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          TD芯片自主:打開更廣空間 未來競合加劇

          作者: 時間:2014-01-10 來源:中國電子報 收藏

            4G的發(fā)牌既意味著一個新時代的開始,也意味著經(jīng)過漫長的15年征程,我國上演了一部自主標(biāo)準(zhǔn)的TD產(chǎn)業(yè)從澆灌、到發(fā)芽到成長直至枝繁業(yè)茂的“奮斗史”。規(guī)模商用之旅已然真正開啟,伴隨著TD一起“風(fēng)雨同舟”的芯片產(chǎn)業(yè),也將掀開新的篇章。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/215388.htm

            TD-SCDMA尋求自主之路

            TD-SCDMA為國內(nèi)芯片企業(yè)提供了從產(chǎn)品、人才、技術(shù)全面累積的機遇,為后續(xù)演進(jìn)打下了伏筆。

            我國在2G時代由于缺乏自主標(biāo)準(zhǔn),受制于歐洲標(biāo)準(zhǔn)GSM和美國標(biāo)準(zhǔn)CDMA,雖然擁有體量巨大的市場,但到頭來卻“只為他人作嫁衣”。因而,從最初TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的推出,到獲得國際電信聯(lián)盟確定為3G通信標(biāo)準(zhǔn),再到3G牌照的發(fā)放,TD-SCDMA一舉打破長期以來移動通信產(chǎn)業(yè)的歐美壟斷格局,不僅為中國在3G通信時代奏出了“自主”最強音,也為未來4G的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模商用奠定了堅實基礎(chǔ)。

            但在TD-SCDMA發(fā)展初期,參與廠商大都是國內(nèi)廠商,技術(shù)儲備和經(jīng)驗積累相對不足,無論是手機芯片廠商還是手機整機廠商在產(chǎn)品性能上都面臨著很大的挑戰(zhàn)。但正是因為有這樣的淬練,也為國內(nèi)芯片企業(yè)提供了千載難逢的從產(chǎn)品、人才、技術(shù)全面累積的機遇,為其后續(xù)的演進(jìn)打下了伏筆。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示,TD-SCDMA是中國自有知識產(chǎn)權(quán)的3G通信標(biāo)準(zhǔn),這給中國芯片企業(yè)帶來了特殊的發(fā)展機遇。同時,本土化的標(biāo)準(zhǔn)制定給中國芯片企業(yè)帶來不少優(yōu)勢,在技術(shù)儲備、研發(fā)水平等方面不斷提升。

            經(jīng)過幾年的拼博,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展可謂煥然一新。Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路表示,經(jīng)過磨練,各廠商的技術(shù)能力都得到了很明顯的提升,產(chǎn)品在中國的現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境里得到了充分磨合,各廠商對于產(chǎn)品品質(zhì)的要求也精益求精。由此可見,TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對中國企業(yè)和相關(guān)人才培育都起到了巨大的推動作用。

            2009年在3G牌照發(fā)放后,在中國移動的強力推動下,經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅,TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和優(yōu)化基本完成,和終端市場呈現(xiàn)出日益活躍的景象。

            打開更廣空間

            國內(nèi)芯片企業(yè)在3模市場得到一定的鍛煉和提升之后,最終會向5模進(jìn)發(fā),循序漸進(jìn)的發(fā)展更為有利。

            從3G到4G的演進(jìn),既是產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然,也是時代的命題。2012年1月正式成為4G國際標(biāo)準(zhǔn),不僅有利于TD-LTE技術(shù)在全球的進(jìn)一步推廣,也為中國引領(lǐng)移動通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來全新的重要機遇。

            而TD-LTE面臨的環(huán)境與TD-SCDMA已不可“同日而語”。一是成熟度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)當(dāng)年剛剛開始部署時的成熟度。張路表示:“在芯片的成熟度和手機形態(tài)的繁榮程度上,TD-LTE相比TD-SCDMA都要強很多?!闭戮S力也指出,TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展,大部分芯片廠商開發(fā)的芯片已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平。目前面臨的問題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面,要靠不斷的技術(shù)進(jìn)步和優(yōu)化來提升。

            由于FDD暫未發(fā)牌以及中國移動終端策略的改變,為國內(nèi)芯片廠商留出了新的騰挪空間。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示,在終端策略上,5模13頻可作為高端產(chǎn)品的必備,但可把3模、4模手機作為普及型的產(chǎn)品,因為大量用戶更關(guān)注成本,漫游需求也少,這樣國內(nèi)芯片企業(yè)就會有空間參與競爭,獲得進(jìn)一步錘煉。當(dāng)通過3模市場得到一定的鍛煉和提升之后,最終會向5模進(jìn)發(fā),循序漸進(jìn)的發(fā)展更為有利。而且業(yè)界應(yīng)多為國內(nèi)芯片廠商提供一些開發(fā)驗證的環(huán)境,加快提升FDD功能芯片開發(fā)能力,未來才有望在多模芯片方面與國外巨頭同臺競爭。

            未來競合加劇

            我國產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平相比還存在著很大的差距,應(yīng)著力將技術(shù)水平和成熟程度提升到一個新水平。

            TD-LTE效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵,在TD-SCDMA向TD-LTE演進(jìn)中,國際巨頭開始全面覺醒,高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭相布局,國內(nèi)芯片公司在4G時代面臨的全模競爭壓力十分巨大。

            應(yīng)當(dāng)說,我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在TD-SCDMA的基礎(chǔ)上向前邁出了一大步,海思也已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片,展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科等多模芯片也已經(jīng)達(dá)到商用化水平。聯(lián)芯科技副總裁劉積堂對國內(nèi)芯片企業(yè)未來的表現(xiàn)很有信心,他認(rèn)為:“因為具備成本和快速市場響應(yīng)的優(yōu)勢,未來的競爭格局將發(fā)生較大變化,中國芯片廠商將快速崛起,尤其在4G中低端市場更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。同時,中國的TD-LTE芯片企業(yè)也應(yīng)利用通信全球化的趨勢,實現(xiàn)‘中國芯’全球化?!?/p>

            需要注意的是,未來一兩年4G智能手機在中低端市場爆發(fā),國內(nèi)芯片商是推動1500元以下智能手機市場的重要推動力量。同時,也要著眼于4G平板電腦等終端提供差異化的方案。楊驊提到,國內(nèi)芯片企業(yè)一方面需要努力縮小產(chǎn)品性價比方面的差距,另一方面要利用本土化和低成本優(yōu)勢,針對不同的終端需求,推出多樣化的整體解決方案,取得更大的發(fā)展。

            在4G的時間軸點上,新一輪的排位賽已然拉開帷幕。應(yīng)當(dāng)看到,我國LTE芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平還存在著較大差距,在技術(shù)水平和成熟程度方面還有待進(jìn)一步提高,應(yīng)著力將其提升到一個新的水平。

            業(yè)界觀點

            聯(lián)芯科技副總裁劉積堂

            國內(nèi)企業(yè)需突破多重關(guān)

            國內(nèi)芯片廠商已經(jīng)開始4G產(chǎn)品布局,我們在性能、功耗、成本的綜合性價比方面擁有優(yōu)勢。進(jìn)入4GLTE時代,專利分布更加均勻,尤其TD-LTE是中國主導(dǎo)的4G網(wǎng)絡(luò)制式,中國高科技企業(yè)在4G時代擁有更多的產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán),這必將進(jìn)一步推動中國通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在這一過程中,國家繼續(xù)堅持對TD-SCDMA技術(shù)以及TD-LTE的產(chǎn)業(yè)支持是必不可少的,本土廠商利用好本土優(yōu)勢和緊緊跟隨市場需求無疑可快速提升競爭力,而根據(jù)自身的特點開發(fā)產(chǎn)品則是有效的策略。

            聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力

            綜合實力是立足根本

            目前及未來的LTE芯片市場競爭格局對大中華區(qū)芯片廠家來說既有機遇也有挑戰(zhàn)。一方面給大家?guī)砹艘粋€新的增長點,也打開了國際化的大門。另一方面,要面臨跟國際芯片廠家的競爭,對芯片廠家的實力提出了更多要求。綜合實力的掌握成為在這一市場長久立足的根本,包括對無線技術(shù)、高性能應(yīng)用處理器、軟硬件整合能力、高性能SoC的掌握以及全球化客戶服務(wù)體系的建立等等。

            Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路

            TD為中國企業(yè)帶來優(yōu)勢

            TD產(chǎn)業(yè)15年的發(fā)展,促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈多家中國企業(yè)的發(fā)展,為整個移動產(chǎn)業(yè)鏈的整合帶來了很好的機遇。尤其是近兩年,TD產(chǎn)業(yè)總量的增長對中國市場智能手機市場的迅猛發(fā)展起到了非常重要的推動作用。當(dāng)然,TD產(chǎn)業(yè)為中國企業(yè)帶來的最大優(yōu)勢還在于知識產(chǎn)權(quán)的培養(yǎng)和積累。TD技術(shù)的發(fā)展讓中國企業(yè)擺脫了之前如GSM、WCDMA以及FDD-LTE制式那樣由海外公司主導(dǎo)的局面,為中國企業(yè)消除了地域和文化上的不便,使中國企業(yè)在下一輪競爭中將積累更大的優(yōu)勢。



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