拆全球首款驍龍800四核大屏機—索尼XL39h
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無線充電接口
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/215603.htm
圖為XL39h的無線充電接口，當(dāng)然也可以連接塢站使用。
兩枚攝像頭特寫
索尼Xperia Z Ultra XL39h取下來的兩枚攝像頭。左邊是200萬像素的前置攝像頭，右邊是800萬像素的后置攝像頭。
聽筒模塊
索尼Xperia Z Ultra XL39h的聽筒模塊，由于和屏幕面板貼合較緊，所以筆者就沒有把它取下來。
底部排線和IC芯片組
索尼Xperia Z Ultra XL39h底部IC芯片組和排線特寫圖。
震動馬達
索尼Xperia Z Ultra XL39h底部震動馬達特寫。
拆卸下來的各種小零件
索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解下來的屏蔽罩和塑料保護罩。
打開金屬屏蔽板
下面我們在一起看一下索尼Xperia Z Ultra XL39h真正的核心部分——芯片。從上面的主板圖中我們已經(jīng)看到了主板，如果想進一步看到芯片的話，還要把芯片上的金屬屏蔽罩打開。
四個金屬屏蔽罩
索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解下來的用于保護芯片的金屬屏蔽罩。
不同芯片詳解
使用工具把屏蔽罩打開之后，眾多不同類型的芯片展現(xiàn)在我們面前。筆者用不同顏色的方框表示不同的芯片。紅色為2GB的Elpida LPDDR2 RAM(BA164B1PF-1D-F)閃存，而2.3GHz的高通驍龍800處理器就和內(nèi)存封裝在一起，這也是現(xiàn)在很多手機的解決方案。藍色為TPS65013電源管理芯片;綠色為KLMAG2GEAC-B001存儲芯片;黃色為Sky77629 信號功率放大器。
Elpida LPDDR2 RAM(BA164B1PF-1D-F)閃存
此圖為索尼Xperia Z Ultra XL39h的Elpida LPDDR2 RAM(BA164B1PF-1D-F)閃存特寫圖，2.3GHz的高通驍龍800處理器就和這枚芯片封裝在一起。
TPS65013電源管理芯片
此圖為TPS65013電源管理芯片特寫圖。
TKLMAG2GEAC-B001存儲芯片
此圖為TKLMAG2GEAC-B001存儲芯片特寫圖。
Sky77629 信號功率放大器
此圖為Sky77629 信號功率放大器特寫圖。
拆解全家福1
索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解全家福1(由于零件較多，在一張圖中無法顯示完全)。
拆解全家福2
索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解全家福2。
全文總結(jié)
總結(jié)：對于首款搭載驍龍800四核處理器的手機來說，索尼Xperia Z Ultra XL39h打破了很多手機界的記錄。而從內(nèi)部做工方面來講，這款手機的表現(xiàn)也是有目共睹的，如此龐大的機身厚度卻控制在6.5毫米，而整機上下僅有8顆螺絲(有2顆在側(cè)邊按鍵處，由于和主板的拆解沒有關(guān)系，所以并沒有擰下)，可見其強勁工業(yè)設(shè)計。雖然它是一款三防手機，但除了粘合較為嚴緊之外，拆解起來并沒有過多的困難，這也非常有利于日后的維修工作?？傮w來說，索尼Xperia Z Ultra XL39h恢復(fù)起來并沒有太大的難度，只是最后封后蓋的時候，需要另外給它上一圈新的貼膠紙，以保證這款手機的防水性能。
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