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          Spansion 2013年五大亮點與2014年趨勢展望

          作者: 時間:2014-01-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            每年我們都會回顧過去一年并對新年進行展望,這在技術(shù)行業(yè)尤為如此。世上的事物發(fā)展瞬息萬變,因此無論是回顧還是展望12個月都是一個很長的跨度。因此我們決定簡化表述2013年的五大亮點與2014年的趨勢展望。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/221173.htm

            在本文中,2013年總結(jié)起來可能是一片長篇大論,不過我們可以非常保險地梳理這一年的主要議題:云、BYOD(自帶設備)、(IoT)、安全與隱私以及企業(yè)計算的巨大轉(zhuǎn)變等。對人而言,2013年同樣也意義重大,我們在過去的一年中的亮點如下:

            持續(xù)創(chuàng)新閃存產(chǎn)品,例如在串行閃存產(chǎn)品組合上添加新的特性,以強化各類設備的安全性與領(lǐng)先業(yè)界的性能。這些設備包括汽車、智能儀表、數(shù)字電視與機頂盒等;將我們的產(chǎn)品組合擴充到NAND業(yè)務;推出基于我們45nm MirrorBit?技術(shù)業(yè)界最高單片容量8Gb NOR閃存。

            把原富士通模擬和MCU業(yè)務部門納入團隊,這是與我們?nèi)找婢o密地將存儲器與處理單元相融合的愿景相一致的,并加速實施我們的系統(tǒng)戰(zhàn)略。

            引入我們的電荷捕獲技術(shù)(eCT),并與聯(lián)華電子簽署了聯(lián)合技術(shù)開發(fā)和許可協(xié)議,在聯(lián)華電子40納米低功耗邏輯中集成eCT技術(shù)。

            發(fā)布新的 FM,以滿足后不斷增長的工業(yè)的多樣化需求。不斷拓展的將是推動我們經(jīng)濟發(fā)展的核心動力。

            擴大了我們的IP授權(quán)持有人數(shù)量,提交了超過50個新的專利。

            這些都是不錯的成績,那2014年會如何呢?我們無法預測未來,但基于我們對的行業(yè)觀察,以下將是2014年的五大趨勢。

            2014年將是科技突破之年。在SoC和設備中,我們將看到更多的功能從CPU中分離出來。這意味著更多的處理能力將于與閃存結(jié)合起來,用于管理如傳感器、揚聲器和電源管理操作等。雖然趨勢將發(fā)生在電子工程層面上,但它將推動兩大消費發(fā)展趨勢:即更長的電池壽命與運行速度更快的設備。Spansion的閃存和產(chǎn)品將是這一發(fā)展趨勢的核心。

            第二大“突破”則是我們將見證日常物品的日益智能化,從溫度計到電子秤再到穿戴的衣物。計算能力從PC慢慢滲透到智能電話,再到一系列智能設備,到最后在住宅、車廂和辦公室中無處不在。這種變化將對能效、健康、便利性甚至整個經(jīng)濟具有重要意義。同樣,內(nèi)存和超低功耗設計則是這種技術(shù)突破的核心,在2014年Spansion仍然將是該領(lǐng)域最核心的廠商之一。

            安全性是實現(xiàn)技術(shù)突破的重要顧慮。設備智能化程度越高,就越有黑客攻擊、安全漏洞和隱私問題等風險。我們將見證物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、企業(yè)與網(wǎng)絡計算系統(tǒng)在硬件(芯片級)和軟件層面的進步。雖然在某些進步發(fā)生在我們所熟悉的領(lǐng)域,如芯片上隔離的計算區(qū)、加密技術(shù)或用于探測和保護的軟件,但人們?nèi)孕枰獮楦〉闹悄茉O備設置新的安全標準。更安全的小節(jié)點性意味著將來不太可能出現(xiàn)傳說中的針對心臟監(jiān)測器和電源制動器等小節(jié)點的黑客攻擊。

            無線化無處不在。多年以來,消費者對于無線充電、外設和連接性的需求一直相當強烈。在2013年新的充電能力上市以后,這一需求變得更加迫切。我們預計,2014年由于感應器發(fā)展水平的進步,市場上將會有更加優(yōu)秀的產(chǎn)品出現(xiàn)我們會看到更好的產(chǎn)品出現(xiàn),也更加符合技術(shù)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)之間所形成的標準與技術(shù)整合。

            系統(tǒng)級優(yōu)化。2013年,人們討論著針對中端市場與新興經(jīng)濟體的各類設備——從消費電子到嵌入式設備。從日益縮小的封裝中發(fā)揮更高的計算性能、更高效率與更優(yōu)秀的電源管理能力,將繼續(xù)構(gòu)成2014年的發(fā)展趨勢。我們期盼找到那些未來的大贏家,他們懂得如何在新級別上融合連接性與傳感器。

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