觸控市場角逐升溫 或進入淘汰賽
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全球芯片廠商都在憧憬2014年的中國盛宴。2600億美元，這是過去一年，中國進口集成電路芯片的花費，遠遠超過進口石油的費用，成為第一大進口項。
這不僅意味著中國市場成為眾多芯片廠商白熱化爭奪之地，也顯示出對智能手機、平板設備的巨量需求。據(jù)市場研究機構捷孚凱(GFK)的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球手機銷售量超過10億臺，帶動了橫跨手機、平板和觸屏電視等市場的觸控產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。
傳統(tǒng)主控芯片廠商自然不會錯失良機。包括英偉達、英特爾、聯(lián)發(fā)科和高通等在內的芯片巨頭各顯神通，或緊密結合主控與觸控芯片以提出“交鑰匙”方案，或在SoC(系統(tǒng)芯片)上整合觸控算法，以布局自己的勢力范圍、帶動周邊產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這對傳統(tǒng)觸控廠商決非好事。由于主控芯片廠商跨界之舉勢必蠶食傳統(tǒng)觸控廠商的市場份額，重新洗牌在所難免。2013年，愛特梅爾(Atmel)、賽普拉斯(Cypress)兩大觸控廠商先后虧損。
假如全球百余家觸摸屏廠商只遵循幾種標準，直接整合觸控，可以減少設計難度，比較劃算。但目前觸摸屏正處在跑馬圈地的時代，觸控芯片廠商其實做的是為每一種新顯示技術、每一塊屏幕做適配，且每枚芯片售價不足1美元的工作
值得一提的是，觸控技術的發(fā)展日新月異。在應用材料上，目前除ITO(透明導電膜)，還有MetalMesh/納米銀/石墨烯/納米碳管等多種材料。同時，在加工工藝上，也涌現(xiàn)出了On-cell和In-cell這樣的新工藝。換句話說，作為與之聯(lián)系最緊密的觸控芯片廠商，緊跟技術潮流或許是其抵御主控芯片巨頭跨界的最佳利器。
整合戰(zhàn)略
“整合永遠是個大趨勢，不管是在哪個行業(yè)。”原OPPO副總經(jīng)理劉作虎表示，從目前來看，手機都有主控芯片，但與幾年之前相比，也整合進很多東西，關鍵看其在整合技術上能否做到領先。劉作虎近期辭職創(chuàng)辦了一家科技公司，其想法在國內大多數(shù)手機廠商中頗具代表性，“集成度越高越好。”
三星和蘋果是高集成度的代表性企業(yè)。它們都具備可以跳過觸控廠商，以近乎零成本，整合面板、觸控芯片的能力。其他主控芯片巨頭，則采取把控供應鏈的方式進行整合。“這方面技術沒有門檻”，水清木華研究中心分析師周彥武說，“關鍵是供應鏈。”觸控芯片廠商需要和從觸控屏廠商、底板生產(chǎn)廠、硬件設計廠商等各個環(huán)節(jié)保持有效的溝通，從而確保能夠適配各個廠家的要求。觸摸屏幕尺寸越大，觸控芯片需要的焊接引腳就越多。因而與不同尺寸屏幕的適配尤為重要，也尤為繁瑣。
部分主控芯片廠商采取間接方式進入觸控芯片市場。例如英特爾大力投資敦泰、禾瑞亞，聯(lián)發(fā)科連續(xù)收購晨星、投資匯頂科技。有所區(qū)別的是，英特爾的投資是在其非擅長領域布局，希望能從移動戰(zhàn)局中分一杯羹，以支撐其重尋PC時代輝煌的美夢。而聯(lián)發(fā)科的收購則全為了其主控芯片業(yè)務服務。如其一貫的“交鑰匙”方案一樣，掌握周邊產(chǎn)品，推介打包方案，主推投資的觸控芯片，提高了整體服務質量，雙方互有促進。“我們是軍火商的角色，但是我們不直接參與戰(zhàn)爭。”聯(lián)發(fā)科相關負責人表示。
英偉達的戰(zhàn)術更為直接，它已將部分觸控功能集成到觸控芯片里。這與其自身定位相關。觸控行業(yè)發(fā)展時日尚短，目前的電容觸控更是近些年才得以普及，英偉達在移動主控芯片占有率不高，由它來主導整個平臺的設計開發(fā)，牽扯不多，且能做到主控芯片的差異化。它推出的TegraNote平板電腦，就利用了其芯片中整合的DirectTouch技術，提供更精準的觸控識別。
除中國市場，高通在全球手機芯片領域都是霸主地位，然而面對龐大的中國市場以及希望走捷徑的中國手機廠商，給客戶差異化空間的想法，在2011年被類似聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的開發(fā)平臺和生態(tài)系統(tǒng)QRD取代。對觸控芯片的整合或許也成為其必由之路。
應對之策
“他們會努力向整合方向走，但走不走的通，還要看當技術穩(wěn)定下來后，主控芯片廠商能否把握。”Gartner分析師盛陵海說。
言外之意，假如全球百余家觸摸屏廠商只遵循幾種標準，直接整合觸控，可以減少設計難度，比較劃算。但目前觸摸屏正處在跑馬圈地的時代，觸控芯片廠商其實做的是為每一種新顯示技術、每一塊屏幕做適配，且每枚芯片售價不足1美元的工作。
“這個行業(yè)還在洗牌過程中。”瑞芯科技市場部經(jīng)理陳瑞，“中國臺灣廠商已經(jīng)率先往整合方向走了，觸摸屏技術會慢慢標準化。”最終的結果，可能像集成顯卡和單獨顯卡的關系。
但目前主控廠商并不愿直接上手。首先是因為利潤太薄，競爭激烈。更重要的是，主控芯片開發(fā)周期與觸控芯片開發(fā)周期平行且不相匹配，很容易導致推出的產(chǎn)品落后市場。以聯(lián)發(fā)科為例，其平臺可以支持任意尺寸屏幕，若整合觸控便將自身限制。
顯而易見，目前觸控技術的迅速變化以及尚未標準化的行業(yè)特點，本身已經(jīng)成為阻擋外來者進入的壁壘。“如果不能提供非常好的差異化，中低端產(chǎn)品可能能夠保證，但不會影響到觸控芯片廠商的市場位置。”盛陵海說。
觸控芯片廠商對于跨界的反應則多是提供更為獨特化、更為創(chuàng)新的技術。類似三星的懸浮觸控技術、聯(lián)發(fā)科“窮人的NFC”的HotKnot技術都為觸控技術未來的發(fā)展開拓了想象空間。2013年，英特爾投資的敦泰觸控芯片出貨量超過兩億枚，表現(xiàn)頗為亮眼。其憑借的便是高階In-cell觸控勢力，以打破索尼(Sony)獨大的局面。
此外，觸控芯片廠商還在關注平板、車載等新興市場，以及智能手表和指紋識別等市場的變化。其中，指紋識別技術隨著手機上個人信息的日益增多以及iPhone的帶動，已經(jīng)是明確的技術發(fā)展方向。匯頂科技相關負責人表示，其2014年主打產(chǎn)品將會從單層多點系列轉移至HotKnot產(chǎn)品系列。諸如十點觸控，COB(ChiponBoard)設計方案，主動式電容筆，單層多點和HotKnot。不久，匯頂科技將推出第一代指紋識別芯片，協(xié)助客戶提高智能手機的安全性。
毫無疑問，傳統(tǒng)觸控芯片廠商已主動面對主控芯片廠商的挑戰(zhàn)，而且這并非是難以取勝的挑戰(zhàn)，就算賭一把，他們也值得一試。特別是，這可能使公司成為一流的企業(yè)。
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