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          基于HIP4081的厚膜H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)解析

          作者: 時(shí)間:2011-08-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          隨著電子微技術(shù)的發(fā)展,電機(jī)控制、電氣傳動(dòng)形成了一門多學(xué)科交叉的“運(yùn)動(dòng)控制”技術(shù)。運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)能使被控機(jī)械運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)精確的位置控制、速度控制、加速度控制、轉(zhuǎn)矩或力的控制,以及這些被控機(jī)械量的綜合控制。H橋驅(qū)動(dòng)電路能與主處理器、電機(jī)等構(gòu)成一個(gè)完整的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),可應(yīng)用于步進(jìn)電機(jī)、交流電機(jī)及直流電機(jī)等的運(yùn)動(dòng)控制。
            1電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制及其驅(qū)動(dòng)電路
            在電機(jī)的運(yùn)動(dòng)控制中,最常見的是電機(jī)的雙向轉(zhuǎn)動(dòng)和調(diào)速,流經(jīng)電機(jī)繞組的電流大小和方向要受控。

          基于HIP4081的厚膜H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)解析


            圖1,圖2是由4個(gè)N溝道MOs管(M1~M4)和一個(gè)電機(jī)(M)組成的H橋。在圖1中,當(dāng)M1和M4導(dǎo)通時(shí),電流從電源正極經(jīng)M1從左至右穿過電機(jī),然后再經(jīng)M4回到電源負(fù)極,電機(jī)沿順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)。在圖2中,當(dāng)M3和M2導(dǎo)通時(shí),電流從右至左流過電機(jī),電機(jī)沿逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)。因此,通過調(diào)整MOS管的導(dǎo)通與截止時(shí)序可以控制電機(jī)的轉(zhuǎn)向,通過調(diào)整流經(jīng)電機(jī)電流的大小可以控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速。
            在此介紹一款基于設(shè)計(jì)的,用于某炮瞄系統(tǒng)。電路內(nèi)部集成了CMOS控制電路和由MOS管組成的H橋,它能為負(fù)載提供5A的連續(xù)電流。該電路能在60V的供電電源范圍內(nèi)安全工作,用戶只需提供與TTL電平兼容的PWM信號(hào)就可進(jìn)行4象限模式的幅值和方向同時(shí)控制,而且與數(shù)字控制器的接口非常簡單。其內(nèi)部電路可提供適當(dāng)?shù)乃绤^(qū)時(shí)間間隔以保護(hù)H橋的4個(gè)N溝道場效應(yīng)管,效率可達(dá)97%。提供有與TTL兼容的使能管腳來關(guān)斷4個(gè)場效應(yīng)管。
            2內(nèi)部結(jié)構(gòu)及技術(shù)特點(diǎn)
            是intersil公司推出的一款專門用于控制H橋的高頻全橋驅(qū)動(dòng)芯片。采用閂鎖抗干擾CMOS制造工藝,具有獨(dú)立的低端和高端輸入通道,分別獨(dú)立驅(qū)動(dòng)4個(gè)N溝道MoS管;輸出峰值電流為2A;芯片內(nèi)部具有電荷泵和死區(qū)時(shí)間設(shè)置;懸浮電源采用自舉電路,其高端工作電壓可達(dá)95V,邏輯電源電壓范圍6~15V,工作頻率高,可達(dá)1MHz;具有能控制所有輸入的禁止端,可方便地與外接元件形成保護(hù)電路。圖3給出HIP4081的引腳排列定義,圖4顯示了1/2HIP4081(A邊)的內(nèi)部功能框圖。主要組成部分有:邏輯輸入、使能、電荷泵、電平平移及死區(qū)時(shí)間設(shè)置等。




            3HIP4081引腳排列
            在圖4中,Au,AHl分別是A邊的低邊輸入和高邊輸入;ALO,AHO分別是A邊的低邊輸出和高邊輸出,DIS是使能輸入;在另一半(B邊)的內(nèi)部功能圖中,BLI、BHl分別是B邊的低邊輸入和高邊輸入;BL0,BH0分別是B邊的低邊輸出和高邊輸出。他們之間的邏輯關(guān)系如表1所示。




            3電路實(shí)現(xiàn)基本原理

          電路原理框如圖5所示。




            在圖5中,VCC為內(nèi)部邏輯電路和MOS管上臂和下臂驅(qū)動(dòng)器的低壓電源;Vs為H橋供電電源,MOS管從這個(gè)電源端獲得輸出電流,該腳電壓范圍為Vcc~+80V;V01,為半橋的輸出腳1,當(dāng)PwM輸入ALI為高,BLI為低時(shí),該腳輸出為Vs;Vo2為半橋的輸出腳2,當(dāng)PwM輸入ALI為低,BLl為高時(shí),該腳輸出為Vs;SENSE為2個(gè)半橋下臂的共同聯(lián)接點(diǎn),可連接一個(gè)到Vs地的檢測電阻以檢測電流,該腳也可以直接連到Vs的地。GND為輸入邏輯和Vcc的地;PWM輸人為用于輸入與TTL兼容的PwM信號(hào),占空比在O%~100%之間;DIS為用于關(guān)斷4個(gè)MOS管,該腳為1時(shí)為關(guān)斷,為0時(shí)使能。
            3.1電路工作邏輯時(shí)序及電機(jī)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)分析
            在圖5中,當(dāng)使能端D1S處于高電平“1”時(shí),無論ALI,BLI是“1”還是“O”,ALO,BLO,AH0,BH0都為“0”,電路處于禁止?fàn)顟B(tài),電機(jī)停轉(zhuǎn)。當(dāng)使能端DIS處于低電平“O”時(shí),ALl和BLI可通過反相器分別同時(shí)接收PWM信號(hào)的高電平“1”和低電平“0”。當(dāng)ALl為1,BLI為0時(shí),此時(shí),ALO為1,AHO為0,BLO為O,BHO為1,H橋中的MOS管M1與M4導(dǎo)通,H橋處于圖1狀態(tài),電機(jī)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)。當(dāng)ALI為O,BLI為1時(shí),此時(shí),AL0為0,AHO為1,BLO為1,BHO為O,H橋中的MOS管M3與M2導(dǎo)通,H橋處于圖2狀態(tài),電機(jī)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)。當(dāng)ALI,BLI同時(shí)為O時(shí),ALO,BLO都為O,AH0,BHO都為1,電機(jī)中沒有電流流過,處于制動(dòng)狀態(tài)。當(dāng)ALI,BLI同時(shí)為1時(shí),AL0,BLO都為1,AHO,BHO都為O,電機(jī)中也沒有電流流過,同樣處于制動(dòng)狀態(tài)。其邏輯關(guān)系如表2所示。



          3.2死區(qū)時(shí)間的考慮
            在圖5中,保證H橋上2個(gè)同側(cè)的MOS管(M1和M2,M3和M4)不會(huì)同時(shí)導(dǎo)通非常重要。如果MOS管M1和M2(或M3和M4)同時(shí)導(dǎo)通,那么電流就會(huì)從電源Vs正極穿過2個(gè)MOS管直接回到負(fù)極。此時(shí),電路中除了MOS管外沒有其他任何負(fù)載,因此電路上的電流就可能達(dá)到最大值(該電流僅受電源性能限制),甚至燒壞MOS管?;谏鲜鲈颍趯?shí)際驅(qū)動(dòng)電路中要使M1與M2或M3與M4在導(dǎo)通時(shí)間上有一個(gè)延遲,也稱死區(qū)時(shí)間。
            HIP4081留有HDEL和LDEL兩個(gè)端口(見圖4),用戶通過外接電阻,可根據(jù)實(shí)際電路工作情況,自行定制死區(qū)時(shí)間。死區(qū)時(shí)間與HDEL/LDEL電阻的關(guān)系如圖6所示。



          3.3效率的考慮
            在圖5中,決定驅(qū)動(dòng)電路效率的主要是以下3個(gè)因素:H1P4081的靜態(tài)功耗;Vcc電源的動(dòng)態(tài)功耗;MOS管的I2R損耗。
            由于HIP4081是CMOS器件,第(1)項(xiàng)損耗很小,可忽略不計(jì),第(2)項(xiàng)損耗雖然大一些,但遠(yuǎn)小于(3)項(xiàng)(尤其是滿負(fù)荷輸出時(shí))。而MOS管的I2R由其導(dǎo)通電阻決定,因此選擇合適的M0s管組成H橋電路,可以減少(3)項(xiàng)損耗。該電路選用N溝道HEXFETPowerMOSFETIRFPP250N,其導(dǎo)通電阻為O.075Ω,降低了導(dǎo)通損耗,提高了效率。
            3.4產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的考慮
            (1)該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用厚膜混合集成技術(shù)設(shè)計(jì),如圖7所示,在具有高導(dǎo)熱率的AlN陶瓷基板上通過厚膜印燒工藝制作厚膜基板,并通過基板金屬化與焊接技術(shù),將ALN基板與金屬外殼進(jìn)行焊接,大大提高了電路的導(dǎo)熱能力和功率密度。


            

          (2)在圖7中,產(chǎn)品內(nèi)部全部有源器件采用裸芯片,通過混合集成電路的二次集成工藝技術(shù),將元器件、ALN厚膜陶瓷基板以及金屬外殼組裝在一起。形成具有全密封金屬外殼、外形尺寸為32mm×32mm×7mm的雙列直插式厚膜混合集成產(chǎn)品,大大縮小了體積,減少了產(chǎn)品內(nèi)部級(jí)連和焊點(diǎn),提高了可靠性。
            經(jīng)過實(shí)際應(yīng)用表明:該電路不僅安全可靠地實(shí)現(xiàn)了電機(jī)的雙向轉(zhuǎn)動(dòng)和調(diào)速,提高了驅(qū)動(dòng)電路和系統(tǒng)的可靠性,而且產(chǎn)品體積小,導(dǎo)熱性能好,效率高,能在惡劣的使用環(huán)境下安全工作,適合軍、民兩用。

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