拆解自用小米手機M2（無損開易碎標簽）

下角的也被取下來了

去掉易碎標簽后

把易碎標簽放好，避免不見了。貼在網(wǎng)子上面比較好

開始上手術(shù)刀了

用最小的+字螺絲刀剛剛好

螺絲全家福，總共是三種規(guī)格的螺絲，分別按照拆下的順序放好

打開后殼兒

裸露的主板(小比小米M1的綠色主板好看多了，而且是一體化的主板)

聽筒部分(如我所料，果然很臟啊)

后置攝像頭

閃迪16G儲存芯片

近距離看一下(貌似處理器沒有任何散熱導熱片，看來4核心的發(fā)熱量真的比雙核心要好。28nm全球最高工藝手機處理器不是吹的)

玩大型游戲不覺得燙手，但是有點熱，起碼不會像上一代那樣發(fā)燙，例如極品飛車14

但是最新的極品飛車17玩久了就很燙了(我是充著電玩的)，1.85G的游戲不容忽視，沒幾臺手機能流暢的跑得動(華為榮耀2代都會卡鈍，自家的處理器不行)

其它芯片一覽

超薄的液晶總成(由于是單玻璃貼合技術(shù)，觸摸屏和液晶屏是連體的，就無法再進一步拆解了，否則要杯具的)

多功能接口，集充電、數(shù)據(jù)傳輸、OTG(讀取U盤、鼠鍵等USB設(shè)備)、MHL(通過轉(zhuǎn)接口實現(xiàn)HDMI輸出)

主板背面(光溜溜的，這樣可以很好的控制厚度)

液晶背部(黑色的就是石墨散熱片)

拆下來的四大件

前置200萬像素攝像頭(支持恐怖的1920x1080高分辨率錄像)

距離感應(yīng)器和光線感應(yīng)器

去掉膠殼

特寫

主板和液晶總成厚度特寫

拆解到此結(jié)束

裝好開機