觸控2014年展望：觸控領(lǐng)域之爭(zhēng)向IC延伸

　　在淺談MetalMesh之前，我們還是得花一些篇幅談一下ITO薄膜(IndiumTinOxidesFilm)。ITO是銦錫氧化物;Displaybank曾指出中國(guó)大陸限制生產(chǎn)銦，且ITO薄膜全球近50%由日東電工掌握，其他還包括尾池、帝人、東洋紡…等日本企業(yè)，一連串的連鎖效應(yīng)導(dǎo)致ITO薄膜價(jià)格居高不下。偏偏I(xiàn)TO薄膜占觸控屏生產(chǎn)成本近40%，所以推廣廉價(jià)觸控NB時(shí)，廠商會(huì)開始尋覓可行性替代方案，或采用“經(jīng)濟(jì)又實(shí)惠、好用又不貴”的ITO薄膜，就成為觸控面板廠商的一項(xiàng)任務(wù)。當(dāng)薄膜觸控面板如GFF火紅之際，ITO薄膜需求跟著水漲船高，但受惠的顯然是日本企業(yè)。比方說臺(tái)灣的洋華，基本他們也都采用日本貨，只有他們自己的下游客戶急于拿貨、而偏偏上游ITO膜來不及供應(yīng)時(shí)，或一開始就被下游客戶把產(chǎn)品定位在低端時(shí)，才會(huì)偶爾選擇拿臺(tái)系迎輝的膜材料。同樣的邏輯也可以應(yīng)用在大陸，可能在某些特殊情況下會(huì)去采用萬(wàn)順股份的膜材料。

　　MetalMesh顯然是薄膜觸控面板突破ITO薄膜長(zhǎng)期遭壟斷的一條道路，有MetalMesh這方面技術(shù)儲(chǔ)備的兩岸企業(yè)顯然是歐菲光、洋華、介面。有人說MetalMesh用戶體驗(yàn)還不到位，根本不可能成為趨勢(shì)，ITO薄膜還是薄膜觸控面板技術(shù)的主流;但洋華和介面均表示，MetalMesh可較ITO制程降低成本高達(dá)40%，且已獲得廣達(dá)和仁寶兩大OEM/ODM廠導(dǎo)入觸控NB，洋華甚至直言2014行情持續(xù)看俏，歐菲光更是走在領(lǐng)先的位置。

　　MetalMesh說穿了就是一種導(dǎo)電材料，由極細(xì)金屬線組織成網(wǎng)格狀，有點(diǎn)像烤肉架或羽毛球拍那樣，然后把這些金屬線條做在觸控Sensor上面，它的底材仍然是PET薄膜。金屬線條的目的，就是用來取代傳統(tǒng)ITO薄膜這種被日東電工獨(dú)大的導(dǎo)電材料。

　　在之前玻璃技術(shù)主流的時(shí)代，那是因?yàn)椴Ａв|控感測(cè)器的阻抗大約是50-100Ω，薄膜觸控感測(cè)器阻抗甚至達(dá)到150Ω。而各位知道的，阻抗過高，雜訊就會(huì)多，亦即訊號(hào)源干擾較多，這也是早期蘋果產(chǎn)品會(huì)都采用玻璃方案的主要原因之一。后來，因?yàn)镮C設(shè)計(jì)能力提升、觸控ITO薄膜質(zhì)量也進(jìn)步，使得薄膜觸控面板在10.1寸以下的產(chǎn)品應(yīng)用，其阻抗問題已經(jīng)獲得解決，于是三星等中低端和大陸白牌手機(jī)采用了GFF方案，蘋果iPadmini采用了GF2方案、微軟Surface也采用G1F，這些通通都是薄膜觸控面板技術(shù)。

　　品牌廠大量采用薄膜技術(shù)的量增加了，造成質(zhì)量較佳的日系ITO薄膜價(jià)格也跟著上漲。于是不爽ITO薄膜過度集中現(xiàn)象的廠商變多了，各廠紛紛將部分精力投射到MetalMesh的開發(fā)之上。MetalMesh具備低阻抗優(yōu)勢(shì)，大約只有5-10Ω，是玻璃的10%，因此OGS面臨的不單是品牌NB采用GFF的趨勢(shì)，還有可能要面臨MetalMesh在NB和AIO大尺寸領(lǐng)域的雙重爭(zhēng)奪。

　　MetalMesh由于導(dǎo)電性和電阻值表現(xiàn)都遠(yuǎn)優(yōu)于ITO薄膜，因此業(yè)界普遍認(rèn)為它很可能是替代材料的亮點(diǎn)，但是MetalMesh光學(xué)性能表現(xiàn)可能不甚理想、用戶體驗(yàn)也許不佳(但我們親身感受過，其實(shí)并無(wú)不佳)，不過它具有尺寸越大、成本越具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)，所以業(yè)界認(rèn)為尺寸放大至15寸時(shí)，成本將與OGS相當(dāng)，進(jìn)一步到17寸以上的AIO產(chǎn)品，則將更具明顯的成本優(yōu)勢(shì)，所以各家都積極儲(chǔ)備相關(guān)技術(shù)，因此MetalMesh似乎已經(jīng)躍上臺(tái)面成為潮流，盡管潮流并不等于主流。

　　觸控IC還是MetalMesh最大的關(guān)鍵

　　這里，我們要跟大家提一家公司，叫做Atmel。話說2007年當(dāng)年，多點(diǎn)觸控剛剛起飛時(shí)，Atmel默默無(wú)聞，它一直到了2009~2010年才后來居上、搞出第一顆電容式多點(diǎn)觸控控制器，然后公司宣稱以自主研發(fā)的電荷移轉(zhuǎn)法電容技術(shù)，意圖切入市場(chǎng)并主攻高端市場(chǎng)，業(yè)界在揶揄之余，也沒人把這家公司當(dāng)一回事，大家都不清楚它在干嘛。后來Atmel提出一種“有可能”取代ITO薄膜的Xsense技術(shù)，公司命名為FLM(Fine-LineMetal)，也就是業(yè)界統(tǒng)稱為的MetalMesh金屬網(wǎng)格。

　　Atmel一開始的MetalMesh采用的是極細(xì)的銅金屬線，而為了讓金屬線不被肉眼看到且不會(huì)遮光，一開始銅線的要求必須做到5-10um線寬(現(xiàn)在則可細(xì)微到3um以下)，也正因?yàn)檫@樣的極細(xì)線寬難以滿足電容感測(cè)，所以形成觸控IC的挑戰(zhàn)。后來IC設(shè)計(jì)業(yè)者慢慢突破了障礙，使得這項(xiàng)技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程得以逐步實(shí)現(xiàn)。那麼稍早之前的2012年，當(dāng)初揶揄Atmel的各家薄膜觸控企業(yè)，也意識(shí)到MetalMesh可能是個(gè)不錯(cuò)的選擇，好在沒有什麼明顯的專利障礙，于是大家都紛紛投入技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備了，關(guān)鍵還是IC設(shè)計(jì)業(yè)者的突破。也造就3Q13~4Q13這個(gè)時(shí)間點(diǎn)陸續(xù)傳出某些廠商開始將MetalMesh導(dǎo)入初步商業(yè)化應(yīng)用階段。

　　說到這里，我們也大膽預(yù)測(cè)一下2014年的IC設(shè)計(jì)行業(yè)趨勢(shì)，我們認(rèn)為不久之后的將來，高單價(jià)的觸控IC勢(shì)必吸引更多有志之士加入戰(zhàn)局，打破目前僅約10家主流觸控IC供應(yīng)商且多集中在Atmel、Synaptics和Cypress等3大家之局，如敦泰、義隆等廠商，預(yù)料將來國(guó)內(nèi)企業(yè)也將進(jìn)一步涉入此領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)或?qū)⒊蔀橛|控面板之爭(zhēng)的延續(xù)。

　　MetalMesh重點(diǎn)可關(guān)注歐菲光和蘇大維格

　　原本消費(fèi)市場(chǎng)認(rèn)為MetalMesh的金屬網(wǎng)格在極近距離容易為使用者所察覺，進(jìn)而影響用戶體驗(yàn)，而其理論上應(yīng)該更適用于和眼睛保有一段距離的AIO和PC領(lǐng)域，但在2013年7月份臺(tái)北國(guó)際電腦展上，華碩推出一款7寸MemoPad平板電腦，便搭載了歐菲光為其配套的MetalMesh觸控面板，MetalMesh線寬僅為2.8um，已遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于臺(tái)灣廠商多數(shù)的5um技術(shù)水平，而歐菲光所搭載的觸控IC即由Atmel所提供。

　　考慮到觸控IC的高昂價(jià)格，MetalMesh適用的尺寸在10.1~23寸，以目前的現(xiàn)況而言，超過此尺寸范圍基本不具備經(jīng)濟(jì)效益，而此次歐菲光高調(diào)將其產(chǎn)品用于7寸平板，更多的目的在于展示其超小線寬技術(shù)優(yōu)勢(shì)，野心與自信躍于紙上。同時(shí)歐菲光做為薄膜領(lǐng)域大廠，玩得起價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的游戲，確實(shí)也成功奪取不少臺(tái)系NB品牌與組裝廠的訂單，甚至近期即已敲定2014年高達(dá)60余款新機(jī)開案專案，而且更加積極切入臺(tái)灣地區(qū)和國(guó)內(nèi)各平板電腦領(lǐng)域。

　　另一家A股上市公司蘇大維格，也提出了自家的大尺寸透明導(dǎo)電傳感膜(pTCF)，該方案基于納米壓印技術(shù)的銀網(wǎng)格透明柔性導(dǎo)電膜MetalMesh，具備低方阻、柔性、高透光性等特點(diǎn)，目前每寸單價(jià)略低于2美元，仍較歐菲光的報(bào)價(jià)有所偏高，其采用的觸控IC由臺(tái)系IC廠商敦泰所提供，現(xiàn)已通過勝利精密向聯(lián)想觸控NB送樣。

　　市場(chǎng)規(guī)模方面，Digitimes預(yù)估2013年觸控NB出貨達(dá)到2,000萬(wàn)臺(tái)，2014年將有望達(dá)到2,900萬(wàn)臺(tái)，年增45.0%。另?yè)?jù)iSuppli資料，2013年全球AIO出貨量達(dá)到1,950萬(wàn)臺(tái)，較2012年增長(zhǎng)18.9%，預(yù)測(cè)2014年銷量為2,210萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)13.3%。傳統(tǒng)PC受智慧移動(dòng)終端沖擊較大，市場(chǎng)萎縮。Gartner預(yù)計(jì)2013年全球PC出貨量3.03億臺(tái)，同比下滑8.4%，但市場(chǎng)總量大，觸控應(yīng)用剛啟動(dòng)，MetalMesh產(chǎn)品的發(fā)展空間巨大。

　　IC設(shè)計(jì)成為L(zhǎng)CD面板和觸控領(lǐng)域之爭(zhēng)的延伸

　　外商觸控廠、臺(tái)系面板驅(qū)動(dòng)IC廠和大陸IC廠爭(zhēng)相布局驅(qū)動(dòng)IC

　　2013年下半年開始，外商觸控廠和大陸IC廠爭(zhēng)相布局面板驅(qū)動(dòng)IC，使得臺(tái)系中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC廠面臨相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。對(duì)2014年的展望，僅智慧手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)IC廠就將倍增至10家以上。隨著LCD面板的解析度提升，移動(dòng)智慧型終端紛紛向視網(wǎng)膜屏邁進(jìn)，大幅提升PPI，大尺寸LCD面板亦將迎來一波4K×2K的熱潮，對(duì)驅(qū)動(dòng)IC的需求隨之水漲船高。

　　全球觸控IC大廠Synaptics現(xiàn)已覬覦進(jìn)入智慧手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域，同時(shí)引發(fā)敦泰等廠商的同步跟進(jìn)，而觀察大陸方面，受到面板廠和政策面的雙重支援，大陸IC設(shè)計(jì)廠也紛紛涉足驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有多家IC企業(yè)正積極布局驅(qū)動(dòng)IC，以迎接新一輪的智慧手機(jī)旺潮，如中穎電子、北京矽谷、格科微、瑞芯微、新相微等。

　　展望2Q14左右，行業(yè)整體的庫(kù)存水位將趨于合理，屆時(shí)國(guó)產(chǎn)智慧手機(jī)市場(chǎng)極可能強(qiáng)勢(shì)回溫，近期LCD驅(qū)動(dòng)IC大廠已紛紛接到國(guó)內(nèi)一線品牌手機(jī)廠的復(fù)蘇訂單，轉(zhuǎn)熱信號(hào)業(yè)已明確傳到各大手機(jī)IC廠，預(yù)期1H14的增長(zhǎng)動(dòng)能將表現(xiàn)強(qiáng)勁。另外在中大尺寸LCD面板領(lǐng)域，韓國(guó)廠商跳入4K×2K之舉，顯然意欲分食高解析度電視市場(chǎng)，勢(shì)將帶動(dòng)超高清大尺寸電視的普及，尺寸的加大將增加對(duì)LCD驅(qū)動(dòng)IC的顆數(shù)需求，驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)的火熱仍將延續(xù)，預(yù)計(jì)2014年用于智慧手機(jī)的LCD驅(qū)動(dòng)IC將有望達(dá)成10%的年增長(zhǎng)，而中大尺寸方面視4K×2K的銷售情況則可能達(dá)到5%以上的增長(zhǎng)。

　　值得相當(dāng)注意的是，智慧移動(dòng)終端和大尺寸超高清電視的持續(xù)增長(zhǎng)一方面帶動(dòng)了驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)需求，另一方面由于各大手機(jī)品牌商大打低價(jià)路線爭(zhēng)奪市場(chǎng)，加之大陸面板廠開始將產(chǎn)能向中小尺寸調(diào)配，使得智慧移動(dòng)終端的面板供應(yīng)格局由供應(yīng)不足轉(zhuǎn)為供過于求，而大尺寸面板的價(jià)格同樣不斷下滑，終端廠的低價(jià)策略使得上游面板廠的成本壓力陡增，不得不將算盤轉(zhuǎn)向驅(qū)動(dòng)IC，未來驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)的既有價(jià)格和成本公式將面臨打破，并會(huì)有越來越多的IC廠商涉足驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域，以爭(zhēng)奪市場(chǎng)蛋糕。

　　臺(tái)系面板驅(qū)動(dòng)IC廠具備長(zhǎng)期的技術(shù)積累，產(chǎn)品性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯，而大陸IC設(shè)計(jì)廠商多為新入角色，多數(shù)并無(wú)面板驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，然而存在不可忽視的兩大驅(qū)動(dòng)因素，其一為大陸政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極力扶持，其二則是大陸面板廠已完成技術(shù)準(zhǔn)備，此兩者為大陸IC設(shè)計(jì)廠商提供了得天獨(dú)厚的絕佳良機(jī)，未來驅(qū)動(dòng)IC勢(shì)必將成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商的又一巨大市場(chǎng)。

　　觸控領(lǐng)域之爭(zhēng)向觸控IC延伸

　　隨著2013年國(guó)內(nèi)千元以下中低端智慧手機(jī)的迅速放量，手機(jī)廠商對(duì)成本控制的需求也不斷升高。而觸控NB的滲透率一直不達(dá)預(yù)期也令各筆記本廠商傷透腦筋，唯有力圖尋求更低價(jià)的觸控屏解決方案。這便出現(xiàn)了TPK為搶奪4Q13訂單而主動(dòng)大幅降價(jià)的舉動(dòng)，令眾多OGS廠商步入寒冬。更甚至面板廠也紛紛加入觸控屏爭(zhēng)奪，開發(fā)On-cell和In-cell技術(shù)。薄膜陣營(yíng)廠商面臨OGS的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，亦步步為營(yíng)，部分廠商轉(zhuǎn)而同步研發(fā)更為低價(jià)的MetalMesh技術(shù)。我們預(yù)計(jì)觸控屏價(jià)格在各方勢(shì)力互相角逐的過程中仍將下行，此舉一方面有望使得觸控NB的滲透率獲得提升，另一方面也使得觸控屏廠商對(duì)觸控IC的爭(zhēng)奪逐漸升溫。

　　DIGITIMESResearch分析，展望2014年，NB產(chǎn)品特色仍將延續(xù)2013年的方向。其中，觸控NB的滲透率將從8.2%提高至約16.5%，但仍遠(yuǎn)低于NB相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)者的期待，需求端的大幅改觀仍然有待新版Windows作業(yè)系統(tǒng)完善其觸控介面。觸控NB滲透率上升勢(shì)必為觸控IC帶來利好，當(dāng)然同時(shí)也加劇了觸控IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。

　　在晶片領(lǐng)域，國(guó)際上極少會(huì)出現(xiàn)單顆晶片報(bào)價(jià)超過1美元以上的情況，而唯有在觸控IC方面，單顆晶片報(bào)價(jià)高達(dá)3~5美元，少數(shù)如Atmel等報(bào)價(jià)更超過5美元，考慮到一塊觸控屏需搭載多顆觸控IC，晶片成本在觸控屏價(jià)格中的占比由此可見一斑。經(jīng)歷了數(shù)年積累，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商在本地化支援和成本控制上開始取得優(yōu)勢(shì)，與國(guó)際大廠的技術(shù)差距也在不斷縮小，進(jìn)入觸控IC領(lǐng)域的廠商日益增多。目前Atmel，Synaptics和Cypress等國(guó)際大廠仍然占據(jù)了全球高端品牌手機(jī)60%以上的觸控IC份額，但國(guó)內(nèi)逐漸崛起的如敦泰、義隆等廠商的實(shí)力在逐步提升，加之國(guó)內(nèi)智慧手機(jī)和平板電腦增速仍快于全球水平，國(guó)內(nèi)觸控屏市場(chǎng)將是各觸控IC廠的一塊巨大蛋糕，細(xì)觀到A股上市公司，或許在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備堅(jiān)厚實(shí)力的中穎電子存在切入的想象空間。

　　聯(lián)想主導(dǎo)NB零元件的內(nèi)資化更加明顯

　　中長(zhǎng)期而言，聯(lián)想供應(yīng)鏈也一直是我們不斷提及的，這些已經(jīng)包括：歐菲光、勝利精密、蘇大維格、長(zhǎng)盈精密、欣旺達(dá)、宜安科技、匯冠股份…。

　　聯(lián)想近期法說會(huì)公布，其3Q13智慧手機(jī)+平板電腦，合計(jì)出貨量達(dá)1,500萬(wàn)臺(tái)，已正式超越PC/NB的1,410萬(wàn)臺(tái)出貨量，而聯(lián)想采購(gòu)本土核心零元件基本已經(jīng)是既定政策，除了加速2014年大陸零元件廠增加PC/NB領(lǐng)域外，原本就是大陸強(qiáng)項(xiàng)的手機(jī)領(lǐng)域也將會(huì)因此更加受惠。中長(zhǎng)期而言，聯(lián)想提高自制率及扶植大陸供應(yīng)商的基本政策不變，都將是國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商非常明確的機(jī)會(huì)，這些將包括：LCD面板/觸控面板、PCB/FPC、天線模組、機(jī)殼/機(jī)構(gòu)件/軸承、連接器(線)、電源供應(yīng)器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(dá)(風(fēng)扇)、電池模組…。

　　聯(lián)想成為全球第一大PC/NB廠商

　　當(dāng)2Q13全球PC出貨量均大幅下滑之際，聯(lián)想下滑幅度最低，也一舉超越惠普(HP)成為全球PC市場(chǎng)的龍頭。Gartner資料顯示，聯(lián)想2Q13在全球的PC市占率為16.7%，惠普則為16.3%;IDC資料略有出入，聯(lián)想份額和Gartner一致，惠普為16.4%，但都說明了聯(lián)想將成為全球PC市場(chǎng)龍頭的觀點(diǎn)。到了3Q13，Gartner資料顯示聯(lián)想全球市占率進(jìn)一步上探到17.6%，而IDC的數(shù)位也顯示17.3%，也再一次顯示聯(lián)想龍頭地位的更加鞏固。

　　聯(lián)想自PC業(yè)務(wù)起家，野心卻不止于PC市場(chǎng)，一方面，聯(lián)想已經(jīng)超越惠普市占成為全球第一大PC廠商，另一方面，考慮到整體PC市場(chǎng)未來的成長(zhǎng)性相對(duì)趨緩，聯(lián)想積極發(fā)展PC+戰(zhàn)略，即覆蓋智慧手機(jī)、平板電腦、PC/NB和智慧電視四大類的終端產(chǎn)品，并通過與樂云服務(wù)完美結(jié)合，實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)PC領(lǐng)域領(lǐng)先廠商向PC+領(lǐng)域領(lǐng)先廠商的過渡。目前，聯(lián)想已成為全球第4大手機(jī)品牌廠、第5大平板電腦品牌廠，以及中國(guó)大陸第2大智慧手機(jī)品牌廠。

　　聯(lián)想大力提升自制率及采用內(nèi)資元器件比例

　　做為中國(guó)大陸最大的PC廠商，聯(lián)想近年來也受到Intel的大力扶持。

　　過去，全球每100臺(tái)筆記本電腦中，有92臺(tái)就出自臺(tái)灣OEM/ODM廠商，這些臺(tái)資企業(yè)也牢牢地掌握著供應(yīng)商的選擇權(quán)，多數(shù)都是臺(tái)灣電子元器件廠商在做配套，故而NB筆記本電腦供應(yīng)鏈相對(duì)比較封閉，中國(guó)大陸廠商想要切入十分困難。

　　然而也正是由于臺(tái)灣廠商雄據(jù)PC/NB領(lǐng)域多年，加之近年來PC/NB增速放緩，臺(tái)灣OEM/ODM廠商的日子也過得十分艱辛，毛利率常常是3-4%(因此被揶揄為茅山道士，毛利率只有3到4)，凈利率則往往是1%都不到。面對(duì)Intel不斷升級(jí)的需求也是力不從心，一旦根據(jù)晶片規(guī)格重新設(shè)計(jì)開模，當(dāng)年度勢(shì)必面臨虧損窘境，因此臺(tái)系OEM/ODM廠并不希望Intel有過大的動(dòng)作，而Intel則感覺臺(tái)系供應(yīng)鏈不怎麼聽話配合，這時(shí)候，培養(yǎng)另一股強(qiáng)大的勢(shì)力就成為一個(gè)必然的結(jié)果。

　　聯(lián)想在PC/NB領(lǐng)域的增長(zhǎng)有目共堵，加之智慧手機(jī)、平板電腦的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了中國(guó)大陸相當(dāng)一批電子元器件廠商的發(fā)展壯大。自然而然地，Intel選中聯(lián)想并加以大力扶植，專門拿出5億美元資金以幫助中國(guó)大陸相關(guān)廠商攻克技術(shù)難關(guān)、提升產(chǎn)品質(zhì)量等。對(duì)于聯(lián)想來說，有Intel撐腰并授意其發(fā)展自己的供應(yīng)鏈，聯(lián)想則順勢(shì)集合中國(guó)大陸的各方勢(shì)力，以期形成一股足以威脅或?qū)古_(tái)灣企業(yè)的供應(yīng)鏈。

　　聯(lián)想和仁寶在合肥合資建成聯(lián)寶廠，其中聯(lián)想出資51%，仁寶出資49%，于4Q12開始量產(chǎn)。起初，聯(lián)寶的采購(gòu)權(quán)基本還是掌控在仁寶，但隨著聯(lián)想本身勢(shì)力的壯大，這部分的采購(gòu)權(quán)已經(jīng)轉(zhuǎn)由聯(lián)想主導(dǎo)。聯(lián)想是一家野心相當(dāng)大的公司，其相繼超越戴爾、惠普成為全球第一大PC/NB廠商，并且規(guī)劃未來1~2年內(nèi)手機(jī)與PC自制率均將上看50%，其與仁寶合資的合肥聯(lián)寶，2013年筆記本電腦出貨量朝1,000萬(wàn)臺(tái)目標(biāo)邁進(jìn)，估算產(chǎn)值為47億美元;預(yù)計(jì)2014年出貨量將再倍增至2,000萬(wàn)臺(tái)以上，預(yù)估產(chǎn)值將達(dá)到82億美元。

　　聯(lián)想的既定政策不僅包括大規(guī)模提升自制率，也包括大幅提高采用內(nèi)資元器件(即中國(guó)大陸電子元器件廠商)的比例，聯(lián)想規(guī)劃未來每一種元器件至少要有一家中國(guó)大陸廠商做配套，經(jīng)過近幾年智慧手機(jī)和平板電腦高速發(fā)展的帶動(dòng)，中國(guó)大陸相當(dāng)一部分廠商已經(jīng)切入蘋果、三星等高端品牌供應(yīng)鏈，技術(shù)能力已受到國(guó)際大廠的認(rèn)可，有部分廠商過去沒有做筆記本電腦相關(guān)產(chǎn)品，不是因?yàn)榧夹g(shù)不夠，而是難以切入臺(tái)灣OEM/ODM廠商相當(dāng)封閉的供應(yīng)鏈體系當(dāng)中。因而，對(duì)于聯(lián)想來講，選中這樣的一批廠商做配套是相當(dāng)合乎邏輯的。

　　在此我們先簡(jiǎn)要闡述一下國(guó)際大廠采購(gòu)的三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，即絕對(duì)控管、相對(duì)控管和不控管。絕對(duì)控管主要是指面板和CPU，品牌廠商指定是哪家供應(yīng)商便是哪家，不存在商量的余地;相對(duì)控管是指品牌廠商和代工廠共同商量確定供應(yīng)商名單，例如PCB/FPC、機(jī)殼、機(jī)構(gòu)件/軸承、連接器(線)、電源供應(yīng)器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(dá)(風(fēng)扇)、電池模組等等;不控管則是指品牌廠商交由代工廠直接決定供應(yīng)商的元器件，例如安潔科技做的功能性器件，其份額相對(duì)來講很小，除了蘋果，其他的品牌廠商不會(huì)管到這麼細(xì)微的部分。

　　可想而知，聯(lián)想的出發(fā)點(diǎn)肯定是從相對(duì)控管的元器件著手，即包括PCB、機(jī)殼、連接器、鍵盤等等在內(nèi)的一系列廠商有望中選，而就在2013年初即傳出X230這款產(chǎn)品的PCB是由國(guó)內(nèi)超聲電子提供的，即便是涉及電路通導(dǎo)的PCB板——算是相對(duì)控管的元器件中技術(shù)難度較高的，都已開始采用國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品，那麼，聯(lián)想在其他內(nèi)資元器件的采購(gòu)速度也將加速。