LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡

　　LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡,未來有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。

　　2013年芯片產(chǎn)能擴(kuò)張有限,且行業(yè)中約有20-30%的產(chǎn)能是無效產(chǎn)能,隨著LED照明迅速增長,國內(nèi)LED芯片行業(yè)目前已達(dá)到供需平衡,我們預(yù)計(jì)2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及政策支持的角度看,龍頭廠商競爭力有望進(jìn)一步提升。

　　預(yù)計(jì)LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合,看好專業(yè)封裝公司。

　　LED封裝行業(yè)格局較為散亂,我們預(yù)計(jì)未來兩年將進(jìn)行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照明需求的,具備規(guī)模優(yōu)勢的,以及和上、下游合作較為緊密的公司。目前階段我們看好具備相對(duì)專業(yè)優(yōu)勢的封裝企業(yè)。

　　LED光源環(huán)節(jié)重點(diǎn)看消費(fèi)渠道和品牌建設(shè)。

　　LED光源行業(yè),我們看好有一定生產(chǎn)規(guī)模、生產(chǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)控制、品牌建設(shè)較好的穩(wěn)定增長型公司,未來銷售渠道將更加多元化。

　　預(yù)計(jì)三安光電13-15年EPS為0.74/0.95/1.18元,目標(biāo)價(jià)33.2元(基于瑞銀VCAM現(xiàn)金流貼現(xiàn)模型,WACC8.9%),對(duì)應(yīng)13/14年44.86/34.8倍PE;預(yù)計(jì)聚飛光電13-15年EPS為0.61/0.86/1.01元,得到目標(biāo)價(jià)28.4元(基于瑞銀VCAM現(xiàn)金流貼現(xiàn)模型,WACC10.2%),對(duì)應(yīng)13/14年46.6/33.0倍PE;預(yù)測陽光照明13-15年EPS分別為0.45/0.65/0.86元,得到目標(biāo)價(jià)17元(基于瑞銀VCAM現(xiàn)金流貼現(xiàn)模型,WACC11.9%),對(duì)應(yīng)13/14年38/26倍PE。

　　LED芯片和光源環(huán)節(jié)最有可能產(chǎn)生大公司。LED行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括芯片、封裝、光源和燈具等環(huán)節(jié)。一個(gè)行業(yè)能夠產(chǎn)生大公司的前提必要條件是產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化,具備大規(guī)模生產(chǎn)的條件,同時(shí)該環(huán)節(jié)需求較大。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈角度來說,我們認(rèn)為上游芯片和下游光源環(huán)節(jié)具備產(chǎn)生大公司的可能性。

　　2013年芯片產(chǎn)能擴(kuò)張有限,主要以龍頭廠商為主。2010-2012年中國政府過度大力支持LED行業(yè),LED芯片行業(yè)存在盲目投資的現(xiàn)象,并導(dǎo)致供給過剩。

　　這些MOCVD設(shè)備有20-30%的產(chǎn)能是無效產(chǎn)能,全國約1000多臺(tái),但是實(shí)際用生產(chǎn)的約為700臺(tái),主要原因在于近兩三年MOCVD設(shè)備技術(shù)性能提升很快,老的二手設(shè)備不具備競爭力;同時(shí)價(jià)格下降幅度也較大,目前進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張的龍頭企業(yè)依然可以拿到政府補(bǔ)貼,因此龍頭企業(yè)也不會(huì)考慮收購舊MOCVD設(shè)備。

　　2013年以后,中國地方政府不再盲目支持所有LED芯片企業(yè),而是關(guān)注少數(shù)優(yōu)秀重點(diǎn)企業(yè)。因此,整個(gè)LED芯片行業(yè)2013年產(chǎn)能擴(kuò)張非常有限,只有龍頭企業(yè)在該階段開始尋求擴(kuò)產(chǎn),且產(chǎn)能擴(kuò)張主要基于需求進(jìn)行。從上市公司公開信息來看,2013年新增產(chǎn)能主要以華燦光電為主,華燦光電2012年上市以后進(jìn)行了較大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張;三安光電此次增發(fā)擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2014年年底達(dá)產(chǎn)。

　　LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡,未來有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。

　　2013-2015年LED照明迅速增長,上述新增產(chǎn)能應(yīng)會(huì)迅速被新增的需求消化。

　　國內(nèi)LED芯片已經(jīng)在2013H1達(dá)到供需平衡,行業(yè)龍頭產(chǎn)能利用率在90%以上,2014Q2有可能發(fā)生LED芯片結(jié)構(gòu)性缺貨。

　　從過去幾年看,LED芯片光效每年提升20-25%,如果價(jià)格保持不變,LED芯片毛利率是提升的,因此我們預(yù)計(jì)2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。

　　LED芯片環(huán)節(jié)小廠商競爭力明顯下降。我們預(yù)計(jì)2014年以后40臺(tái)MOCVD以下的小廠商生存愈發(fā)困難,主要因?yàn)?1)受LED需求回暖、iPhone手機(jī)home鍵等新增需求影響,LED芯片上游需求藍(lán)寶石供需偏緊,只有大的公司才能得到上游材料商的供應(yīng)保證;2)地方政府對(duì)2、3線LED芯片廠商支持力度越來越小;3)LED芯片生產(chǎn)技術(shù)門檻較高,對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性、一致性要求高,不是挖一兩個(gè)工程師就能做好,而是需要一支穩(wěn)定的生產(chǎn)操作工人和工程師來做技術(shù)后盾支持,只有大廠商才有能力做持續(xù)研發(fā)投入。

　　預(yù)計(jì)LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合,看好專業(yè)封裝公司。過去兩年,LED封裝企業(yè)受益于LED芯片價(jià)格下降較為明顯。由于LED芯片行業(yè)整合接近尾聲,因此我們預(yù)計(jì)LED封裝行業(yè)在LED芯片價(jià)格下降方面的得益將逐步減少。目前LED封裝行業(yè)格局較為散亂,2014-2015年或?qū)⑦M(jìn)行行業(yè)整合。

　　我們預(yù)計(jì),未來幾年需求主要來自于照明市場,有機(jī)會(huì)從整合中勝出的廠商有可能是最適合照明需求的,具備生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢的,以及和上游芯片、下游照明廠商合作較為緊密的公司。

　　目前階段我們看好具備相對(duì)專業(yè)優(yōu)勢的封裝企業(yè)。LED光源環(huán)節(jié)重點(diǎn)看消費(fèi)渠道和品牌建設(shè)。LED光源行業(yè)散亂程度超過封裝行業(yè)。我們看好有一定生產(chǎn)規(guī)模、生產(chǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)控制、品牌建設(shè)較好的穩(wěn)定增長型公司。渠道方面,相對(duì)于傳統(tǒng)照明光源,LED光源渠道建設(shè)更加多元化。由電子企業(yè)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的LED光源生產(chǎn)商,應(yīng)會(huì)尋找更多的非燈飾城傳統(tǒng)銷售渠道,包括電子市場、家電、電商等渠道。

　　電商渠道有助于降低流通環(huán)節(jié)成本。目前LED照明出廠價(jià)和終端銷售價(jià)差別較大,渠道環(huán)節(jié)的流通成本是造成這種價(jià)差的主要原因之一。我們認(rèn)為LED照明企業(yè)發(fā)展電商渠道,進(jìn)行直銷將有助于降低銷售成本,促進(jìn)LED照明滲透率提升。

　　政策支持力度較大。包括全國性和區(qū)域性的LED照明支持政策力度較大。以廣東省為例,相關(guān)政策要求辦公照明在未來3-5年內(nèi)全部換成LED燈照明。

　　而中央和地方政府對(duì)LED照明能耗補(bǔ)貼政策包括商用補(bǔ)貼幅度在10%左右,民用補(bǔ)貼幅度在30%左右。

　　總體而言,我們看好三類企業(yè):1)LED芯片環(huán)節(jié),看好有可能實(shí)現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的龍頭企業(yè);2)LED封裝環(huán)節(jié),看好具備相對(duì)專業(yè)優(yōu)勢的封裝企業(yè),能從行業(yè)整合中勝出的廠商仍有待觀察;3)LED光源環(huán)節(jié),看好有一定生產(chǎn)規(guī)模、生產(chǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)控制、品牌建設(shè)較好的穩(wěn)定增長型公司。