PCB線路設計及制作前專業(yè)術語

74、Revision修正版，改訂版
指規(guī)范或產(chǎn)品設計之修正版本或版次，通常是在其代號之后加上大寫的英文字母做為修訂順序之表示。

75、Schemetic Diagram電路概略圖
利用各種符號、電性連接、零件外形等，所畫成的系統(tǒng)線路布局概要圖。

76、Secondary Side第二面
此即電路板早期原有術語之“焊錫面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件時，所有零件都裝在第一面 (或稱Component Side;組件面)，第二面則只做為波焊接觸用途，故稱為焊錫面。待近年來因SMT表面粘裝興起，其正反兩面都裝有很多零件，故不宜再續(xù)稱為焊錫面，而以“第二面”較恰當。

77、Slot, Slotting槽口，開槽
指 PCB板邊或板內(nèi)某處，為配合組裝之需求，而須進行“開槽”以做為匹配，謂之槽口。在金手指板邊者，也稱為“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot)，是故意開偏以避免金手指陰式接頭的插反。

78、Solder Dam錫堤
指焊點周圍由綠漆厚度所形成的堤岸，可防止高溫中熔錫流動所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜較易形成 Solder Dam。

79、Solder Plug錫塞，錫柱
指在波焊中涌入鍍通孔內(nèi)的焊錫，冷卻后即留在孔中成為導體的一部份，稱為“錫塞”。若孔中已有插接的零件腳時，則錫塞還具有“焊接點”的功用。至于目前一般不再用于插接，而只做互連目的之 PTH，則多已改成直徑在20 mil以下的小孔，稱之為導通孔 (Via Hole)。此等小孔的兩端都已蓋滿或塞滿綠漆，阻止助焊劑及熔錫的進入，這種導通孔當然就不會再有 Solder Plug了。

80、Solder Side焊錫面
早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流，板子正面(即零組件面)常用來插裝零件，其布線多按“板橫”方向排列。板子反面則用以配合引腳通過波焊機的錫波，故稱為“焊接面”，此面線路常按“板長”方向布線，以順從錫波之流動。此詞之其他稱呼尚有 Secondary Side， Far Side等。

81、Spacing間距
指兩平行導體間其絕緣空地之寬度而言，通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”(Line Pair)。

82、Span跨距
指兩特殊目標點之間所涵蓋的寬度，或某一目標點與參考點之間的距離。

83、Spur底片圖形邊緣突出
指底片上的透明區(qū)或黑暗區(qū)的線路圖形，當其邊緣解像不良發(fā)生模糊不清時，常出現(xiàn)不當?shù)耐怀鳇c，稱為Spur。

84、Step and Repeat逐次重復曝光
面積很小的電路板為了生產(chǎn)方便起見，在底片制作階段常將同一圖案重復排列成較大的底片。系使用一種特殊的 Step and Repect 式曝光機，將同一小型圖案逐次局部曝光再并連成為一個大底片，再用以進行量產(chǎn)。

85、Supported Hole(金屬)支助通孔
指正常的鍍通孔(PTH)，即具有金屬孔壁的鉆孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原義是指可導電及提供引腳焊接用途的通孔。

86、Tab接點，金手指
在電路板上是指板邊系列接點的金手指而言，為一種非正式的說法。

87、Tape Up Master原始手貼片
早期電路板之底片，并非使用 CAD/CAM及雷射繪圖機所制作，而是采各種專用的黑色“貼件” (如線路、圓墊、金手指等尺寸齊全之專用品，以Bishop之產(chǎn)品最為廣用)，在方眼紙上以手工貼成最原始的“貼片”(Tape Up Master)，再用照相機縮照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有許多電路板的手貼片工作，即以空運來往臺灣尋求代工。近年來由于電腦的發(fā)達與精準，早已取代手工的做法了。

88、Terminal Clearance端子空環(huán)，端子讓環(huán)
在內(nèi)層板之接地(Ground)或電壓(Power)兩層大銅面上，當“鍍通孔”欲從內(nèi)層板中穿過而又不欲連接時，則可先將孔位處的銅面蝕掉，而留出較大的圓形空地，則當PTH銅孔壁完成時，其外圍自然會出現(xiàn)一圍“空環(huán)”。另外在外層板面上加印綠漆時，各待焊之孔環(huán)周圍也要讓出“環(huán)狀空地”，避免綠漆沾污焊環(huán)甚至進孔。這兩種“空環(huán)”也可稱為“Terminal Clearance”。

89、Terminal端子
廣義上所說的“端子”，是指做為電性連接的各種裝置或零件。電路板上的狹義用法是指內(nèi)外層的各種孔環(huán)(Annumlar Ring)而言。同義詞尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。

90、Thermal Relief散熱式鏤空
不管是在內(nèi)外層板上的大銅面，其連續(xù)完整的面積皆不可過大，以免板子在高溫中(如焊接)，因板材與銅皮之間膨脹系數(shù)的差異而造成板翹、浮離，或起泡等毛病。一般可在大銅面上采“網(wǎng)球拍”式的鏤空，以減少熱沖擊。此詞亦稱為 Halfonning或Crosshatching等。UL規(guī)定在其認證的“黃卡”中，需要登載在板子上最大銅面的直徑，即是一種安全的考慮。

91、Thermal Via導熱孔，散熱孔
是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驅(qū)動IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具導電互連功能只做散熱用途。有時還會與較大的銅面連接，以增加直接散熱的效果。此等散熱孔對 Z方向熱應力具有舒緩的作用。精密Daught Card的 8 層小板，或在某些BGA雙面板上，就常有這種格點排列的散熱孔，與兩面鍍金的“散熱座”等設計。

92、Throwing Power分布力
當電鍍進行時，因處在陰極的工作物受其外形的影響，造成“原始電流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均，而出現(xiàn)鍍層厚度的差異。此時口在槽液中添加各種有機助劑(如光澤劑、整平劑、潤濕劑等)，使陰極表面原有之高電流區(qū)域，在各種有機物的影響下，對原本快速增厚的鍍層有一種減緩作用，從而得以拉近與低電流區(qū)域在鍍厚上的差異。這種槽液中有機添加劑對陰極鍍厚分布的改善能力，稱為槽液的“分布力”，是一種需高度配合的復雜實驗結果。當濕式電解制程為陽極處理時，則此“分布力”一詞也適用于掛在陽極的工作物。如鋁件的陽極處理，就是常見的例子。

93、Thermo-Via導熱孔
指電路板上之大型 IC 等高功率零件，在工作中會發(fā)生多量的熱能，組裝板必須要將此額外的熱量予以排散，以免損及該電子設備的壽命。其中一種簡單的散熱方法，就是利用表面粘裝大型 IC的底座板材空地，刻意另加制作PTH，將大型IC所發(fā)的熱，直接引至板子背面的大銅面上，以進行散熱。此種專用于傳熱而不導電的通孔，稱為 Thermo-Via。

94、Tie Bar分流條
在電路板工業(yè)中是指板面經(jīng)蝕刻得到獨立線路后，若還需再做進一步電鍍時，須預先加設導電的路徑才能繼續(xù)進行。例如于金手指區(qū)的銅面上，再進行鍍鎳鍍金時，只能靠特別留下來的 Bus Bar( 匯流條)及 Tie Bar 去接通來自陰極桿的電流。此臨時導電用的兩種“工具線路”，在板子完工后均將自板邊予以切除。

95、Tooling Feature工具標的物
是指電路板在各種制作及組制過程中，用以定位、對準、參考之各種標志物。如工具孔、參考點、裁切點、參考線、定位孔、定位槽、對準記號等，總稱為“工具用標的物”。

96、Trace線路、導線
指電路板上一般導線或線路而言，通常并不包括通孔、大地，焊墊及孔環(huán)等。原文中當成“線路”用的術語尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。

97、Trim Line裁切線
電路板成品的外圍，在切外型時所應遵循的邊界線稱為 Trim Line。

98、True Position真位
指電路板孔位或板面各種標的物(Feature)，其等在設計上所坐落的理論位置，稱為真位。但由于各種圖形轉(zhuǎn)移以及機械加工制程等，不免都隱藏著誤差公差，不可能每片都很準確。當板子在完工時，只要“標的”仍處于真位所要求圓面積的半徑公差范圍內(nèi)(True Position Tolerance)，而不影響組裝及終端功能時，則其品質(zhì)即可允收。

99、Unsupported Hole非鍍通孔
指不做導通或插裝零件用途，又無鍍銅孔壁之鉆孔而言，通常此等NPTH孔徑多半很大，如 125 mil之鎖螺絲孔即是。

100、Via Hole導通孔
指電路板上只做為導電互連用途，而不再插焊零件腳之 PTH 而言。此等導通孔有貫穿全板的“全通導孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導孔”(Blind Via Hole)、有不與板面接通卻埋藏在