基于MSP430F247和TMP275的測溫儀的設計方案

　　1 引言

　　TI公司的MSP430單片機以獨特的低功耗和模塊化設計贏得了設計者的青睞。新型MSP430F247其性價比相當高，該16位單片機處理速度快，超低功耗，能節(jié)省很多資源；MSP430F247內(nèi)置I2C模塊，方便了程序編寫，大大降低了程序的出錯率。同時更多的I/O口可以級聯(lián)更多的外圍器件，而無需使用地址數(shù)據(jù)鎖存器件，既方便了程序的編寫，也簡化了硬件電路的設計。

　　溫度傳感器TMP275可直接輸出數(shù)字信號，而無需取樣、放大、濾波和模數(shù)信號的轉(zhuǎn)換，可以直接傳輸給單片機信號處理系統(tǒng)；而且輸出信號分辨率可以達到0．0625，測溫精度±0．5℃，若使用MSP430F247做控制器，可直接與其自帶的I2C模塊相連，使用方便。

　　2 電路設計

　　2．1 總體方案設計

　　該測溫儀的硬件結構由溫度測量、核心控制電路、顯示電路和電源電路等4部分組成?？傮w方案框圖如圖l所示。

　　2．2 單元模塊設計

　　2．2．1 核心控制電路

　　核心控制電路采用MSP4313F247完成數(shù)據(jù)的測量和處理，實現(xiàn)溫度測量和控制輸出顯示功能，電路如圖2所示，其中的P3．1．P3．2分別是MSP430F247自帶I2C模塊的SCL和SDA，可以直接連接TMP275，不用再模擬I2C口，應注意接上拉電阻。

圖2 核心控制電路

　　2．2．2 溫度測量

　　測溫部件采用TI公司生產(chǎn)的溫度傳感器TMP275，以數(shù)字形式用I2C總線向CPU傳輸數(shù)據(jù)，圖3給出溫度測量電路。

圖3 溫度測量電路

　　TMP275是一個I2C總線的溫度傳感器，測溫范圍一40℃~+125℃，在一20℃~+100℃之間最大誤差僅為±0．5℃。