整板短路測試原理

沖型
　　一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀模(Steel Rule Die)一般用于制樣用，或是一般背膠、PI/PET 加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或是分條用。當品長度較長時，鋼?？稍O(shè)計兩段式?jīng)_型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需采對稱排版，則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。
　　沖型注意事項
　　手指偏位
　　壓痕
　　毛邊
　　背膠/加強片方向
　　電測
　　以整板或沖型后單pcs 進行電測，一般僅測Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以ICT 進行測試，整板電測時，區(qū)分為完全測試及僅測短路(開路以目檢手指或Pad 是否鍍上錫鉛判別)兩種。
　　整板短路測試原理
　　線路為簡單排線時，可藉由PCB電鍍線設(shè)計方式進行整板電測以節(jié)省電測時間，其原理為利用排線單、雙跳線拉出電鍍線，任一相鄰線路短路時，即可測出，而斷線時則手指無法鍍上錫鉛，如圖所示。
　　虛線表示成型邊
　　電測注意事項
　　導(dǎo)通阻抗絕緣阻抗高壓電壓等條件是否正確
　　測試數(shù)是否正確
　　測試檔名是否正確
　　檢查碼是否正確
　　整板電測時電鍍線是否切斷
　　防呆裝置是否開啟
　　不良品是否區(qū)隔