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          半導(dǎo)體企業(yè)抱團(tuán)取暖 整合已成大趨勢(shì)

          作者: 時(shí)間:2014-01-26 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 收藏
          編者按:這個(gè)冬季有點(diǎn)冷,半導(dǎo)體企業(yè)紛紛“抱團(tuán)取暖”。企業(yè)間的整并,除了可以增強(qiáng)個(gè)體企業(yè)的技術(shù)實(shí)力、提高競(jìng)爭(zhēng)力之外,對(duì)行業(yè)的發(fā)展更是有積極的推動(dòng)作用......

            2013年9月24日,全球制造設(shè)備企業(yè)中排名第一的美國(guó)應(yīng)用材料公司與排名第三的日本東電電子公司突然宣布達(dá)成經(jīng)營(yíng)合并協(xié)議。整個(gè)交易將于2014年中后期才能完成。消息一經(jīng)公布立即引起行業(yè)內(nèi)的一片嘩然,甚至有媒體稱此合并案為“世紀(jì)大合并”。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/221089.htm

            近年來(lái),企業(yè)間的整合事件并不罕見,幾乎每年都有令人注目的整并事件發(fā)生,如2011年的應(yīng)用材料公司兼并Varian,2012年的、三星等入股ASML,以及這次的應(yīng)用材料和東電電子大合并??梢哉f,整合已經(jīng)成為業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)。借由這些整并案例,可使我們發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展動(dòng)向:半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境趨緊的背景下正通過合并求得生存,大尺寸晶圓與微細(xì)化技術(shù)所帶來(lái)的新技術(shù)革新是促成這一趨勢(shì)的深層動(dòng)因,而整合所帶來(lái)的加成效應(yīng)則促進(jìn)了新技術(shù)的研發(fā)與實(shí)現(xiàn)。

            動(dòng)因:為了不被淘汰

            無(wú)論是產(chǎn)業(yè)周期還是技術(shù)驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體業(yè)正變得越來(lái)越風(fēng)大浪急。做大規(guī)模、增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力,進(jìn)而節(jié)省開支已成為設(shè)備企業(yè)普遍采取的自保措施。

            無(wú)論應(yīng)用材料還是東電電子均為行業(yè)巨頭,雙方的銷售額單純合計(jì)高達(dá)140億美元,全球市場(chǎng)份額超過25%。一旦合并成功一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備制造巨人即可誕生。因此,合并協(xié)議一經(jīng)公布,各界立即對(duì)此次整合的動(dòng)因進(jìn)行了多方猜測(cè)。其實(shí),大道至簡(jiǎn),也許合并案的成因沒有想象得那么復(fù)雜。

            合并增效抱團(tuán)才能取暖

            從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)上看,半導(dǎo)體企業(yè)(包括設(shè)備業(yè))間進(jìn)行并購(gòu)整合已成大勢(shì)所趨。半導(dǎo)體是一個(gè)有著非常強(qiáng)周期性的行業(yè),這種行業(yè)景氣度的周期性冷暖交替,對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都構(gòu)成了巨大的財(cái)務(wù)壓力。當(dāng)下行周期到來(lái)時(shí),所有設(shè)備公司都要設(shè)法熬過那個(gè)“難過的冬季”,與此同時(shí)還要不間斷地進(jìn)行新產(chǎn)品的開發(fā)。只有這樣才能在下一個(gè)上行周期到來(lái)時(shí)跟上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏,不致于因落后而被淘汰。在此過程中,大公司的體質(zhì)更為健全、實(shí)力相對(duì)雄厚,也就更加容易撐過不景氣的“冬季”。因此,說得不好聽些,此次“大合并”中的一大促合因素也許就是“抱團(tuán)取暖”。

            當(dāng)然,抱團(tuán)取暖的效果是十分明顯的。不妨替“新公司”算筆帳,僅就研發(fā)費(fèi)用來(lái)看,兩家公司就可能減除大量重疊的研發(fā)成本。研發(fā)費(fèi)用向來(lái)是半導(dǎo)體公司支出的大頭,一般為銷售額的13%~14%。兩家的銷售額合計(jì)大約為140億美元,就算按10%來(lái)計(jì)算,那也是14億美元的研發(fā)費(fèi)用。兩家公司合并前必然存在許多為了設(shè)法繞開對(duì)方專利而進(jìn)行的研發(fā),合并后這部分費(fèi)用大可節(jié)省下來(lái)。此外,平臺(tái)方面的研發(fā)費(fèi)用也可以節(jié)省不少。就按30%的節(jié)省比例來(lái)算,節(jié)省開支可能高達(dá)4.2億美元。

            除此之外,合并經(jīng)營(yíng)還能帶來(lái)統(tǒng)一采購(gòu)和銷售后勤費(fèi)用上的節(jié)省。兩家公司合并后產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)(成本削減效果),預(yù)計(jì)首年度就將達(dá)到2.5億美元,之后3年內(nèi)將達(dá)到5億美元。

            稅收方面的削減是另一大因素,無(wú)論日本還是美國(guó),企業(yè)營(yíng)業(yè)稅率都不低。而新公司總部的注冊(cè)地是在荷蘭,通過此一設(shè)置估計(jì)也可以減少大量稅負(fù)方面的支出。

            技術(shù)研發(fā)夠大才能做強(qiáng)

            在半導(dǎo)體業(yè)的投資中幾乎70%是用來(lái)購(gòu)買設(shè)備,半導(dǎo)體業(yè)有“吞金獸”的稱謂與此關(guān)系重大。盡管業(yè)界時(shí)而會(huì)抱怨半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格太高,但最終還是能夠接受它,原因是目前的設(shè)備已經(jīng)不單是一臺(tái)硬件,而是包含諸多技術(shù)在內(nèi)的整體服務(wù),購(gòu)買設(shè)備之后,可以保證實(shí)現(xiàn)某類生產(chǎn)工藝。

            全球半導(dǎo)體業(yè)自2009年跨入32nm起,就進(jìn)入了一個(gè)新時(shí)代。從設(shè)備業(yè)來(lái)看,它的特征可以做如下歸納:一是工藝的研發(fā)費(fèi)用升高及半導(dǎo)體建廠的費(fèi)用大漲,導(dǎo)致全球能夠繼續(xù)跟蹤的廠家數(shù)量越來(lái)越少,22nm及以下的客戶全球僅存10家。二是193nm光刻,即便用上immersion技術(shù),在28nm時(shí)已達(dá)極限。之后采用兩次圖形曝光等綜合技術(shù)才延伸至22nm/20nm,14nm又是一道坎,尺寸再往下走必須用新的光刻技術(shù),如EUV、電子束直寫等。盡管兩次圖形曝光技術(shù)有能力繼續(xù)延伸摩爾定律,但是會(huì)帶來(lái)光刻成本的迅速增高,導(dǎo)致未來(lái)工藝技術(shù)的進(jìn)步在很大程度上受到經(jīng)濟(jì)因素的限制。同樣被業(yè)界看好的EUV技術(shù),由于高昂的價(jià)格,客戶必須要在產(chǎn)品出貨量足夠大的前提下才愿意接受,因此總體上設(shè)備業(yè)面臨投資減少的趨勢(shì)。三是硅片直徑向450mm過渡的動(dòng)力雖然存在,但是仍顯不足。全球目前已公布有450mm計(jì)劃的廠商僅有、三星與臺(tái)積電。設(shè)備廠商投入450mm設(shè)備研發(fā),未來(lái)的回報(bào)率可能存在問題。所以業(yè)內(nèi)又有“450mm,進(jìn)入是死,不進(jìn)也是死”的說法。

            總結(jié)可以發(fā)現(xiàn),無(wú)論是產(chǎn)業(yè)周期還是技術(shù)驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體業(yè)正變得越來(lái)越風(fēng)大浪急。做大規(guī)模、增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力,進(jìn)而節(jié)省開支已成為設(shè)備企業(yè)普遍采取的自保措施。近年來(lái),設(shè)備企業(yè)間的并購(gòu)重組案例從未間斷。應(yīng)用材料公司于2011年5月以49億美元兼并了位居第八的Varian,一家離子注入機(jī)制造商。LamResearch公司于2011年12月以33億美元兼并了位居第七的Novellus。2012年、三星等入股光刻機(jī)大廠ASML。2013年更是出現(xiàn)了應(yīng)用材料與東電電子的世紀(jì)大合并。面對(duì)新的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)和日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),只有做大才能做強(qiáng)。

            影響:加快新一代技術(shù)達(dá)成

            兩大廠的合并也許可以使IC廠繼續(xù)朝著摩爾定律設(shè)定的方向前行,同時(shí)有望加快IC行業(yè)進(jìn)入450mm時(shí)代。

            半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)自上世紀(jì)六十年代末從IDM業(yè)中獨(dú)立剝離出來(lái)之后,由于處在產(chǎn)業(yè)鏈的上游,其沉浮一直牽動(dòng)著半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。業(yè)界素有“一代設(shè)備,一代工藝,才有一代器件”之說。其影響之大不言而喻。那么,應(yīng)用材料與東電電子之間的世紀(jì)大合并一旦成真,將對(duì)行業(yè)形成哪些影響呢?

            促推明顯摩爾定律加速

            從技術(shù)面分析倒是頗為正面。經(jīng)過上世紀(jì)80年代以來(lái)不斷的競(jìng)爭(zhēng)與兼并,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)每個(gè)設(shè)備類別中僅存2~3家,但它們幾乎都是佼佼者。如生產(chǎn)光刻機(jī)的廠商ASML、Nikon、Canon;刻蝕機(jī)Lam、應(yīng)用材料、東電電子;CVD設(shè)備Novellus、東電電子、應(yīng)用材料等,相互間互補(bǔ)的空間極大。應(yīng)用材料公司的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品領(lǐng)域主要集中在Etch、CVD、PVD等幾大類;東電電子的強(qiáng)項(xiàng)在于涂膠顯影設(shè)備和擴(kuò)散爐。合并后兩個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的合作必將加強(qiáng)設(shè)備上的研發(fā)能力。目前摩爾定律有延緩的跡象,設(shè)備更新?lián)Q代的減緩是原因之一。兩大廠的合并也許可以使IC廠繼續(xù)朝著摩爾定律設(shè)定的方向前行,同時(shí)有望加快IC行業(yè)進(jìn)入450mm時(shí)代。

            最大福音工藝才是重點(diǎn)

            合并效益最為明顯的其實(shí)不在技術(shù)而是工藝。一般來(lái)說,一家芯片公司在進(jìn)行IC制造時(shí),其整條生產(chǎn)線中必然要用到多家公司的不同設(shè)備。這就需要工藝工程師對(duì)不同設(shè)備進(jìn)行調(diào)校,以確保每道工序都能留有足夠大的工藝窗口,確保生產(chǎn)進(jìn)行到最后每道工藝窗口仍有交集,如此才能保證足夠高的成品率??墒且龅竭@一點(diǎn)頗不容易,每道工藝都有誤差,一款芯片幾十道工序下來(lái)仍然保有交集,難度可想而知。故此,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的一個(gè)普遍認(rèn)同是,做好半導(dǎo)體設(shè)備難度最大的不在于技術(shù)性能,而在于工藝窗口能做得足夠?qū)?,給其他設(shè)備留有足夠的空間。隨著應(yīng)用材料與東電電子合并的完成,也許半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中將誕生首個(gè)“全能超級(jí)王”,將有更多設(shè)備由同一家公司提供。這對(duì)不同設(shè)備間的工藝窗口調(diào)校極有幫助,也將是工藝工程師的福音,成為未來(lái)芯片廠商最為看重的部分。目前,中國(guó)IC制造廠基本屬于代工企業(yè),產(chǎn)品來(lái)源廣泛。而每換一條產(chǎn)品線都要進(jìn)行工藝窗口的調(diào)整。從這一點(diǎn)來(lái)看,也許中國(guó)IC廠將是兩大企業(yè)合并的最大受益者。

            店大欺客擔(dān)心有點(diǎn)過時(shí)

            至于此前業(yè)內(nèi)普遍擔(dān)心出現(xiàn)的“店大欺客”現(xiàn)象,其實(shí)可能性不大。確實(shí),兩家設(shè)備公司的市場(chǎng)占有率都不低,應(yīng)用材料在全球設(shè)備市場(chǎng)的占有率接近15%,東電電子近12%,兩家公司相加市場(chǎng)占有率接近27%,在部分特定客戶的前道生產(chǎn)設(shè)備中市場(chǎng)占有率超過50%。但是,現(xiàn)階段半導(dǎo)體行業(yè)早已過了“買產(chǎn)品”的階段,而是變成了“賣服務(wù)”為主。作為產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán),設(shè)備廠、IC制造廠、芯片設(shè)計(jì)公司、EDA工具廠,越來(lái)越聯(lián)為一體,已變得你中有我,我中有你。所以,實(shí)在沒有必要“殺雞取卵”,通過提高議價(jià)能力,獲取自身暫時(shí)的利益,從而損害客戶的長(zhǎng)期利益。

            借鑒:改變單打獨(dú)斗思路

            目前中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)最突出的問題是規(guī)模小、研發(fā)實(shí)力弱,借鑒國(guó)際發(fā)展趨勢(shì),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如果按照目前的發(fā)展模式單打獨(dú)斗,將很難成就大氣候。

            認(rèn)清全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)中國(guó)設(shè)備企業(yè)來(lái)說很有借鑒意義。設(shè)備材料一直是中國(guó)IC的傳統(tǒng)弱項(xiàng)。過去10年中,中國(guó)企業(yè)在設(shè)備領(lǐng)域也有所布局,包括刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、擴(kuò)散爐以及光刻機(jī)等;可是在中國(guó)似乎更多的聽到某樣機(jī)通過鑒定,之后就不再見下文,所需產(chǎn)品仍是進(jìn)口。初步估算中國(guó)的很多產(chǎn)品與先進(jìn)水平相差兩代左右。

            如上所述,服務(wù)支持已成為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。在中國(guó)本地市場(chǎng)不足的情況下,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)必須全球化才能持續(xù)生存下來(lái),構(gòu)建全球化服務(wù)支持體系已經(jīng)變得越來(lái)越重要。目前中國(guó)設(shè)備企業(yè)最突出的問題是規(guī)模小、研發(fā)實(shí)力弱。借鑒國(guó)際發(fā)展趨勢(shì),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如果仍然按照目前的發(fā)展模式單打獨(dú)斗,將很難成就大氣候。借助產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等形式聯(lián)合起來(lái),共同面對(duì)挑戰(zhàn),甚至通過兼并整合,進(jìn)一步打破現(xiàn)狀,快速實(shí)現(xiàn)做大做強(qiáng),應(yīng)是一個(gè)有效的手段。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備壟斷局面已經(jīng)維持多年,未來(lái)這一趨勢(shì)也難以改變。國(guó)內(nèi)企業(yè)需做好準(zhǔn)備。

          整合已成半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展大趨勢(shì) 夠大才能做強(qiáng)

            整合已成半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展大趨勢(shì) 夠大才能做強(qiáng)

            相關(guān)點(diǎn)評(píng)

            @54朱申申:這才是真正的行業(yè)巨頭,以后制造芯片的設(shè)備全是一家壟斷了,東電加應(yīng)材,真正的超級(jí)大物了。

            @iSuppli顧文軍:此次應(yīng)材和東電的合作,對(duì)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)有利有弊:利是現(xiàn)在這個(gè)產(chǎn)業(yè)寡頭壟斷的行業(yè)肯定會(huì)引起客戶的反彈和反對(duì),會(huì)給中國(guó)設(shè)備廠商進(jìn)入的機(jī)會(huì),對(duì)中微是個(gè)利好;弊是上游設(shè)備業(yè)寡頭壟斷的形成,國(guó)外的制造巨頭和設(shè)備業(yè)會(huì)形成更加緊密的聯(lián)盟關(guān)系,導(dǎo)致中國(guó)的制造廠很難有發(fā)言權(quán)。

            @丁忠明edison:應(yīng)材和東電的合并是由于在國(guó)際范圍光伏上游產(chǎn)業(yè)一直沒走出低谷,產(chǎn)能持續(xù)嚴(yán)重過剩,光伏設(shè)備采購(gòu)持續(xù)低迷造成。設(shè)備供應(yīng)商只能抱團(tuán)求生。

            @中國(guó)電源學(xué)會(huì)官方微博:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并現(xiàn)象將更加明顯。半導(dǎo)體晶圓制造商的資本密集度在20nm及其以下的制程之后,將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),因此能負(fù)擔(dān)如此巨額資本支出(CAPEX)的廠商家數(shù)愈來(lái)愈少,帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備商、IC設(shè)計(jì)業(yè)者加速展開購(gòu)并,以鞏固市場(chǎng)勢(shì)力版圖。

            微觀點(diǎn)

            @上??萍迹?0年前沒有以光刻機(jī)為代表的半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備,我們?cè)谛畔a(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代國(guó)防工業(yè)等方面受制于人;10年后上微技術(shù)逼近世界先進(jìn)水平,躋身世界前四。中國(guó)光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)從“無(wú)”到“有”零的突破。

            @國(guó)家輕工業(yè)照明中心:與國(guó)外半導(dǎo)體裝備巨頭相比,國(guó)內(nèi)廠商有較大差距,高端制造裝備大多依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘很高,國(guó)內(nèi)企業(yè)必須擁有自己獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán),才能打破海外技術(shù)壟斷。

            @SamsungApps官方微博:如果將國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)過去5年的年報(bào)數(shù)據(jù)做個(gè)分析,就會(huì)發(fā)現(xiàn),中國(guó)現(xiàn)在已經(jīng)超越北美,成為全球最大的微芯片原材料消費(fèi)國(guó)。在中國(guó),微芯片的消費(fèi)量正在經(jīng)歷爆炸式的增長(zhǎng)。

            @陳大同_華山資本:半導(dǎo)體人命苦,是信息社會(huì)的“修路工”,早習(xí)慣看著阿里、騰訊、百度們風(fēng)光,自己孤獨(dú)地干活。突然間,天上掉餡餅,ZF決定要對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力投資。有錢是好事,但若投的不對(duì),沒準(zhǔn)反而成了壞事,太陽(yáng)能、LED產(chǎn)業(yè)的前車之鑒不遠(yuǎn)。這次,ZF能學(xué)得聰明一些嗎?

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