首次回顧：中國(guó)TD芯片15年歷程

　　從TD-SCDMA到TD-LTE，由我國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)的TD產(chǎn)業(yè)已走過(guò)了15年的曲折歷程。如果說(shuō)這是一部折射中國(guó)謀求在國(guó)際電信業(yè)話語(yǔ)權(quán)的決心和信心、表明以自主創(chuàng)新的TD-SCDMA技術(shù)作為3G發(fā)展重大戰(zhàn)略的雄心和決心的“交響樂(lè)”，那芯片必然是其中的“弦樂(lè)器”。它與TD “交響樂(lè)”一起跌宕起伏，上演了一出激昂交錯(cuò)的樂(lè)章。

　　發(fā)端：TD-SCDMA成芯片練兵場(chǎng)

　　經(jīng)過(guò)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的歷練，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大，芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問(wèn)題也基本得到了根本解決。

　　從最初TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)推出，到獲得國(guó)際電信聯(lián)盟確定為3G通信標(biāo)準(zhǔn)，再到3G牌照的發(fā)放，TD-SCDMA為中國(guó)在3G通信時(shí)代奏出了“自主”最強(qiáng)音，一改過(guò)去我國(guó)沒(méi)有自己的2G標(biāo)準(zhǔn)、受制于歐洲標(biāo)準(zhǔn)GSM和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)CDMA的被動(dòng)局面。而這一自主標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)立為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供了千載難逢的從產(chǎn)品、人才、技術(shù)全面累積的機(jī)遇，為其后續(xù)的演進(jìn)打下了伏筆。聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，TD-SCDMA是中國(guó)自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G通信標(biāo)準(zhǔn)，這給中國(guó)芯片企業(yè)帶來(lái)了特殊的發(fā)展機(jī)遇。

　　但在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，芯片可謂整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。因?yàn)榻K端芯片的開(kāi)發(fā)技術(shù)復(fù)雜、研發(fā)成本高昂，受技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)指標(biāo)、頻譜規(guī)劃等方面的影響非常大。國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)雖然找到了新的發(fā)力點(diǎn)，但其發(fā)展還需要產(chǎn)業(yè)環(huán)境這一“土壤”的培育。

　　章維力指出：“在芯片設(shè)計(jì)初期，產(chǎn)業(yè)環(huán)境的搭建和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)驗(yàn)室的環(huán)境盡快成熟是芯片成熟的前提。另外，芯片的發(fā)展離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境的成熟，很多技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和方向應(yīng)及早確定，有利于芯片規(guī)格的早日確定和加快芯片的成熟。同時(shí)，運(yùn)營(yíng)商的引導(dǎo)對(duì)于產(chǎn)業(yè)化的規(guī)模擴(kuò)大非常重要，運(yùn)營(yíng)商規(guī)?；少?gòu)會(huì)帶動(dòng)終端進(jìn)而帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)?；l(fā)展。”

　　從當(dāng)時(shí)芯片技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，一方面，TD-SCDMA芯片性能相對(duì)較弱，參與企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)積累相對(duì)不足，因而對(duì)另兩個(gè)3G標(biāo)準(zhǔn)WCDMA、CDMA2000而言，TD-SCDMA芯片的成熟度和硬件指標(biāo)都相對(duì)欠缺。另一方面，當(dāng)時(shí)中國(guó)移動(dòng)要求所有的TD-SCDMA都必須向下兼容GSM/EDGE網(wǎng)絡(luò)，這對(duì)芯片集成度要求更高。此外，由于TD-SCDMA技術(shù)、設(shè)備、終端等因素以及商業(yè)模式和市場(chǎng)需求的影響，3G牌照發(fā)放晚于預(yù)期，這讓望眼欲穿的芯片企業(yè)嘗到了苦澀的滋味，核心企業(yè)之一凱明就此倒閉，其他企業(yè)也在勉力支撐。

　　但“守得晴開(kāi)見(jiàn)月明”，自2009年3G牌照發(fā)放后，在中國(guó)移動(dòng)的強(qiáng)力推動(dòng)下，經(jīng)過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅(jiān)，TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和優(yōu)化基本完善。經(jīng)過(guò)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的歷練，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大，芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問(wèn)題也基本得到了根本解決。2009年11月開(kāi)始，TD-SCDMA終端市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，使得芯片市場(chǎng)也日益活躍。一方面是展訊、聯(lián)芯科技、T3G等核心TD-SCDMA芯片企業(yè)紛紛交出漂亮的成績(jī)單，另一方面是諸多芯片巨頭相繼加入TD-SCDMA芯片市場(chǎng)，Marvell、高通等原本持觀望態(tài)度的芯片巨頭也開(kāi)始看好并布局這塊市場(chǎng)，從根本上盤(pán)活了此前一直在等待“救贖”的TD-SCDMA芯片市場(chǎng)。2010年上半年，三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經(jīng)超過(guò)兩千萬(wàn)片，帶動(dòng)了整體TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。

　　行進(jìn)：TD-LTE大發(fā)展引發(fā)新挑戰(zhàn)

　　目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開(kāi)發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平，目前面臨的問(wèn)題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面。

　　在3G時(shí)代，雖然國(guó)內(nèi)努力想把TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)推廣到海外，但困難重重。此外，其在國(guó)內(nèi)的部署、推廣與預(yù)期目標(biāo)還有一定的差距。著眼于現(xiàn)狀及國(guó)際上風(fēng)起云涌的通信技術(shù)演進(jìn)潮，為保證TD-SCDMA長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展，我國(guó)研究提出了TD-SCDMA后續(xù)演進(jìn)技術(shù)TD-LTE，并努力主導(dǎo)推動(dòng)其成為4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。2012年1月TD-LTE正式成為4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，不僅有利于TD-LTE技術(shù)在全球的進(jìn)一步推廣，也為中國(guó)引領(lǐng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)全新的重要機(jī)遇。

　　但在發(fā)展TD-LTE對(duì)也要吸取在3G時(shí)代的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。在推進(jìn)TD產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中發(fā)揮重要作用的TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊就指出，移動(dòng)通信發(fā)展規(guī)律是應(yīng)用一代，同時(shí)再研發(fā)一代，所以是不斷持續(xù)研發(fā)的過(guò)程。TD-LTE發(fā)展依托TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，兩者互為協(xié)調(diào)發(fā)展。在TD-SCDMA上由于已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)化的陣營(yíng)，為T(mén)D-LTE的發(fā)展奠定了基石。我們應(yīng)抓緊啟動(dòng)TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)，使之與國(guó)際整個(gè)4G啟動(dòng)的時(shí)間點(diǎn)相吻合。同時(shí)，通過(guò)廣泛開(kāi)展國(guó)際合作的方式進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化推廣，通過(guò)融合的方式來(lái)共同推動(dòng)TD-LTE發(fā)展。

　　近年來(lái)，隨著中國(guó)移動(dòng)大規(guī)模推進(jìn)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，以我國(guó)為主導(dǎo)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入了快車道，不僅在國(guó)內(nèi)發(fā)展如火如荼，在國(guó)外也在星火燎原，一掃TD-SCDMA僅在國(guó)內(nèi)“開(kāi)花”的困境。“TD-LTE真正實(shí)現(xiàn)了在全世界各地都有采納，無(wú)論是在歐洲、美國(guó)，還是亞洲其他國(guó)家，這表明TD-LTE這種技術(shù)形態(tài)受到了很大肯定。TD-LTE完全走出了國(guó)門(mén)，這是一個(gè)很大的進(jìn)步。”Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路表示。

　　LTE雖然“看上去很美”，但由于中國(guó)移動(dòng)由于要考慮向下兼容及加強(qiáng)海內(nèi)外部署的需要，對(duì)TD-LTE芯片也提出了多模多頻等諸多挑戰(zhàn)。

　　章維力指出，一方面中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于TD-LTE手機(jī)提出了更復(fù)雜的技術(shù)要求，因?yàn)樵谥袊?guó)要考慮5模，歐美大部分地區(qū)只要3模就可以，多模帶來(lái)了更高的技術(shù)要求和挑戰(zhàn)。另一方面，相較于LTE FDD，TD-LTE與其他制式的互操作更有技術(shù)難點(diǎn)，因此TD-LTE多模芯片的成熟要晚于LTE FDD。

　　同時(shí)，芯片也要考慮如何跨過(guò)集成度、成本“關(guān)”。“由于4G網(wǎng)絡(luò)需要與2G、3G網(wǎng)絡(luò)共存，芯片要支持不同模式和頻段，對(duì)于終端設(shè)計(jì)也提出了很大的挑戰(zhàn)和更多議題，例如怎樣去簡(jiǎn)化高度集成復(fù)雜的射頻、以更少的器件支持更多的頻段、怎樣把頻譜規(guī)劃得更好以及如何降低終端的成本等。除芯片外，諸如射頻、濾波器、放大器等其他配件也需要實(shí)現(xiàn)更高的集成度，以減少元器件數(shù)，這也提出了比以往2G、3G終端更高的要求。”張路表示。

　　但從整體來(lái)說(shuō)，TD-LTE的成熟度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)當(dāng)年剛剛開(kāi)始部署時(shí)的成熟度。張路表示：“在芯片的成熟度和手機(jī)形態(tài)的繁榮程度上，TD-LTE都要強(qiáng)很多。”章維力也指出，目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開(kāi)發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平。目前面臨的問(wèn)題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面，這要靠不斷的技術(shù)進(jìn)步和優(yōu)化來(lái)提升。

　　未來(lái)：后續(xù)整合塑造新格局

　　因?yàn)榫邆涑杀竞涂焖偈袌?chǎng)響應(yīng)的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)格局將發(fā)生較大變化，中國(guó)芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場(chǎng)更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。

　　TD-LTE效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，在打開(kāi)一片“自留地”的同時(shí)，也帶來(lái)了新的裂變。一方面，在TD-LTE芯片市場(chǎng)上，高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭(zhēng)相布局，同時(shí)一些新面孔也浮出水面，將對(duì)未來(lái)市場(chǎng)格局產(chǎn)生深刻影響。另一方面，經(jīng)過(guò)這幾輪的潮起潮落，TD芯片企業(yè)陣營(yíng)也“滄桑了容顏“，有的被拆分，有的已轉(zhuǎn)型，有的成煙花。同時(shí)，新一輪的整合也在持續(xù)，最近LTE陣營(yíng)中國(guó)內(nèi)實(shí)力派展訊和銳迪科先后被紫光集團(tuán)收購(gòu)，或?qū)?duì)LTE產(chǎn)業(yè)引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)。張路對(duì)此表示，今后會(huì)有更多廠商進(jìn)入LTE芯片市場(chǎng)，但未來(lái)市場(chǎng)也會(huì)有更多的整合，每家公司的產(chǎn)品定位都會(huì)發(fā)生變化。

　　目前，全球有超過(guò)17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開(kāi)發(fā)，大大高于2G和3G時(shí)代的數(shù)量，這表明全球終端芯片產(chǎn)業(yè)高度看好未來(lái)4G的市場(chǎng)發(fā)展前景。面臨市場(chǎng)上的新老交鋒，對(duì)尚在這一市場(chǎng)上拼殺的芯片廠商提出了全方位的要求。“伴隨市場(chǎng)更新?lián)Q代的速度越來(lái)越快，綜合實(shí)力的掌握將成為在這一市場(chǎng)長(zhǎng)久立足的根本，這包括對(duì)無(wú)線技術(shù)、高性能應(yīng)用處理器的掌握、軟硬件整合能力、高性能SoC、全球化客戶服務(wù)體系的建立等。”章維力分析說(shuō)。

　　從目前市場(chǎng)格局來(lái)看，高通已推出支持全球所有移動(dòng)通信制式以及超過(guò)40個(gè)頻段的LTE終端芯片及解決方案，居世界領(lǐng)先地位。我國(guó)海思也已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、中星微電子的多模芯片也已經(jīng)達(dá)到商用化水平，應(yīng)當(dāng)說(shuō)我國(guó)LTE芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在TD-SCDMA的基礎(chǔ)上向前邁出了一大步，是支持我國(guó)LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。與此同時(shí)，我們也應(yīng)當(dāng)看到，我國(guó)LTE芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先水平還存在著很大的差距，我國(guó)芯片企業(yè)在技術(shù)水平和成熟程度方面還有待進(jìn)一步提高，在我國(guó)4G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用之前應(yīng)著力將技術(shù)水平和成熟程度提高到一個(gè)新的水平。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂對(duì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)未來(lái)的表現(xiàn)很有信心，他認(rèn)為：“因?yàn)榫邆涑杀竞涂焖偈袌?chǎng)響應(yīng)的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)格局將發(fā)生較大變化，中國(guó)芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場(chǎng)更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。同時(shí)，中國(guó)的LTE芯片也一定會(huì)利用通信全球化的趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)‘中國(guó)芯’全球化。”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂對(duì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)未來(lái)的表現(xiàn)很有信心。

　　當(dāng)然在這一過(guò)程中，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)仍會(huì)面臨很多問(wèn)題。劉積堂提到，比如如何進(jìn)一步降低產(chǎn)品成本、如何平衡投入和產(chǎn)出等問(wèn)題。要解決好這些問(wèn)題，中國(guó)LTE芯片廠商需要一方面加強(qiáng)技術(shù)積累和專利積累，另一方面加強(qiáng)對(duì)市場(chǎng)的理解和控制能力，這樣才有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)為全球化的國(guó)際大公司。“堅(jiān)持循序漸進(jìn)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)能力，以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)，假以時(shí)日，堅(jiān)持5~10年，一定能夠打破國(guó)際巨頭的資金和技術(shù)積累優(yōu)勢(shì)，并確立中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)領(lǐng)先地位。”劉積堂進(jìn)一步指出，“在這一過(guò)程中，國(guó)家繼續(xù)堅(jiān)持對(duì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA技術(shù)以及TD-LTE的產(chǎn)業(yè)支持是必不可少的。”

　　對(duì)于LTE的后續(xù)演進(jìn)，芯片廠商也在集結(jié)發(fā)力。章維力指出，聯(lián)發(fā)科技會(huì)密切觀察和參與LTE-A技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定，跟隨運(yùn)營(yíng)商在LTE-A技術(shù)演進(jìn)的步伐。在研發(fā)方面，芯片廠商應(yīng)該做好無(wú)線技術(shù)方面的準(zhǔn)備，同時(shí)也要對(duì)超寬帶無(wú)線技術(shù)對(duì)手機(jī)整體系統(tǒng)芯片帶來(lái)的挑戰(zhàn)有所準(zhǔn)備。

　　“LTE-A的優(yōu)勢(shì)在于可以更好地利用頻譜，提高下行上行速率，提供給消費(fèi)者更好的體驗(yàn);對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，在相同帶寬的情況下，LTE-A可以更好地把零散的頻譜整合起來(lái)，提高頻譜的使用效率。但由于中國(guó)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的頻譜較寬，LTE-A的整合優(yōu)勢(shì)在中國(guó)體現(xiàn)不出來(lái)。”張路提到，“LTE-A明年就會(huì)在北美和歐洲開(kāi)始商用，Marvell已經(jīng)著手在做LTE-A的研發(fā)。”

　　企業(yè)觀點(diǎn)

　　聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力

　　4G SoC將于明年下半年量產(chǎn)

　　從TD-SCDMA到TD-LTE，TD標(biāo)準(zhǔn)更加國(guó)際化，除中國(guó)有TD-LTE產(chǎn)業(yè)應(yīng)用外，其他國(guó)家和地區(qū)也有TD-LTE的網(wǎng)絡(luò)部署計(jì)劃，TD產(chǎn)業(yè)將在全球范圍內(nèi)迎來(lái)更大的市場(chǎng)。全球芯片公司都在參與TD芯片的研發(fā)，會(huì)給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)更高的質(zhì)量和水平。

　　聯(lián)發(fā)科技今年年底即將推出的LTE modem會(huì)同時(shí)支持LTE FDD與TD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4G Modem解決方案將進(jìn)入量產(chǎn)，最終4G SoC將于明年下半年量產(chǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科技最大的市場(chǎng)是新興市場(chǎng)，尤其在大陸市場(chǎng)我們著力最深，但我們?cè)诩夹g(shù)上已可服務(wù)于包括美國(guó)在內(nèi)的國(guó)際市場(chǎng)，我們會(huì)根據(jù)運(yùn)營(yíng)商與客戶的產(chǎn)品規(guī)劃與進(jìn)度，在4G時(shí)代加大對(duì)國(guó)際市場(chǎng)的規(guī)劃力度。聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品向來(lái)追求高性價(jià)比，我們希望4G產(chǎn)品可以往中高端走，甚至在高端產(chǎn)品也有布局。同時(shí)，我們也不斷做成本優(yōu)化，推動(dòng)4G產(chǎn)品在大眾市場(chǎng)的普及。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂

　　國(guó)內(nèi)芯片廠商綜合性價(jià)比占優(yōu)

　　通信芯片當(dāng)前的一個(gè)重要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是隨著智能終端市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，基帶芯片更加注重集成強(qiáng)大的計(jì)算處理能力和多媒體處理能力，要想在此趨勢(shì)下取得優(yōu)勢(shì)地位，國(guó)內(nèi)公司需要突破多模通信技術(shù)積累、巨額研發(fā)資金投入、領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)工藝掌握、品牌的培育、操作系統(tǒng)技術(shù)把握、多媒體應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新等多重關(guān)口。

　　中國(guó)芯片廠商已經(jīng)開(kāi)始4G產(chǎn)品布局，對(duì)比傳統(tǒng)的國(guó)際芯片大廠，我們?cè)谛阅?、功耗、成本的綜合性價(jià)比方面擁有優(yōu)勢(shì)。進(jìn)入4G LTE時(shí)代，專利分布更加均勻，尤其TD-LTE是中國(guó)主導(dǎo)的4G網(wǎng)絡(luò)制式，中國(guó)高科技企業(yè)在4G時(shí)代擁有更多的產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)，這必將進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　聯(lián)芯一方面正在積極跟進(jìn)中國(guó)移動(dòng)的VoLTE戰(zhàn)略，在2013年第四季度參加中國(guó)移動(dòng)的VoLTE測(cè)試，明年VoLTE終端將可以面向商用。另一方面，在實(shí)驗(yàn)室LTE FDD測(cè)試已經(jīng)取得了較大的進(jìn)展，并且已經(jīng)完成一輪在香港進(jìn)行的現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試，進(jìn)展比較順利，5模LTE產(chǎn)品早已列入聯(lián)芯科技LTE演進(jìn)規(guī)劃中。明年聯(lián)芯科技將推出全模SoC智能手機(jī)芯片，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模，采用28nm工藝，將助力終端客戶實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移，進(jìn)一步邁向全球市場(chǎng)。

　　Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路

　　需在規(guī)模更大的現(xiàn)網(wǎng)里磨練

　　GSA機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)顯示，目前在全球83個(gè)國(guó)家已有222張LTE商用網(wǎng)絡(luò)，其中大部分是LTE FDD商用網(wǎng)絡(luò)，TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)為23張。目前，TD-LTE主要還是以單模的方式部署，而LTE FDD已經(jīng)有兩年在現(xiàn)網(wǎng)里部署終端形態(tài)的經(jīng)驗(yàn)。最近一年，TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的部署無(wú)論是在儀器儀表的測(cè)試還是現(xiàn)網(wǎng)的測(cè)試方面，進(jìn)步都非常大。但在更大規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)里測(cè)試，還需要更多的時(shí)間。就芯片環(huán)節(jié)而言，其差距主要體現(xiàn)在實(shí)際應(yīng)用方面。

　　除芯片外，TD-LTE在整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性還要經(jīng)受大規(guī)模部署和使用的檢驗(yàn)，在現(xiàn)網(wǎng)的部署和組網(wǎng)時(shí)，還需要不斷優(yōu)化。如我們所知，即使像GSM和WCDMA這樣相對(duì)成熟的網(wǎng)絡(luò)，在部署多年后還在不斷優(yōu)化。從這個(gè)角度說(shuō)，TD-LTE才剛剛開(kāi)始，還是在小規(guī)模去做測(cè)試。在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中還會(huì)有新的情況出現(xiàn)，例如，TD-LTE網(wǎng)絡(luò)怎樣與TD-SCDMA、GSM或是WCDMA網(wǎng)絡(luò)互操作，以及怎樣實(shí)現(xiàn)全球跨制式的連接、漫游，這些情況僅僅在理論的標(biāo)準(zhǔn)上考慮是不夠的，還需要在規(guī)模更大的現(xiàn)網(wǎng)里磨練。因此，TD-LTE的成熟還需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，無(wú)論是在網(wǎng)絡(luò)部署、還是在終端和芯片的設(shè)計(jì)方面。