物聯(lián)網(wǎng)芯片 應(yīng)低成本低功耗
工研院IEK表示,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)所需晶片產(chǎn)品,必須具有低成本、低功耗的特點(diǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/215527.htm工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示,物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)所需晶片產(chǎn)品,包括微控制器(MCU)、微機(jī)電(MEMS)感測(cè)器與連結(jié)晶片等。
在微控制器部份,IEK指出,目前的設(shè)計(jì)架構(gòu)以較省電的ARM架構(gòu)為主;感測(cè)器目前以加速度計(jì)、陀螺儀或三軸感測(cè)器等微機(jī)電產(chǎn)品為主。
在連結(jié)晶片部分,業(yè)界希望透過藍(lán)牙BluetoothSmart省電特性,作為感測(cè)器與行動(dòng)通訊裝置之間的溝通標(biāo)準(zhǔn)。
IEK指出,物聯(lián)網(wǎng)所需晶片產(chǎn)品,必須具有低成本、低功耗的特點(diǎn)。
產(chǎn)業(yè)人士表示,物聯(lián)網(wǎng)的各類物體,具備標(biāo)識(shí)、表現(xiàn)、傳遞自身物理屬性和特性的智慧介面。這個(gè)智慧介面,會(huì)以整合各種控制器、感測(cè)元件和短距離無線通訊晶片技術(shù)為核心,進(jìn)一步結(jié)合IPv6網(wǎng)際網(wǎng)路、云端運(yùn)算和巨量資料(BigData)等科技應(yīng)用。
在1月美國(guó)消費(fèi)電子大展(CES),晶片設(shè)計(jì)臺(tái)廠和網(wǎng)通臺(tái)廠,紛紛推出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案。
例如瑞昱展出安全智慧家庭物聯(lián)網(wǎng)方案,中磊展出包括家庭自動(dòng)化、節(jié)能控制及安全監(jiān)控等3大主軸物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,明泰推出智慧節(jié)能無線路由插座,補(bǔ)強(qiáng)居家空間無線訊號(hào),化身為智慧節(jié)能裝置。
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