EMC常見疑問詳細解答

1. 為什么要對產品做電磁兼容設計？
答：滿足產品功能要求、減少調試時間，使產品滿足電磁兼容標準的要求，使產品不會對系統(tǒng)中的其它設備產生電磁干擾。

2. 對產品做電磁兼容設計可以從哪幾個方面進行？
答：電路設計（包括器件選擇）、軟件設計、線路板設計、屏蔽結構、信號線/電源線濾波、電路的接地方式設計。

3. 在電磁兼容領域，為什么總是用分貝（dB）的單位描述？10mV是多少dBmV？
答：因為要描述的幅度和頻率范圍都很寬，在圖形上用對數坐標更容易表示，而dB就是用對數表示時的單位，10mV是20dBmV。

4. 為什么頻譜分析儀不能觀測靜電放電等瞬態(tài)干擾？
答：因為頻譜分析儀是一種窄帶掃頻接收機，它在某一時刻僅接收某個頻率范圍內的能量。而靜電放電等瞬態(tài)干擾是一種脈沖干擾，其頻譜范圍很寬，但時間很短，這樣頻譜分析儀在瞬態(tài)干擾發(fā)生時觀察到的僅是其總能量的一小部分，不能反映實際的干擾情況。

5. 在現場進行電磁干擾問題診斷時，往往需要使用近場探頭和頻譜分析儀，怎樣用同軸電纜制作一個簡易的近場探頭？
答：將同軸電纜的外層（屏蔽層）剝開，使芯線暴露出來，將芯線繞成一個直徑1~2厘米小環(huán)（1~3匝），焊接在外層上。

6. 一臺設備，原來的電磁輻射發(fā)射強度是300mV/m，加上屏蔽箱后，輻射發(fā)射降為3mV/m，這個機箱的屏蔽效能是多少dB？
答：這個機箱的屏蔽效能應為40dB。

7. 設計屏蔽機箱時，根據哪些因素選擇屏蔽材料？
答：從電磁屏蔽的角度考慮，主要要考慮所屏蔽的電場波的種類。對于電場波、平面波或頻率較高的磁場波，一般金屬都可以滿足要求，對于低頻磁場波，要使用導磁率較高的材料。

8. 機箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影響以外，還受什么因素的影響？
答：受兩個因素的影響，一是機箱上的導電不連續(xù)點，例如孔洞、縫隙等；另一個是穿過屏蔽箱的導線，如信號電纜、電源線等。

9. 屏蔽磁場輻射源時要注意什么問題？
答：由于磁場波的波阻抗很低，因此反射損耗很小，而主要靠吸收損耗達到屏蔽的目的。因此要選擇導磁率較高的屏蔽材料。另外，在做結構設計時，要使屏蔽層盡量遠離輻射源（以增加反射損耗），盡量避免孔洞、縫隙等靠近輻射源。

10. 在設計屏蔽結構時，有一個原則是：盡量使機箱內的電纜遠離縫隙和孔洞，為什么？
答：由于電纜近旁總是存在磁場，而磁場很容易從孔洞泄漏（與磁場的頻率無關）。因此，當電纜距離縫隙和孔洞很近時，就會發(fā)生磁場泄漏，降低總體屏蔽效能。