LTCC在大功率射頻電路中的可能性應(yīng)用

　　接著是檢查、整理和對(duì)準(zhǔn)。檢查、整理和對(duì)準(zhǔn)不同層，使每層中的對(duì)準(zhǔn)孔同心并準(zhǔn)備疊層。疊層期間(無(wú)論是單軸還是等靜壓)，整理和對(duì)準(zhǔn)的基板層被熱壓在一起(通常為70℃，3000psi下10分鐘)。然后一步共燒疊層。200℃～500℃之間的區(qū)域被稱為有機(jī)排膠區(qū)(建議在此區(qū)域疊層保溫最少60分鐘)。然后在5分鐘～15分鐘將疊層共燒至峰值溫度(通常為850℃)。氣氛燒成金屬化的典型排膠和燒成曲線會(huì)用上2小時(shí)～10小時(shí),如圖1所示。

　　燒成的部件準(zhǔn)備好后燒工藝，如在頂面上印刷導(dǎo)體和精密電阻器，然后在空氣中燒成。如果Cu用于金屬化，燒結(jié)必須在N2鏈?zhǔn)綘t中進(jìn)行。然后對(duì)電路進(jìn)行激光調(diào)阻(如果需要)、測(cè)試、切片和檢驗(yàn)。LTCC封裝中可用硬釬焊引線或散熱片(如果需要)。在此階段，封裝準(zhǔn)備好后續(xù)的工藝，如下所示。

　　流延→卷帶→切片→預(yù)處理→沖片→第1層→沖孔→通孔填充→印刷導(dǎo)體→檢驗(yàn)/核對(duì)/對(duì)位→疊層→燒成/共燒→后燒工藝→電測(cè)試→切片→

　　多層工藝時(shí)，要重復(fù)第6步到第10步。

4LTCC材料的特性

　　4.1生瓷帶材料

　　生瓷帶是LTCC系統(tǒng)確定關(guān)鍵性能的主要成分，包括介電常數(shù)、損耗因子、絕緣電阻、擊穿電壓、抗彎強(qiáng)度、CTE和熱導(dǎo)率。

　　4.2導(dǎo)體

　　導(dǎo)體漿料絲網(wǎng)印刷形成電路的導(dǎo)體部分。顆粒尺寸、顆粒組織和尺寸分布在決定燒成導(dǎo)體的最終電性能和物理性能上起著重要作用。選擇合適的金屬化取決于各種因素的組合，如電阻率、可焊性、引線鍵合力、與系統(tǒng)中其他元件的兼容性、用途(通孔填充、焊接、接地層)、電子遷移、衰減、RF性能、熱導(dǎo)率、載流能力、附著力、流變學(xué)、抗腐蝕性、外觀和成本。表1列舉出LTCC技術(shù)采用的各種金屬化材料。

　　值得一提的是光刻蝕導(dǎo)體的獲得，因?yàn)樗茉贚TCC基板上產(chǎn)生很細(xì)的線條和間隔(50μm)。

　　表1 LTCC采用的導(dǎo)體材料

　　4.3電阻漿料

　　厚膜電阻漿料用于制造無(wú)源電阻器元件。電阻漿料和導(dǎo)體漿料一樣，由玻璃料、導(dǎo)電粉和有機(jī)載體混合物組成。通過(guò)變化玻璃和導(dǎo)電粉的配比實(shí)現(xiàn)不同的電阻率(玻璃含量越高，電阻率越高)。