微型步進電機
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微電機是微機電系統(tǒng)中的關(guān)鍵執(zhí)行部件。隨著電子技術(shù)和精密加工技術(shù)研究的深入,微電機正朝著微型化、多功能化和模塊化方向發(fā)展。同時,微電機材料也不局限于微電子技術(shù)中常用的硅,也包括陶瓷、金屬、復(fù)合材料等。如何將這些微小的、材料和性能各異的零件可靠地裝配成完整的微電機產(chǎn)品,是微電機制造中重要的工藝過程。除了必要的裝配機器人和操作手外,連接技術(shù)是整個裝配過程中的核心部分。
膠接是使用膠粘劑把零件連接起來,并且零件表面不熔化的工藝 。相對于微焊接、固相鍵合等微連接方法,微膠接具有以下幾個優(yōu)點: ①應(yīng)用范圍廣,能夠膠接同種或不同種材料的零件; ②低的固化溫度,可以避免高溫環(huán)境對微零件造成的尺寸變化、應(yīng)力不均甚至性能破壞等影響; ③高的固化強度和均勻的應(yīng)力分布; ④易于實現(xiàn)密封、傳導或絕緣等附加功能。
微型步進電機
微型步進電機的基本結(jié)構(gòu)如圖1 所示。電機主要由基體、動子和直線導軌組成。基體同時也充當定子的作用,在其表面有磁極、定子齒、線圈和控制電路;動子位于定子的上方,在其下表面有動子齒;導軌的作用相當于直線軸承,使動子保持在適當?shù)奈恢?。在導軌和動子上方有密封用的殼體,動子通過氣隙與周圍元件相隔。基體設(shè)計尺寸為10mm ×4mm ×1mm ,導軌尺寸為8mm ×1mm ×1mm。基體和導軌采用單晶硅材料,通過膠接裝配在一起。
對膠接裝配質(zhì)量的要求如下: ①兩根導軌在動子運動方向上保持平行; ②由于膠粘劑的存在,導軌高度增加不超過10μm; ③導軌與基體表面保持平行; ④功能區(qū)表面不被膠粘劑污染。為此,在基體表面劃分出膠接區(qū)用以點膠,膠接區(qū)尺寸為900μm ×900μm。
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