手機用小型SAW雙工器的開發(fā)動向

　　前言

　　近年來安裝了高性能應用的智能手機/平板電腦此類多功能設備在迅速普及。這種融合了通信功能的設備以流、導航、云對應等多樣化而顯著突出。為了對應這種功能的多樣化，實現(xiàn)舒適快速的通信方式，確保通信容量/通信頻率成為重大課題。

　　作為一種與通信終端共通的功能，我們在此列舉各種網絡的對應。手機通信規(guī)格在原來的GSM(全球移動通信系統(tǒng))2G規(guī)格的基礎上實現(xiàn)了高品質、高速度數(shù)據(jù)傳輸?shù)?G系統(tǒng)UMTS(通用移動通信系統(tǒng))。最近幾年，也開始導入稱為LTE(長期演進)這種第二代通信規(guī)格的服務。LTE是一種介于3G和4G之間的規(guī)格，也被稱為3.9G，是一種有望長期發(fā)展的通信技術。

　　3G技術只是一種上行和下行達到數(shù)Mbps程度的速度，但是LTE卻以上行50Mbps以上，下行100Mbps以上的速度，達到了與固定通信網絡速度相同的目標。GSM/UMTS對應終端中，通常都是GSM搭載4個，UMTS搭載2-4個頻帶，如果要對應LTE的話還會再追加1-2個頻帶。圖1是移動設備中搭載的平均頻帶數(shù)的推測圖。網絡上的通信量增大的同時，保證了通信容量、通信頻率，LTE頻帶的搭載數(shù)量預測也將迅速增加。

　　圖2中所示的是GSM/UMTS/LTE對應終端的前端配置的示例圖。為了保證高品質的通信質量，搭載了多功能終端，特別是除了這些通信規(guī)格，Wi-Fi™、Bluetooth®、GPS等通信功能也都被普遍搭載。它維持著移動設備的多功能化和多頻帶化，為了保證產品本身限定的容積內的容納空間，構成RF部分的電子元器件的小型化需求也日漸強烈。

　　前端配置部分的減容瘦身

　　移動終端的前端部分搭載的電子元器件隨著通信功能的混載和搭載頻帶數(shù)量的增加，正在日漸小型化。在構成無線通信設備的同時，RF收發(fā)器IC(RFIC;射頻集成電路)是必備的元器件。RFIC具有變化電波頻率、調節(jié)和調整信號功能。RFIC的接收端輸入端子的趨勢是由平衡輸入轉化成不平衡輸入，通過實現(xiàn)不平衡輸入的信號處理來達到削減RFIC端子數(shù)量的小型化目的。另外，PA的信號強度增加，采用了MMMB(多模多頻段)PA。如果只用對應一個頻帶的PA構成的話，那只搭載頻帶數(shù)的PA就變得非常必要了，MMMBPA對應的是多波段，一個元器件就能覆蓋多個的頻帶。如果使用這個的話，可以通過減少元器件個數(shù)來實現(xiàn)縮小搭載面積的目的。電感器、電容這種匹配的元件也不例外，可以推進從0603尺寸(0.6×0.3mm)到0402尺寸(0.4×0.2mm)的小型化。

　　數(shù)據(jù)的接收和傳輸使用不同的頻帶，而卻要同時通信的話那么為了達到接收和傳輸?shù)男盘柗植ǘ芜M行的標準，雙工器是必要條件。雙工器具有不同的頻帶，可以同時分別過濾傳輸信號和接收信號的頻率，并且具備防止傳輸電路流向接收電路的功能。兼?zhèn)淞?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/雙工器">雙工器的小型化和高減衰兩個特質的SAW雙工器也已普遍使用。它的FDD方式的搭載數(shù)量跟雙工器相同，而對SAW雙工器的小型化要求更加嚴格。

　　SAW雙工器的小型化

　　圖4所示是村田SAW雙工器產品尺寸的變遷。從舊的空腔3025尺寸(3.0×2.5mm)，到后來通過確立樹脂封止方法將CSP型號成功產品化，實現(xiàn)了小型化。再后來，通過改善電極設計和加工技術，繼續(xù)完善對小型化的完善。于是，2013年成功地將1814尺寸(1.8×1.4mm)的CSP型號SAW雙工器產品化。它比現(xiàn)在主流的2016尺寸(2.0×1.6mm)還要再減少20%的搭載面積，成為了支撐今后搭載頻帶數(shù)量增加的新技術。

　　表1所示的就是目前村田正在推進的1814尺寸SAW雙工器的產品一覽。

　　Band1.2.5.8全球頻帶已經被優(yōu)先產品化，LTE頻帶也擴大了產品陣容，將預計從2013年底開始依次推出。由于輸出頻帶跟接收頻帶的頻率間隔小的關系，難易度較高的Band2.3.26等產品中，通過使用LowTCF技術也已經將產品成功產品化。此外，符合了RFIC的接收端子的不平衡化流向，接收端口就不平衡型號的雙工器達到了優(yōu)先充實的效果。

　　表1:1814尺寸SAW雙工器的產品一覽(預計)

　　今后的展望

　　列舉兩點今后的展望。

　　模塊產品的展開

　　隨著更進一步的移動終端小型化和多頻段化的推進，今后搭載元器件的小型化和復合化會成為必要的條件。通過分立器件產品的小型化實現(xiàn)的實裝面積的縮小已經到達了界限，周邊產品的PA/SW/匹配元素等組合起來的模塊元件將來會成為必備品。村田制作所通過模塊產品用的獨特構造成功開發(fā)了甚至連模具尺寸都實現(xiàn)了小型化的產品，推進了模塊產品小型化的進程。

　　多路復用器的展開

　　模塊終端進一步地實現(xiàn)了高速化的通信，LTE的發(fā)展形勢“LTE-Advanced”的運用也由此開始。因為高速通信的實現(xiàn)，使多個頻帶同時利用，并且可導入衡量通信頻帶廣帶寬化的CA技術。作為課題來說，Low-Low、High-High的帶寬組合并不容易實現(xiàn)。作為該課題的解決方案，我們正在開發(fā)如圖6所示，在一個輸入端口中連接2個雙工器的四通道多路復用器。此外，將2個雙工器并到一個產品中的整合方式實現(xiàn)了減少實裝面積，有望期待前端部分瘦身的效果。村田制作所今后將致力于開發(fā)四通道多路復用器、三工(雙工器+單過濾器)這種多路復用器。