集節(jié)能、低成本與緊湊體積于一體 東芝擴(kuò)充TX03 MCU陣容

東芝公司(Toshiba Corporation)推出最新款TMPM375FSDMG設(shè)備，從而擴(kuò)充了東芝TX03系列微控制器(MCU)的產(chǎn)品陣容。TMPM375FSDMG MCU基于ARM Cortex-M3內(nèi)核，采用了新一代矢量引擎，可改善電機(jī)控制，減少組件數(shù)量，降低能耗和功耗。該MCU非常適合用于需要高可靠性、工作效率和精準(zhǔn)變速控制的無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)控制應(yīng)用，如用于家電(洗衣機(jī)、空調(diào)和電冰箱)、電機(jī)、空調(diào)設(shè)備、泵、售貨機(jī)和ATM機(jī)的電機(jī)控制。

TMPM375FSDMG可通過(guò)減少組件數(shù)量降低磁場(chǎng)定向控制的系統(tǒng)成本—省去了模擬前端，而5V操作則省去了對(duì)3V穩(wěn)壓器的需求。業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的ARM Cortex-M3 CPU，加上專業(yè)的矢量引擎與高速計(jì)時(shí)器，就無(wú)需價(jià)格高昂的DSP，從而進(jìn)一步降低磁場(chǎng)定向電機(jī)控制的進(jìn)入成本。最后，該微控制器還支持使用內(nèi)置放大器用于單電阻電流檢測(cè)，有助于減少組件數(shù)量，節(jié)省成本。

TMPM375FSDMG非常緊湊的SS0P30封裝(7.6 mm x 10 mm，包括引腳)和更少的組件數(shù)量使之非常適用于空間關(guān)鍵型應(yīng)用。該設(shè)備可高速運(yùn)轉(zhuǎn)(25納秒PWM)，其更廣的溫度范圍(-40至+105攝氏度)使得該MCU可應(yīng)用于一系列工業(yè)應(yīng)用中。

樣品將于2013年6月底推出，并計(jì)劃于2013年晚些時(shí)候投入量產(chǎn)。