半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)持續(xù)“飛奔” 并購潮或?qū)砼R

　　國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到2576億元，較2012年的1920億元增長34%，成為2010年以后國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。該聯(lián)盟預(yù)計(jì)，2014年，國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長，預(yù)計(jì)增長率達(dá)到40%左右。

　　產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模全面上揚(yáng)

　　2013年是我國“國家半導(dǎo)體照明工程”啟動(dòng)十周年。10年來，我國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一，具備了由大變強(qiáng)的發(fā)展基礎(chǔ)。

　　“國內(nèi)外LED通用照明市場的啟動(dòng)無疑是2013年LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動(dòng)力，技術(shù)突破推動(dòng)成本持續(xù)降低，LED照明市場加速滲透，LED背光市場平穩(wěn)增長，創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮。”國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長吳玲介紹，2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加;同時(shí)2013年也是競爭加劇的一年，產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化，行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價(jià)格并行，企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

　　根據(jù)CSA產(chǎn)業(yè)研究部的最新調(diào)研數(shù)據(jù)，2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)上游外延芯片產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到105億元，增幅31.5%。但隨著2010-2011年所投資的MOCVD(做LED外延片生產(chǎn)必需的設(shè)備)產(chǎn)能繼續(xù)釋放而使產(chǎn)量增幅達(dá)到61%，遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增幅。

　　在中游封裝領(lǐng)域，2013年我國LED封裝廠商崛起，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到403億元，較2012年的320億元增長26%。除了表現(xiàn)在產(chǎn)值產(chǎn)量的增長外，封裝技術(shù)方面呈現(xiàn)出成熟技術(shù)穩(wěn)健發(fā)展、新興技術(shù)百花齊放的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝和技術(shù)迅速發(fā)展，成為繼續(xù)降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在產(chǎn)品規(guī)格上，因應(yīng)用需求導(dǎo)向，封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊轉(zhuǎn)而加大中功率器件的比重。

　　在下游應(yīng)用領(lǐng)域，我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用的整體規(guī)模達(dá)到2068億元，雖然也受到價(jià)格不斷降低的影響，但仍然是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié)，整體增長率達(dá)到36%。其中通用照明市場在2013年啟動(dòng)迅速，增長率達(dá)65%，產(chǎn)值達(dá)696億元，占應(yīng)用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。

　　此外，LED照明在汽車、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領(lǐng)域的應(yīng)用也是增長明顯。在這些應(yīng)用的帶動(dòng)下，除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示等應(yīng)用之外的其他新興應(yīng)用領(lǐng)域增長幅度超過25%。

　　半導(dǎo)體照明出口數(shù)據(jù)也格外靚麗。CSA產(chǎn)業(yè)研究部的數(shù)據(jù)顯示，2013年我國LED照明燈具出口量較2012年實(shí)現(xiàn)翻番，達(dá)到4.1億只，出口數(shù)量約占總產(chǎn)量的50%;出口金額也較2012年增長71%，達(dá)到55億美元。其中，球泡燈出口數(shù)量占比近48%，射燈占比超過15%。

　　競爭加劇需企業(yè)創(chuàng)新突圍

　　廣州晶科電子董事長肖國偉曾感嘆：“現(xiàn)在聽到最多的一句話就是沒有最低的價(jià)格只有更低的價(jià)格。”

　　肖國偉的話反應(yīng)了我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)激烈的競爭態(tài)勢。CSA產(chǎn)業(yè)研究部的最新調(diào)查顯示，“增收不增利”仍然困擾LED企業(yè)，2013年前三季度，LED上市企業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)利潤總額20.33億元，同比下降0.72%，累計(jì)利潤連續(xù)6個(gè)季度負(fù)增長;板塊整體凈利率自2012年以來持續(xù)下滑，2013年前三季度凈利率為12.5%，同比下滑2.3個(gè)百分點(diǎn)，足見其利潤空間仍在繼續(xù)縮小。

　　在技術(shù)和廠商激烈競爭的推動(dòng)下，2013年，LED照明產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑。根據(jù)CSA從淘寶等網(wǎng)絡(luò)終端搜集的LED球泡燈價(jià)格走勢來看，近7個(gè)月LED球泡燈平均單位功率價(jià)格從8.73元/W降到5.78元/W，降幅達(dá)38.4%。

　　不過，另一組數(shù)據(jù)也顯示，2013年，我國LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只，國內(nèi)銷量約4億只，LED燈具國內(nèi)市場滲透率達(dá)到8.9%，比上年的3.3%上升近5個(gè)百分點(diǎn)，特別是在商業(yè)照明領(lǐng)域增長更為明顯。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過12%。

　　“盡管市場競爭慘烈，但未來半導(dǎo)體照明仍有巨大創(chuàng)新空間。”國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長阮軍介紹，2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國際水平的差距進(jìn)一步縮小，功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)140lm/W(2012年為120lm/W左右);擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)到130lm/W;國產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設(shè)備開始投入生產(chǎn)試用;我國已成為全球LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。此外，2013年我國芯片的國產(chǎn)化率達(dá)到75%，在中小功率應(yīng)用方面已經(jīng)具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。

　　在阮軍看來，目前半導(dǎo)體照明技術(shù)仍處在高速發(fā)展階段，這給創(chuàng)新突圍留下了無限機(jī)會(huì)。未來200lm/W以上的LED照明產(chǎn)品會(huì)采用哪種技術(shù)路線仍然沒有確定;玻璃襯底LED外延技術(shù)、免封裝白光芯片技術(shù)、軟板封裝技術(shù)(COF)等新技術(shù)不斷涌現(xiàn);LED照明產(chǎn)品仍未定型，LED照明產(chǎn)品規(guī)格接口、加速測試等技術(shù)正在發(fā)展中;半導(dǎo)體照明技術(shù)作為第三代半導(dǎo)體材料的第一個(gè)突破口，也將帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體材料在節(jié)能減排、信息技術(shù)和國防領(lǐng)域的發(fā)展。

　　爆發(fā)式增長將至

　　隨著2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的快速增長和相關(guān)政策的大力支持，一些有一定資金實(shí)力、技術(shù)研發(fā)能力、渠道優(yōu)勢、品牌知名度的LED優(yōu)勢企業(yè)開始尋求合作伙伴，期待通過取長補(bǔ)短、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造我國乃至全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，在全球半導(dǎo)體照明市場中占據(jù)一席之地。

　　吳玲介紹，一年來半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整合涉及上中下游、兩岸三地，優(yōu)勢資源向行業(yè)巨頭集聚，通過收購、策略聯(lián)盟、相互持股等方式，迅速打破技術(shù)、專利壁壘，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。其中三安光電(600703,股吧)與臺(tái)灣璨圓的策略結(jié)盟于2013年6月最終完成;三安光電通過全資子公司以2200萬美元收購美國Luminus

　　Devices，Inc.，同時(shí)獲得其在全球擁有的151件專利，使三安光電在全球的布局日趨完整。

　　“2012年以來半導(dǎo)體照明市場出現(xiàn)的企業(yè)倒閉潮，正是市場優(yōu)勝劣汰的結(jié)果。”阮軍認(rèn)為，從半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展來看，優(yōu)勢企業(yè)能否及時(shí)整合資金、技術(shù)與渠道優(yōu)勢，搶占市場先機(jī)、快速進(jìn)行市場布局和做大做強(qiáng)，是其未來3年內(nèi)能否脫穎而出參與全球競爭的關(guān)鍵因素，反之則會(huì)被市場淘汰出局。

　　不過，投資領(lǐng)域依然傳來好消息。

　　CSA產(chǎn)業(yè)研究部調(diào)研顯示，2013年我國半導(dǎo)體照明行業(yè)已備案立項(xiàng)項(xiàng)目投資總額208.2億元，較上年的179.6億元增長15.9%。從區(qū)域投資分布來看，江蘇省LED投資額居首，投資占比超過30%;安徽、湖北、四川緊隨其后，占比分別約為14.8%、14.5%、13.5%。

　　CSA產(chǎn)業(yè)研究部專業(yè)人士預(yù)計(jì)，2014年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長，預(yù)計(jì)增長率達(dá)到40%左右。外延芯片環(huán)節(jié)，隨著應(yīng)用市場的全面啟動(dòng)，近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放，2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升，產(chǎn)值增長率預(yù)計(jì)達(dá)到35%左右。封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競爭更加激烈，預(yù)計(jì)增速在20%左右，更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭高下。LED封裝技術(shù)的演進(jìn)則將圍繞終端使用成本不斷下降這一主題。在應(yīng)用環(huán)節(jié)，借助“中國制造”的優(yōu)勢，2014年的產(chǎn)值增長率將超過50%。

　　“在照明應(yīng)用方面，2014年隨著各國淘汰白熾燈的計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施，LED照明將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長，對中國LED照明應(yīng)用市場的滲透也將提速，預(yù)計(jì)LED燈具整體滲透率有望達(dá)到20%。”吳玲對新一年的LED照明產(chǎn)業(yè)寄予厚望。