HTC One結實耐用 但難拆
首先,先來回顧一下HTC One的硬件:鋁制機身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通驍龍600四核、2GB DDR2內存,400萬像素UltraPixel攝像頭以及BoomSound音效技術。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/221073.htm
HTC One與iPhone 5均為超薄金屬機身設計,但是相比之下,前者背殼與弧形人體工學設計,而后者更為方正。
由于HTC One為一體化機身設計,所以拆解并未從以往的后殼開始,而是從屏幕入手
由于手機為零間隙結構設計,所以需要在屏幕稍微起熱時,用吸盤將屏幕與整體機身分離
將屏幕撬起后(仍連接),將膠布小心撕下后,并未發(fā)現(xiàn)預期的螺絲
尋找螺絲失敗后,開始用金屬撬棒從機身邊緣下手,將核心部分與鋁制機身分離
成功將鋁后殼與前面板分離
鋁制后殼,從中可以看到NFC的天線和傳感器部分
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