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          半導體照明產(chǎn)業(yè)持續(xù)“飛奔” 并購潮或將來臨

          作者: 時間:2014-01-27 來源:中國高新技術產(chǎn)業(yè)導報 收藏

            國家工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年,我國產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到2576億元,較2012年的1920億元增長34%,成為2010年以后國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。該聯(lián)盟預計,2014年,國內半導體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長,預計增長率達到40%左右。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/221135.htm

            產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模全面上揚

            2013年是我國“國家半導體照明工程”啟動十周年。10年來,我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一,具備了由大變強的發(fā)展基礎。

            “國內外LED通用照明市場的啟動無疑是2013年LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅動力,技術突破推動成本持續(xù)降低,LED照明市場加速滲透,LED背光市場平穩(wěn)增長,創(chuàng)新應用層出不窮。”國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長吳玲介紹,2013年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應用增速都明顯高于2012年水平,出口大幅增加;同時2013年也是競爭加劇的一年,產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化,行業(yè)格局調整與一路走低的產(chǎn)品價格并行,企業(yè)增資擴產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

            根據(jù)CSA產(chǎn)業(yè)研究部的最新調研數(shù)據(jù),2013年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)上游外延芯片產(chǎn)值規(guī)模達到105億元,增幅31.5%。但隨著2010-2011年所投資的MOCVD(做LED外延片生產(chǎn)必需的設備)產(chǎn)能繼續(xù)釋放而使產(chǎn)量增幅達到61%,遠大于產(chǎn)值增幅。

            在中游封裝領域,2013年我國LED封裝廠商崛起,LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到403億元,較2012年的320億元增長26%。除了表現(xiàn)在產(chǎn)值產(chǎn)量的增長外,封裝技術方面呈現(xiàn)出成熟技術穩(wěn)健發(fā)展、新興技術百花齊放的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝和技術迅速發(fā)展,成為繼續(xù)降低成本和提高可靠性的突破口。另外,在產(chǎn)品規(guī)格上,因應用需求導向,封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊轉而加大中功率器件的比重。

            在下游應用領域,我國半導體照明應用的整體規(guī)模達到2068億元,雖然也受到價格不斷降低的影響,但仍然是半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié),整體增長率達到36%。其中通用照明市場在2013年啟動迅速,增長率達65%,產(chǎn)值達696億元,占應用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。

            此外,LED照明在汽車、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領域的應用也是增長明顯。在這些應用的帶動下,除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示等應用之外的其他新興應用領域增長幅度超過25%。

            半導體照明出口數(shù)據(jù)也格外靚麗。CSA產(chǎn)業(yè)研究部的數(shù)據(jù)顯示,2013年我國LED照明燈具出口量較2012年實現(xiàn)翻番,達到4.1億只,出口數(shù)量約占總產(chǎn)量的50%;出口金額也較2012年增長71%,達到55億美元。其中,球泡燈出口數(shù)量占比近48%,射燈占比超過15%。

            競爭加劇需企業(yè)創(chuàng)新突圍

            廣州晶科電子董事長肖國偉曾感嘆:“現(xiàn)在聽到最多的一句話就是沒有最低的價格只有更低的價格。”

            肖國偉的話反應了我國半導體照明產(chǎn)業(yè)激烈的競爭態(tài)勢。CSA產(chǎn)業(yè)研究部的最新調查顯示,“增收不增利”仍然困擾LED企業(yè),2013年前三季度,LED上市企業(yè)累計實現(xiàn)利潤總額20.33億元,同比下降0.72%,累計利潤連續(xù)6個季度負增長;板塊整體凈利率自2012年以來持續(xù)下滑,2013年前三季度凈利率為12.5%,同比下滑2.3個百分點,足見其利潤空間仍在繼續(xù)縮小。

            在技術和廠商激烈競爭的推動下,2013年,LED照明產(chǎn)品價格持續(xù)下滑。根據(jù)CSA從淘寶等網(wǎng)絡終端搜集的LED球泡燈價格走勢來看,近7個月LED球泡燈平均單位功率價格從8.73元/W降到5.78元/W,降幅達38.4%。

            不過,另一組數(shù)據(jù)也顯示,2013年,我國LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只,國內銷量約4億只,LED燈具國內市場滲透率達到8.9%,比上年的3.3%上升近5個百分點,特別是在商業(yè)照明領域增長更為明顯。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前商業(yè)照明領域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過12%。

            “盡管市場競爭慘烈,但未來半導體照明仍有巨大創(chuàng)新空間。”國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長阮軍介紹,2013年,我國半導體照明產(chǎn)業(yè)關鍵技術與國際水平的差距進一步縮小,功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達140lm/W(2012年為120lm/W左右);擁有自主知識產(chǎn)權的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達到130lm/W;國產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設備開始投入生產(chǎn)試用;我國已成為全球LED封裝和應用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。此外,2013年我國芯片的國產(chǎn)化率達到75%,在中小功率應用方面已經(jīng)具有較強的競爭優(yōu)勢。

            在阮軍看來,目前半導體照明技術仍處在高速發(fā)展階段,這給創(chuàng)新突圍留下了無限機會。未來200lm/W以上的LED照明產(chǎn)品會采用哪種技術路線仍然沒有確定;玻璃襯底LED外延技術、免封裝白光芯片技術、軟板封裝技術(COF)等新技術不斷涌現(xiàn);LED照明產(chǎn)品仍未定型,LED照明產(chǎn)品規(guī)格接口、加速測試等技術正在發(fā)展中;半導體照明技術作為第三代半導體材料的第一個突破口,也將帶動第三代半導體材料在節(jié)能減排、信息技術和國防領域的發(fā)展。

            爆發(fā)式增長將至

            隨著2013年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的快速增長和相關政策的大力支持,一些有一定資金實力、技術研發(fā)能力、渠道優(yōu)勢、品牌知名度的LED優(yōu)勢企業(yè)開始尋求合作伙伴,期待通過取長補短、強強聯(lián)手打造我國乃至全球半導體照明產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè),在全球半導體照明市場中占據(jù)一席之地。

            吳玲介紹,一年來半導體照明產(chǎn)業(yè)整合涉及上中下游、兩岸三地,優(yōu)勢資源向行業(yè)巨頭集聚,通過收購、策略聯(lián)盟、相互持股等方式,迅速打破技術、專利壁壘,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。其中三安光電(600703,股吧)與臺灣璨圓的策略結盟于2013年6月最終完成;三安光電通過全資子公司以2200萬美元收購美國Luminus

            Devices,Inc.,同時獲得其在全球擁有的151件專利,使三安光電在全球的布局日趨完整。

            “2012年以來半導體照明市場出現(xiàn)的企業(yè)倒閉潮,正是市場優(yōu)勝劣汰的結果。”阮軍認為,從半導體照明產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展來看,優(yōu)勢企業(yè)能否及時整合資金、技術與渠道優(yōu)勢,搶占市場先機、快速進行市場布局和做大做強,是其未來3年內能否脫穎而出參與全球競爭的關鍵因素,反之則會被市場淘汰出局。

            不過,投資領域依然傳來好消息。

            CSA產(chǎn)業(yè)研究部調研顯示,2013年我國半導體照明行業(yè)已備案立項項目投資總額208.2億元,較上年的179.6億元增長15.9%。從區(qū)域投資分布來看,江蘇省LED投資額居首,投資占比超過30%;安徽、湖北、四川緊隨其后,占比分別約為14.8%、14.5%、13.5%。

            CSA產(chǎn)業(yè)研究部專業(yè)人士預計,2014年,我國半導體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長,預計增長率達到40%左右。外延芯片環(huán)節(jié),隨著應用市場的全面啟動,近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放,2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升,產(chǎn)值增長率預計達到35%左右。封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競爭更加激烈,預計增速在20%左右,更多新的封裝技術和工藝將一爭高下。LED封裝技術的演進則將圍繞終端使用成本不斷下降這一主題。在應用環(huán)節(jié),借助“中國制造”的優(yōu)勢,2014年的產(chǎn)值增長率將超過50%。

            “在照明應用方面,2014年隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施,LED照明將實現(xiàn)爆發(fā)式增長,對中國LED照明應用市場的滲透也將提速,預計LED燈具整體滲透率有望達到20%。”吳玲對新一年的LED照明產(chǎn)業(yè)寄予厚望。



          關鍵詞: 半導體 照明

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