ARM硬件設(shè)計原則

　　總結(jié)ARM硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計，有以下一些設(shè)計特點和原則可供參考。

　?。?）采用新型的和適合應(yīng)用場合的ARM可極大提高系統(tǒng)的程序執(zhí)行效率，縮短系統(tǒng)的反應(yīng)時間，滿足實時性的要求。

　　（2）采用低功耗器件和貼片封裝元器件，可以有效地降低功耗，減小PCB面積，提高電路本身的抗干擾性能，從而提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

　　（3）采用通用型平臺硬件電路設(shè)計，可以根據(jù)需要增刪部件而生產(chǎn)不同型號的產(chǎn)品，這樣的設(shè)計思路可以大末地減小開發(fā)成本和開發(fā)周期，如果推向市場將極大地提高產(chǎn)品的市場競爭力。

　?。?）在硬件電路設(shè)計中將富余的端口都做成插座形式的接口電路，有利于產(chǎn)品功能的擴展和改進，在產(chǎn)品升級和系統(tǒng)維護調(diào)試方面極大地方便了開發(fā)人員和維護人員的工作。

　　（5）通過在高度集成的ARM上簡單地增加所需內(nèi)存和外設(shè)，可完成一個小功率系統(tǒng)的解決方案，所有必需的邏輯接口集成在片內(nèi)。另外，所設(shè)計的硬件在調(diào)試的過程中可能會遇到各種各樣的問題，為了調(diào)試的方便，可以在硬件板上設(shè)計一些LED。

　　總之，在硬件設(shè)計時充分考慮未來產(chǎn)品的設(shè)計改進和需求的不斷發(fā)展變化帶來的影響，力求將功能的完善和降低硬件部分的開發(fā)成本相結(jié)合，就能在投入最低的成本上發(fā)揮出最大的性能。