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          不斷減小電信OEM的電路板尺寸

          作者: 時(shí)間:2006-05-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          為了跟上Internet爆炸性增長和語音業(yè)務(wù)日益普及的發(fā)展勢頭,電信公司正在尋找新的和更好的途徑,以便將更多的設(shè)備安裝在中心電話局和布線室內(nèi)。在陸地、海洋上,正盡可能快地鋪設(shè)光纖,相應(yīng)地也要構(gòu)建更多的基礎(chǔ)設(shè)施,充分發(fā)揮光纖的作用。這種形勢導(dǎo)致電信OEM必須在有限的空間實(shí)現(xiàn)更多的功能。

          向電信行業(yè)提供電路板級產(chǎn)品的生產(chǎn)廠正重整旗鼓,以滿足減小電路板尺寸和提高元件密度等各種方案,為更有效地利用機(jī)柜空間的新型系統(tǒng)提供更多的產(chǎn)品。CompactPCI單板計(jì)算機(jī)(SBC)和PC型母板(此后簡稱母板)能迅速滿足電信行業(yè)的特殊要求,必將有更多的用武之地。

          選擇方案

          電信OEM視長壽命母板為企業(yè)任務(wù)的低成本解決方案。這些母板的尺寸規(guī)格與臺式PC母板相同,但設(shè)計(jì)得更為堅(jiān)固,具有5年以上的使用期。生產(chǎn)廠在制作中使用高質(zhì)量元件,為電路板質(zhì)量的可靠保證奠定了基礎(chǔ),還可在預(yù)定時(shí)間內(nèi)連續(xù)提供電路板和元件。此外,生產(chǎn)廠在改變元件時(shí)會事先通知OEM,與OEM一起研究對象,確保替換的元件適合OEM的應(yīng)用。

          母板雖不象Compact PCI具有固有的靈活性,但可讓OEM充分利用批量大,消費(fèi)推動的PC市場逐漸形成的先進(jìn)技術(shù)特性。同時(shí),它還可讓OEM使用可在較長時(shí)間內(nèi)流行的產(chǎn)品。為了滿足OEM的要求,應(yīng)仔細(xì)地選擇傳統(tǒng)的I/O組件(串,并口、視頻率接口及IDE口等)。附加和選件包括Ethernet控制器、平面顯示器接口。

          CompactPCI設(shè)計(jì)成模塊化結(jié)構(gòu)的一部分,留給OEM更大的靈活性和升級能力。然而,其成本高出母版3~5倍。CompactPCI在中心電話局的使用日益增多,它有更多專用的選件,如密布DSP芯片陣列的子板,可完成語音壓縮和回波消除功能。為了增加性能,有時(shí)也使用雙處理器。

          CompactPCI是按NEBS(網(wǎng)絡(luò)設(shè)備建立規(guī)范)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建的,該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了各項(xiàng)環(huán)境參數(shù),如沖擊、振動、溫度和濕度。研發(fā)CompactPCI的本意是在靈活的,高密度的系統(tǒng)中充分利用為臺式系統(tǒng)研發(fā)的硅器件和軟件。

          生產(chǎn)廠也開始提供節(jié)省空間機(jī)箱選件。母板可放置在高度不到2″的IU機(jī)箱內(nèi),機(jī)箱放在傳統(tǒng)的19″的機(jī)柜內(nèi),占用的面積比常規(guī)的4U臺式機(jī)箱還小。Compact PCI系統(tǒng)占用的底部面積還不到其它系統(tǒng)的一半。

          除了向OEM供應(yīng)積木塊系統(tǒng),包括各種電路板和可集成的機(jī)箱,生產(chǎn)廠還涉足減少占用面積和提高元件密度。這些是由OEM的需求推動的,只能OEM才能確定取舍。解決方案是在不斷發(fā)展的,系統(tǒng)的配置應(yīng)有足夠的靈活性,盡量減少系統(tǒng)的升級,使產(chǎn)品有較長的使用期。追求產(chǎn)品更小是永遠(yuǎn)不變的要求。

          減少尺寸的幾項(xiàng)工藝技術(shù)

          隨著時(shí)間的推移,PC母板的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格已從ATX 規(guī)格減小到FLexATX規(guī)格。盡管Compact PCI 規(guī)格是固定的,減少母板尺寸的相同技術(shù)也可讓CompactPCI 板實(shí)現(xiàn)更多的功能。目的永遠(yuǎn)是提高功能和性能的空間密度。下列工程技術(shù)是生產(chǎn)廠用來提高密度所采取的幾項(xiàng)措施。

          元件集成:從最底層開始,盡可能地使元件數(shù)最小。除了采用標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)貨處理器和支持芯片組,如果價(jià)格合理,常常設(shè)計(jì)定制芯片。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)權(quán)衡定制硅器件與附加開發(fā)成本兩者的利弊關(guān)系。

          多層印制板:減少元件數(shù)后,下一個(gè)任務(wù)是盡可能密集地將它們安置在印制板上??臻g密度受到安置連線的實(shí)際面積的制約。解決方案是多層印制板??紤]到成本的因素,標(biāo)準(zhǔn)母板設(shè)計(jì)是4層印制板。而CompactPCI 板極有可能是8~10層。

          人工布局:節(jié)省實(shí)際面積的關(guān)鍵是高效地布放電路的印制線。盡管高級軟件工具有自動布線功能,但沒有一種工具能超過優(yōu)秀 CAD工程師達(dá)到的布線密度。CAD工程師善于發(fā)現(xiàn)最佳的印制線路由,同時(shí)充分了解每條線上的信號類型。良好的布局對電路正常工作是十分重要的。

          正確使用接地面、知道如何布放傳輸線是信號良好隔離的必要保證。隨著處理器速度的增加和印制線更加密集,印制線本身也成為電路中的一個(gè)元件。因此,CAD工程師應(yīng)具備模擬設(shè)計(jì)技術(shù)和傳輸線理論的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),確保去耦是良好的,信號延時(shí)不致過長。

          設(shè)計(jì)難題

          隨著電路板密度的增加,設(shè)計(jì)難題也隨之增加。增加元件密度導(dǎo)致下列問題:

          熱性能。由于元件是如此密集,必須在設(shè)計(jì)的早期解決好熱耗散的問題。在母板的設(shè)計(jì)場合,溫度分布是利用放置在電路板各處發(fā)熱點(diǎn)上的溫度探頭求得的。軟件模擬能在設(shè)計(jì)階段的早期發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)。一般地,電路板是按55 ℃室溫設(shè)計(jì)的。在某些場合,生產(chǎn)廠還規(guī)定其它的附加要求,如通過電路板的氣流量,或卡間的間距,確保各個(gè)元件的溫度保持在規(guī)定的工作范圍內(nèi)。

          功率。由于電路板不斷地向高密度功能發(fā)展,因此總的趨勢朝著每平方英寸有更大的功率的方向發(fā)展。當(dāng)然,在這個(gè)趨勢中也存在拉鋸效應(yīng)。一方面,隨著越來越多的元件擠塞在占有面積上,以及處理器速度的增加,兩者都要求增加功率;另一方面,新工藝技術(shù)可減少線寬,降低了功率要求,使功率電平得以減少。這種過程周而復(fù)始地重復(fù)著。

          EMC。電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)在很大程度上仍然是一門難以捉摸的藝術(shù),需要有理論的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。隨著性能的提高和速度的增加,隱藏著很多潛在的電磁干擾。除了電路板的合理布局外,還要特別考慮I/O連接的屏蔽,以及在安裝電路板后讓屏蔽更好地和機(jī)箱接觸。

          樣口板在機(jī)箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)掃描和相應(yīng)的電磁測量,以便盡早地發(fā)現(xiàn)問題。然后再利用獨(dú)立的測試實(shí)驗(yàn)室測定半成品板的性能。最后,還要對成品板進(jìn)行測試,并通過FCC與CE認(rèn)證。

          設(shè)計(jì)折衷方案

          生產(chǎn)廠和OEM都要考慮某些折衷方案。其中一種是質(zhì)量與成本。在多數(shù)場合,OEM是根據(jù)服務(wù)的市場來作出決定的。例如,電路板上最先失效的元件可能是電解電容。這是由于電解電容最終會隨時(shí)間而先行失效。鉭電容不存在這個(gè)問題,但是它的從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到實(shí)際投產(chǎn)的時(shí)間較長,成本更高。對目前可使用的鉭電容來說,雖然它們是較好的選擇,但對母板的設(shè)計(jì)意義不大。當(dāng)然,在CompactPCI場合,成本并不重要,因而鉭電容帶來的從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到實(shí)際投產(chǎn)的時(shí)間是決定的因素。

          雙方還要對性能的增、刪作出取舍。生產(chǎn)廠通常以標(biāo)準(zhǔn)定義作為開端,盡量使設(shè)計(jì)平臺對巨大的市場有更大的吸引力,然后再聆聽OEM的要求。要是客戶的要求有所不同,且具有合理成本的批量,生產(chǎn)廠則按客戶的要求來增加或刪除某些功能,最常見的例子有是否要設(shè)置一個(gè)或兩個(gè)Ethernet 接口,額外的串口或用戶擴(kuò)展口,如PCI Mezzanine卡。最終由用戶來決定功能的增、刪。

          成功的保證

          除了好的設(shè)計(jì),生產(chǎn)廠應(yīng)采取必要的步驟來確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量。首先,和元件供應(yīng)商建立密切的關(guān)系是極其重要的,特別是在客戶希望生產(chǎn)廠在規(guī)定年限內(nèi)供應(yīng)產(chǎn)品時(shí)。元件必須通過質(zhì)量認(rèn)證,當(dāng)供應(yīng)商將元件淘汰后,要能找到合適的替代品。良好的關(guān)系是杜絕供應(yīng)、成本、質(zhì)量種種問題的可靠保證。

          高質(zhì)量元件和保持滿意的供應(yīng)商名單(VAL)使生產(chǎn)廠能夠控制產(chǎn)品的元件價(jià)格和整體質(zhì)量。AVL 有任何變化時(shí)也能及時(shí)通知客戶,讓他們對產(chǎn)品的影響作出判斷。EMC問題、軟件兼容性和性能是客戶關(guān)心的問題,其受元件變化的影響。

          測試也是個(gè)問題。設(shè)計(jì)階段使用設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試(DVT)。DVT小組想方設(shè)法證實(shí)第三方驅(qū)動器(網(wǎng)絡(luò)、視頻、音頻、芯片組等)在各種操作系統(tǒng)中的可用性,操作系統(tǒng)包括:Microsoft Windows 98 、2000與 NT Sun Solaris; Linux以及商用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

          電路板本身也設(shè)計(jì)成可測試的,在布局階段充分考慮使用自動測試裝置。在生產(chǎn)過程中,將電路板放置在“針床”上,通過測試點(diǎn)接入自動測試裝置。診斷工具測出短路、開路,并能測試元件參數(shù)。此外,對每塊已制作完的電路板進(jìn)行功能測試,大大降低了現(xiàn)場的故障率。

          在環(huán)境測試中完成極限測試。在此過程中,溫度在其極限值之間循環(huán),同時(shí)電壓也在極限值之間循環(huán)。

          應(yīng)OEM的要求,CompactPCI進(jìn)行老化試驗(yàn),但對母板,很少采用此類試驗(yàn)。由于生產(chǎn)廠使用高質(zhì)量的元件,在生產(chǎn)過程中進(jìn)行了廣泛的測試,老化試驗(yàn)中損壞的元件數(shù)不多,不致增加額外的成本。

          IPMI選項(xiàng)

          生產(chǎn)廠應(yīng)讓智能平臺管理界面(IPMI)作為CompactPCI板的一個(gè)選項(xiàng)。該系統(tǒng)具有查詢系統(tǒng)中各個(gè)元件狀態(tài)的功能。它最初是為大型服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)的,以便解決大型、復(fù)雜的計(jì)算機(jī)平臺管理問題。在電路板級,它在電路板上設(shè)置了獨(dú)立于正常電路板功能的微控制器。目前,它還不是母板的一個(gè)選項(xiàng),但未來專為電信市場設(shè)計(jì)的母板將包含此功能。

          減少電路板的實(shí)際尺寸并不能完全滿足電信行業(yè)日益增長的容量和基礎(chǔ)設(shè)施的要求,但這畢竟是良好的開端。生產(chǎn)廠為OEM提供標(biāo)準(zhǔn)部件和選擇方案,讓他們設(shè)計(jì)出符合要求的最佳解決方案。這樣,不僅能在每平方英尺中獲得最佳的性能,而且具有系統(tǒng)升級和長使用期的靈活性。



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