基于MSP430的智能溫度檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　1 引言

　　隨著設(shè)備的電氣化和自動(dòng)化程度不斷提高， 對(duì)設(shè)備和環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控顯得尤為重要。傳統(tǒng)的測(cè)溫器件熱敏電阻測(cè)出的一般是電壓， 需要再轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的溫度， 這就要有其它外部硬件的支持。因此硬件電路比較復(fù)雜， 設(shè)計(jì)成本也比較高。智能溫度檢測(cè)系統(tǒng)采用的是一種改進(jìn)型智能溫度傳感器DS18B20, 數(shù)字溫度傳感器通過(guò)單總線與單片機(jī)連接， 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 抗干擾能力強(qiáng)， 適合于惡劣環(huán)境下進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)溫度測(cè)量， 也可應(yīng)用于倉(cāng)庫(kù)測(cè)溫、高層空調(diào)控制和農(nóng)業(yè)生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控等領(lǐng)域。

　　2 溫度檢測(cè)系統(tǒng)硬件構(gòu)成

　　該溫度檢測(cè)系統(tǒng)由主控制器MSP430F149、存儲(chǔ)模塊CAT24WC64、液晶顯示模塊HTM1602A、語(yǔ)音報(bào)警模塊ISD1420、矩陣鍵盤(pán)和單總線接若干溫度傳感器DS18B20組成。系統(tǒng)硬件框圖如圖1所示。由圖可見(jiàn)， 多點(diǎn)溫度測(cè)量電路只占用了MSP430F149 的一個(gè)普通IO口， 系統(tǒng)資源利用率較高。

圖1 系統(tǒng)硬件總體電路圖

　　2. 1 DS18B20

　　2. 1. 1 DS l8B20的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

　　DS18B20的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2 所示， 主要由四部分組成： 光刻ROM、溫度傳感器、非易失性的溫度報(bào)警觸發(fā)器TH 和TL 配置寄存器。DS18B20 可以有多種封裝形式， 在TO - 92封裝中， 如圖2 （ a ）所示， GND 為接地引腳， DQ 為數(shù)據(jù)輸入/輸出引腳，VDD為可選的外部電源供電引腳， 在寄生電源工作方式下接地。光刻ROM中的64位序列號(hào)是出廠前被光刻好的， 它可以看作是該DS18B20的地址序列碼。64位光刻ROM 的排列是： 開(kāi)始8位（ 28H ）是產(chǎn)品類(lèi)型標(biāo)號(hào)， 接著的48 位是該DS18B20自身的序列號(hào)， 最后8位是前面56位的循環(huán)冗余校驗(yàn)碼。

　　光刻ROM 的作用是使每一個(gè)DS18B20 都各不相同， 這樣就可以實(shí)現(xiàn)一根總線上掛接多個(gè)DS18B20的目的。

圖2 DS18B20整體結(jié)構(gòu)圖

　　2. 1. 2 DS18B20的工作過(guò)程

　　訪問(wèn)DS18B20的工作順序通常為： 初始化， 發(fā)送ROM 操作命令， 發(fā)送RAM 操作命令。通過(guò)初始化復(fù)位工作使主設(shè)備知道傳感器DS18B20存在并準(zhǔn)備工作。通過(guò)發(fā)送ROM 命令可以知道某個(gè)特定的DS18B20是否存在并且是否超過(guò)溫度警界值。

　　共有5種ROM操作命令， 分別是讀ROM （ 33H ）、匹配ROM （ 55H ）、搜索ROM （ FOH ）、跳過(guò)ROM（ CCH）、告警搜索命令（ ECH ）。通過(guò)發(fā)送RAM 操作命令， 可以設(shè)定電源供電方式， 啟動(dòng)溫度轉(zhuǎn)化， 讀寫(xiě)DS18B20的暫存區(qū)。共有6種功能命令， 分別是轉(zhuǎn)換溫度（ 44H ）、讀暫存區(qū)（ BEH ）、寫(xiě)暫存區(qū)（ 4EH ）、復(fù)制暫存區(qū)（ 48H ）、重調(diào)EEPROM （ B8H ）、讀電源供電方式（ B4H ）。每條命令有不同代碼， 在總線上傳送時(shí)， 由器件根據(jù)接收的命令代碼完成相應(yīng)的操作。因此DS18B20的單線通信功能是分時(shí)完成的， 它有嚴(yán)格的時(shí)序要求。