常用手機(jī)焊接工具使用方法
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電烙鐵：用以補(bǔ)焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。
手指鉗：焊接時便于將貼片集成電路固定。
醫(yī)用針頭：拆卸時可用于將集成電路掀起。
帶燈放大鏡：便于觀察貼片集成電路的位置。
維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。
小刷子、吹氣球：用以掃除貼片集成電路周圍的雜質(zhì)。
助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。
焊錫：焊接時用以補(bǔ)焊。
二、貼片集成電路拆卸和焊接
1．指導(dǎo)
手機(jī)貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機(jī)電路中的碼片、字庫、電子開關(guān)、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。
這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風(fēng)槍才能將其拆下或焊接好。和手機(jī)中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對較大，拆卸和焊接時可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。
2．操作
(1)貼片集成電路的拆卸
在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構(gòu)成威脅。
將線路板固定在維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復(fù)。
用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。
調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)至3-5檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2-3檔。
用單噴頭拆卸時，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。
待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。
(2)貼片集成電路的焊接
將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫，然后，用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質(zhì)。
將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對正。
先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。
冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，直至全部正常為止。
用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。
手機(jī)BGA芯片的拆卸和焊接
1、BGA芯片拆卸和焊接工具
拆卸手機(jī)BGA芯片前要準(zhǔn)備好以下工具：
熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，容易掌握溫度，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。
電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。
手指鉗：焊接時便于將BGA芯片固定。
醫(yī)用針頭：拆卸時用于將BGA芯片掀起。
帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。
維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。
小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質(zhì)。
助焊劑：建議選用日本產(chǎn)的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點一是助焊效果極好，二是對IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。
焊錫：焊接時用以補(bǔ)焊。
植錫板：用于BGA芯片置錫。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點是操作簡單成球快，缺點一是錫漿不能太稀，二是對于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進(jìn)行二次處理。三是植錫時不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點是熱風(fēng)吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合初學(xué)者使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。另外，在選用植錫板時，應(yīng)選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學(xué)腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網(wǎng)孔沒有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時就十分困難，成功率很低。
錫漿：用于置錫，建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5～1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘，不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。
刮漿工具：用于刮除錫漿?？蛇x用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。
二、BGA芯片的拆卸和焊接
1．指導(dǎo)
隨著全球移動通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種已經(jīng)普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但萬事萬物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。
BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝，誤差只有0.01mm，而在實際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機(jī)之類的設(shè)備，光憑熱風(fēng)機(jī)和感覺進(jìn)行焊接安裝，成功的機(jī)會微乎其微。
要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。這些方法和技巧將在下面實習(xí)操作時進(jìn)行介紹
2．操作
(1)BGA IC的定位
在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些手機(jī)的線路板上，事先印有BGA-IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面，主要介紹線路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。
畫線定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點是準(zhǔn)確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。
貼紙定位法。拆下BGA-IC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣
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