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          如何為多種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)可編程基帶設(shè)備

          作者: 時(shí)間:2012-03-19 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          。通過(guò)硬件的復(fù)用,的解決方案比硬件連線的方案減小了硅片面積,甚至比只需實(shí)現(xiàn)單一標(biāo)準(zhǔn)的硬件連線方案更小。更小的硅片也導(dǎo)致了更低的功耗,這是因?yàn)闇p少了漏電及片上通訊的功耗。

          使用本文所述的SIMT架構(gòu)的面向移動(dòng)WiMAX和 DVB-T/H所開(kāi)發(fā)的處理器已經(jīng)在一個(gè)完整的接收器上得到了實(shí)現(xiàn)。結(jié)果是 - 相比于尖端的硬件方案,用于運(yùn)行31.67Mb/s的DVB-T業(yè)務(wù)的基于SIMT的處理器估計(jì)少了18%的硅片面積和21%的功耗,當(dāng)與方案比較,典型的差異在尺寸的50%和70%之間。

          通過(guò)算法映射,調(diào)度算法,以及在實(shí)際硬件上進(jìn)行的模擬和測(cè)試,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)WiMAX的支持。與其他可稱得算是尖端的解決方案相比較,基于SIMT架構(gòu)的方案被證明具有更高效的面積和功率利用率。

          除了借助于現(xiàn)代合成技術(shù)和后端工具的低功率物理材料設(shè)計(jì)工藝之外,低功耗是通過(guò)結(jié)構(gòu)級(jí)的設(shè)計(jì)而不是通過(guò)使用特殊的低功耗工藝(器件)獲得的。

          通過(guò)使用向量指令和分散的內(nèi)存系統(tǒng),增強(qiáng)了數(shù)據(jù)和控制的局部性,因此SIMT架構(gòu)減少了控制的開(kāi)銷。內(nèi)存訪問(wèn)功耗由于僅使用小型單端口存儲(chǔ)器和減少了內(nèi)存訪問(wèn)量而減少。

          不采用任何優(yōu)化和現(xiàn)代功率控制技術(shù),在實(shí)驗(yàn)室中,完全的DVB-T/H 基帶處理器原型機(jī)被實(shí)現(xiàn)在11平方毫米,0.12微米的CMOS芯片上,它包括1.5M比特的單端口內(nèi)存和200k邏輯門(mén)電路。

          DVB-T/H基帶原型機(jī)當(dāng)承載最大數(shù)據(jù)流,31.67Mb/s時(shí)所測(cè)出的功耗為70毫瓦,運(yùn)行頻率為70MHz。在原型機(jī)上所作的工作說(shuō)明本架構(gòu)在尺寸和功耗上都強(qiáng)于以往的非可編程DVB-T/H解決方案,甚至可以忽略相當(dāng)程度的在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上所做的優(yōu)化。

          SIMT付諸實(shí)現(xiàn)

          SIMT描述的架構(gòu)和圖示過(guò)去一直是實(shí)驗(yàn)室工作的一部分?,F(xiàn)在可用于完全硬件的方案中,這些方案被用于無(wú)線半導(dǎo)體制造業(yè)中,使用Coresonic公司的LeoCore工藝把完整的WiMAX基帶功能整合到WiMAX個(gè)人可攜式設(shè)備中(見(jiàn)圖2)。

          圖2:Coresonic公司所提供完整解決方案的WiMAX個(gè)人便攜式設(shè)備,

          從RF接口直到CPU中運(yùn)行的MAC層接口。

          此設(shè)備支持移動(dòng)WiMAX802.16e-2005,移動(dòng)系統(tǒng)概要1.4版, 此版本也支持其他的模式,如802.16d和802.16j. 設(shè)備執(zhí)行所有從ADC/DAC接口到FEC的工作,包括數(shù)字前端信號(hào)調(diào)節(jié),同步,MIMO信道估計(jì)/補(bǔ)償,糾錯(cuò)和卷積碼。

          圖中所有的構(gòu)建方塊實(shí)現(xiàn)了從RF接口至CPU上運(yùn)行的MAC層完整的解決方案;這個(gè)密集處理陣列由硬件完成用以把MAC CPU的負(fù)荷減到最小。除了硬件之外,也提供了固件來(lái)支持多種不同的標(biāo)準(zhǔn),更進(jìn)一步減少了開(kāi)發(fā)的時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)。

          結(jié)論

          綜合地說(shuō),本文所述新的SIMT架構(gòu)為整合出高效的復(fù)合基帶處理器提供了一個(gè)方法。作為這個(gè)方法的一個(gè)部分,有著大量核心構(gòu)建塊,圍繞它們補(bǔ)充有額外的加速器,接口和存儲(chǔ)塊來(lái)構(gòu)建所需要的方案。

          本架構(gòu)克服了數(shù)據(jù)處理,數(shù)據(jù)流和易編程性的挑戰(zhàn),展示了一個(gè)極精煉的4G基帶解決方案。其效果可使一個(gè)完整的解決方案尺寸達(dá)到其它方案中高速指令緩存器一樣小,且只需很低的時(shí)鐘速率,但提供了更高的功率效率。

          通過(guò)使用這樣一種經(jīng)過(guò)特別優(yōu)化的用于多模無(wú)線基帶處理的架構(gòu),可編程解決方案將能支持4G等多種,如WiMAX,而功率和空間利用率相當(dāng)于或優(yōu)于硬件解決方案。

          基于SIMT架構(gòu)的處理器可以單指令流并行處理 - 消除了為支持多標(biāo)準(zhǔn)而產(chǎn)生的對(duì)多個(gè)DSP的需要 - 且能與設(shè)計(jì)者自己獨(dú)有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)合在一起來(lái)提供一個(gè)高附加值的組件。

          作者介紹

          Dake Liu 教授,16年大學(xué)中研究和教學(xué)經(jīng)驗(yàn),另有6年瑞典業(yè)界的研發(fā)經(jīng)歷。曾為Freeh DSP AB 的CTO和合作創(chuàng)始人,后又為VIA Technologies Sweden的首席科學(xué)家。先前曾為Ericsson Microelectronics和 Ericsson UAB的資深成員。他也是Linkping 大學(xué)的計(jì)算機(jī)工程學(xué)教授。

          Coresonic AB的主要系統(tǒng)工程師和共同創(chuàng)始人。他曾在瑞典Linkping 大學(xué)學(xué)習(xí)并獲得應(yīng)用物理和電子工程碩士學(xué)位,和‘多標(biāo)準(zhǔn)基帶處理器設(shè)計(jì) i方面的博士學(xué)位。他的研究方向包括高速無(wú)線移動(dòng)連接,無(wú)線電工藝和基帶處理其設(shè)計(jì);他有3個(gè)美國(guó)專利(2個(gè)正處在申請(qǐng)中),同時(shí)是 iRadio Design in Nanometer Technologies i 和 iHbook of WiMAX i的聯(lián)合作者


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