DRAM 8英寸生產(chǎn)線(xiàn)趨減 IC制造須理性突圍

　　推動(dòng)全球半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子，一個(gè)是縮小特征尺寸，另一個(gè)是增大硅片直徑，通常總是以不斷地縮小特征尺寸為先。如今，全球正進(jìn)入12英寸，65納米芯片生產(chǎn)線(xiàn)的興建高潮，業(yè)界正在為何時(shí)進(jìn)入18英寸硅片生產(chǎn)展開(kāi)可行性討論。在此前提下，業(yè)界關(guān)心全球8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)的現(xiàn)狀，以及何時(shí)將退出歷史舞臺(tái)。縱觀全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷史過(guò)程，進(jìn)入8英寸硅片時(shí)代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍處于平穩(wěn)發(fā)展時(shí)段，顯然90納米及65納米產(chǎn)品已開(kāi)始上升。  

    DRAM8英寸線(xiàn)將逐漸退出   


    隨著半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)的進(jìn)步，90納米及以下制程產(chǎn)品的比重增大以及12英寸硅片的優(yōu)越性逐漸擴(kuò)大，首先在競(jìng)爭(zhēng)最激烈的存儲(chǔ)器制造中呈現(xiàn)。   


    臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體的黃崇仁表示，2006年是轉(zhuǎn)折點(diǎn)，DRAM中的8英寸芯片性?xún)r(jià)比已不具有優(yōu)勢(shì)，一批較早的8英寸芯片廠，已無(wú)法采用0.11微米工藝來(lái)制造512Mb的DDR2存儲(chǔ)器。   

    臺(tái)灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究所最近發(fā)表的看法認(rèn)為，五大集團(tuán)三星、美光、海力士、英飛凌及爾必達(dá)主導(dǎo)了全球的DRAM業(yè)，全球DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)應(yīng)用中，有55%用于PC中。預(yù)計(jì)2007年臺(tái)式機(jī)中存儲(chǔ)器用量將增加46%;而筆記本中將增加63%；服務(wù)器中將增加47%;而消費(fèi)電子產(chǎn)品及手機(jī)中也分別有56%及69%的增長(zhǎng)。所以，2007年DRAM總需求將有57.4%的增長(zhǎng)。但在供給方面，2007年中DRAM的8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)的自然淘汰率將占20%至30%，其中有的8英寸線(xiàn)升級(jí)至12英寸或者改成其他用途。   

    不同品種有其相應(yīng)的特征尺寸及生存周期，完全由市場(chǎng)來(lái)決定,目前DRAM已進(jìn)入80納米量產(chǎn)時(shí)代，而模擬電路中0.18微米仍是國(guó)際先進(jìn)水平。所以各種不同的硅片尺寸都有其相應(yīng)的生存之道，但是大尺寸硅片逐步取代小尺寸是自然規(guī)律。如右圖所示。   

    中國(guó)芯片制造仍在初級(jí)階段   

    自華虹NEC在中國(guó)建成第一個(gè)8英寸生產(chǎn)線(xiàn)至今，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在逐步成長(zhǎng)壯大。雖然也有中芯國(guó)際的12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)以及全國(guó)8英寸硅片的產(chǎn)能規(guī)模已達(dá)每月30萬(wàn)片以上，但是從總體看，產(chǎn)業(yè)的水平仍處在初級(jí)階段，其現(xiàn)狀如下：   

    有12英寸及90納米的代工能力，但至少落后于臺(tái)積電等世界一流代工企業(yè)一年以上。目前在高端產(chǎn)品代工方面仍以標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器為主。而在邏輯電路代工方面，由于90納米技術(shù)進(jìn)展緩慢，加上缺乏頂級(jí)fabless公司的大訂單，造成新建12英寸的產(chǎn)能擴(kuò)展緩慢。   

    0.18微米及以上的代工，由于同質(zhì)化，缺乏特長(zhǎng)工藝能力，加上臺(tái)積電等打壓，致使硅片平均銷(xiāo)售價(jià)格下降，毛利率低，而造成企業(yè)效益不夠理想。   

    中國(guó)芯片制造業(yè)，從結(jié)構(gòu)上看大部分6英寸及8英寸舊線(xiàn)的贏利狀況較好，目前可能是全球唯一還在增建8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)的地區(qū)。   

    在12英寸新線(xiàn)建設(shè)中，中國(guó)仍處在擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)，中芯國(guó)際除了在北京有Fab4之外，上海的Fab8已處于設(shè)備安裝階段，另一條武漢的中芯12英寸生產(chǎn)線(xiàn)已加快步伐，預(yù)計(jì)2007年底可能提前進(jìn)行設(shè)備安裝。但是面臨一個(gè)做什么產(chǎn)品的決策問(wèn)題，可以預(yù)計(jì)DRAM及NAND閃存是個(gè)正確的選擇。    

    目前唯一在中國(guó)大肆擴(kuò)張的是無(wú)錫海力士及意法的合資存儲(chǔ)器廠，其進(jìn)展速度超出業(yè)界的預(yù)期。至2007年底擴(kuò)充硅片月產(chǎn)能將為8英寸5萬(wàn)片及12英寸6萬(wàn)片，將成為中國(guó)最大的芯片制造廠。 

   從全球8英寸芯片廠范圍看，唯有中國(guó)內(nèi)地還在逐年擴(kuò)張，但是由于種種原因，速度已經(jīng)減緩，因此可以預(yù)計(jì)，在未來(lái)三年內(nèi)，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體廠的西移，是影響內(nèi)地半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的主要因素。但是在近時(shí)期內(nèi)中國(guó)內(nèi)地不太可能成為全球最大的8英寸芯片廠基地。