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          單片機破解的常用方法及應(yīng)對策略(一)

          作者: 時間:2011-02-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          1 引言

          (Microcontroller)一般都有內(nèi)部ROM/EEPROM/FLASH供用戶存放程序。為了防止未經(jīng)授權(quán)訪問或拷貝的機內(nèi)程序,大部分都帶有加密鎖定位或者加密字節(jié),以保護片內(nèi)程序。如果在編程時加密鎖定位被使能(鎖定),就無法用普通編程器直接讀取單片機內(nèi)的程序,這就是所謂拷貝保護或者說鎖定功能。事實上,這樣的保護措施很脆弱,很容易被破解。單片機攻擊者借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備,利用單片機芯片設(shè)計上的漏洞或軟件缺陷,通過多種技術(shù)手段,就可以從芯片中提取關(guān)鍵信息,獲取單片機內(nèi)程序。因此,作為電子產(chǎn)品的設(shè)計工程師非常有必要了解當(dāng)前單片機攻擊的最新技術(shù),做到知己知彼,心中有數(shù),才能有效防止自己花費大量金錢和時間辛辛苦苦設(shè)計出來的產(chǎn)品被人家一夜之間仿冒的事情發(fā)生。

          2 單片機攻擊技術(shù)

          目前,攻擊單片機主要有四種技術(shù),分別是:

          (1)軟件攻擊

          該技術(shù)通常使用處理器通信接口并利用協(xié)議、加密算法或這些算法中的安全漏洞來進行攻擊。軟件攻擊取得成功的一個典型事例是對早期ATMEL AT89C 系列單片機的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機擦除操作時序設(shè)計上的漏洞,使用自編程序在擦除加密鎖定位后,停止下一步擦除片內(nèi)程序存儲器數(shù)據(jù)的操作,從而使加過密的單片機變成沒加密的單片機,然后利用編程器讀出片內(nèi)程序。

          (2) 電子探測攻擊

          該技術(shù)通常以高時間分辨率來監(jiān)控處理器在正常操作時所有電源和接口連接的模擬特性,并通過監(jiān)控它的電磁輻射特性來實施攻擊。因為單片機是一個活動的電子器件,當(dāng)它執(zhí)行不同的指令時,對應(yīng)的電源功率消耗也相應(yīng)變化。這樣通過使用特殊的電子測量儀器和數(shù)學(xué)統(tǒng)計方法分析和檢測這些變化,即可獲取單片機中的特定關(guān)鍵信息。

          (3)過錯產(chǎn)生技術(shù)

          該技術(shù)使用異常工作條件來使處理器出錯,然后提供額外的訪問來進行攻擊。使用最廣泛的過錯產(chǎn)生攻擊手段包括電壓沖擊和時鐘沖擊。低電壓和高電壓攻擊可用來禁止保護電路工作或強制處理器執(zhí)行錯誤操作。時鐘瞬態(tài)跳變也許會復(fù)位保護電路而不會破壞受保護信息。電源和時鐘瞬態(tài)跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執(zhí)行。

          (4)探針技術(shù)

          該技術(shù)是直接暴露芯片內(nèi)部連線,然后觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。

          為了方便起見,人們將以上四種攻擊技術(shù)分成兩類,一類是侵入型攻擊(物理攻擊),這類攻擊需要破壞封裝,然后借助半導(dǎo)體測試設(shè)備、顯微鏡和微定位器,在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術(shù)都屬于侵入型攻擊。另外三種方法屬于非侵入型攻擊,被攻擊的單片機不會被物理損壞。在某些場合非侵入型攻擊是特別危險的,這是因為非侵入型攻擊所需設(shè)備通??梢宰灾坪蜕墸虼朔浅A畠r。

          大部分非侵入型攻擊需要攻擊者具備良好的處理器知識和軟件知識。與之相反,侵入型的探針攻擊則不需要太多的初始知識,而且通常可用一整套相似的技術(shù)對付寬范圍的產(chǎn)品。因此,對單片機的攻擊往往從侵入型的反向工程開始,積累的經(jīng)驗有助于開發(fā)更加廉價和快速的非侵入型攻擊技術(shù)。

          3 侵入型攻擊的一般過程

          侵入型攻擊的第一步是揭去芯片封裝。有兩種方法可以達到這一目的:第一種是完全溶解掉芯片封裝,暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第一種方法需要將芯片綁定到測試夾具上,借助綁定臺來操作。第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外,還需要個人的智慧和耐心,但操作起來相對比較方便。

          芯片上面的塑料可以用小刀揭開,芯片周圍的環(huán)氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉芯片封裝而不會影響芯片及連線。該過程一般在非常干燥的條件下進行,因為水的存



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