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          內(nèi)部設計超簡單,最詳三星Galaxy S4真機拆解

          作者: 時間:2014-01-27 來源: 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/221163.htm

          后置1300萬像素主攝像頭

          背部還加入了一個獨立的圖像解碼芯片

          軟性印刷電路板設計和Galaxy Note 2的一模一樣

          拆下屏蔽板之后主板真身就暴露無遺

          四頻段信號放大器,具體型號為TQM7M5022

          TQM7M5022的配套芯片,型號為NA794



          關(guān)鍵詞: 三星 S4

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