CPU技術(shù)新突破 針腳成倍減少帶寬翻倍

 
 
    Intel公司對(duì)外宣布，它在硅激光的開(kāi)發(fā)方面取得了一項(xiàng)突破——將一個(gè)調(diào)節(jié)器的傳輸速率上升至30Gbps。這一數(shù)據(jù)意味著，你可以在一個(gè)單波段上獲得10Gb以太網(wǎng)的三倍帶寬。






    如果你靠近去看上圖這款調(diào)節(jié)器，你將對(duì)它的大小有一個(gè)初步的概念：由于使用的是300A 220V電源，其每個(gè)銅側(cè)翼都超過(guò)1米長(zhǎng)。然而，Intel所研發(fā)出的這款調(diào)節(jié)器卻相比而言非常精致，在一塊1 cm2的芯片上，你可以集成25個(gè)或者更多調(diào)節(jié)器。

    這款調(diào)節(jié)器的電源要求明顯不同于在銅介質(zhì)上傳輸相同的數(shù)據(jù)的要求，由于其目前仍是一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)性技術(shù)，因此它的電源要求相對(duì)要稍高一些。隨著后續(xù)研究的深入，Intel方面表示，將會(huì)使其對(duì)電源的要求與銅傳輸相同。





    那么，節(jié)能有何意義呢？節(jié)能代表了帶寬提升和芯片生產(chǎn)的絕對(duì)能力。當(dāng)前Intel的目標(biāo)是研發(fā)出一款40Gbps調(diào)節(jié)器，而這并不是什么天方夜譚。在05年4月，速率上限調(diào)整至10Gbps，而今天——07年1月，這一數(shù)據(jù)立即被刷新至30Gbps。因此，40Gbps也將不會(huì)遙遠(yuǎn)。

    將來(lái)，如果你可以將25塊40Gbps調(diào)節(jié)器集成到一塊芯片，然后在旁邊放置一臺(tái)類(lèi)似的接收器，那么將可以獲得一塊Tbps級(jí)開(kāi)關(guān)芯片。如果你可以將它的節(jié)能做到和銅介質(zhì)相當(dāng)?shù)脑?，那么你將可以使用一根光纖鏈路取代CPU上的許多針腳。這也就意味著，可以通過(guò)200針腳的CPU實(shí)現(xiàn)2000針腳的CPU的所有功能，并且數(shù)據(jù)傳輸帶寬還提升了數(shù)倍。

    采用這種新型調(diào)節(jié)器所帶來(lái)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是，如果Intel采用45nm工藝生產(chǎn)芯片，那么你就可以在90nm工藝下實(shí)現(xiàn)其45nm芯片的所有功能。這樣，第一降低了生產(chǎn)的技術(shù)難度，第二降低了生產(chǎn)的投入成本，從而一箭雙雕。在硅世界中，價(jià)低才是王道。