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          集節(jié)能、低成本與緊湊體積于一體 東芝擴充TX03 MCU陣容

          作者: 時間:2013-06-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          公司(Toshiba Corporation)推出最新款TMPM375FSDMG設(shè)備,從而擴充了系列微控制器(MCU)的產(chǎn)品陣容。TMPM375FSDMG MCU基于ARM Cortex-M3內(nèi)核,采用了新一代矢量引擎,可改善電機控制,減少組件數(shù)量,降低能耗和功耗。該MCU非常適合用于需要高可靠性、工作效率和精準(zhǔn)變速控制的無刷直流(BLDC)電機控制應(yīng)用,如用于家電(洗衣機、空調(diào)和電冰箱)、電機、空調(diào)設(shè)備、泵、售貨機和ATM機的電機控制。

          TMPM375FSDMG可通過減少組件數(shù)量降低磁場定向控制的系統(tǒng)成本—省去了模擬前端,而5V操作則省去了對3V穩(wěn)壓器的需求。業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的ARM Cortex-M3 CPU,加上專業(yè)的矢量引擎與高速計時器,就無需價格高昂的DSP,從而進(jìn)一步降低磁場定向電機控制的進(jìn)入成本。最后,該微控制器還支持使用內(nèi)置放大器用于單電阻電流檢測,有助于減少組件數(shù)量,節(jié)省成本。

          TMPM375FSDMG非常緊湊的SS0P30封裝(7.6 mm x 10 mm,包括引腳)和更少的組件數(shù)量使之非常適用于空間關(guān)鍵型應(yīng)用。該設(shè)備可高速運轉(zhuǎn)(25納秒PWM),其更廣的溫度范圍(-40至+105攝氏度)使得該MCU可應(yīng)用于一系列工業(yè)應(yīng)用中。

          樣品將于2013年6月底推出,并計劃于2013年晚些時候投入量產(chǎn)。



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