ULRG3-2512-0M50-FLFSL是一款固態(tài)金屬合金電阻,因此,電阻沿著焊盤每延伸一毫米,結(jié)果都會影響有效電阻。使用校準(zhǔn)電流,通過比較五種定制封裝下的壓降,可以確定最佳檢測布局。

            測試PCB板

            圖4展示在測試PCB板上構(gòu)建的五種布局模式,分別標(biāo)記為A到E.我們盡可能把走線布局到沿著檢測焊盤延伸的不同位置的測試點,表示為圖中的彩點。各個電阻封裝為:

            1.基于2512建議封裝的標(biāo)準(zhǔn)4線電阻(見圖2(b))。檢測點對 (X and Y)位于焊盤外緣和內(nèi)緣(x軸)。

            2.類似于A,但焊盤向內(nèi)延伸較長,以便更好地覆蓋焊盤區(qū)(見圖2(a))。檢測點位于焊盤中心和末端。

            3.利用焊盤兩側(cè)以提供更對稱的系統(tǒng)電流通路。同時把檢測點移動到更中心的位置。檢測點位于焊盤中心和末端。

            4.與C類似,只是系統(tǒng)電流焊盤在最靠里的點接合。只使用了外部檢測點。

            5.A和B的混合體。系統(tǒng)電流流過較寬的焊盤,檢測電流流過較小的焊盤。檢測點位于焊盤的外緣和內(nèi)緣。

            利用雙焊盤檢測電阻實現(xiàn)的高精度開爾文檢測

            圖4. 測試PCB板的布局。

            在模板上涂抹焊料,并在回流爐中使用回流焊接。使用的是ULRG3-2512-0M50-FLFSLT電阻。

            測試步驟

            測試設(shè)計如圖5所示。使20 A的校準(zhǔn)電流通過各個電阻,同時使電阻保持在25°C.在加載電流后1秒內(nèi),測量產(chǎn)生的差分電壓,以防止電阻溫度升高1°C以上。同時監(jiān)控各個電阻的溫度,以確保測試結(jié)果均在25°C下測得。電流為20 A時,通過0.5 mΩ電阻的理想壓降為10 mV.

            利用雙焊盤檢測電阻實現(xiàn)的高精度開爾文檢測

            圖5. 測試設(shè)置。

            測試結(jié)果

            表1列出了采用圖4所示檢測焊盤位置測得的數(shù)據(jù)。

            表1. 測得電壓和誤差



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