萊迪思將在國際嵌入式系統(tǒng)展上演示新的USB3和HMI解決方案

　　2014 年 2月 17日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統(tǒng)展覽會(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人機界面(HMI)解決方案，并將討論嵌入式設計師如何使用低功耗、低成本FPGA(現場可編程門陣列)克服實現MIPI接口時面臨的挑戰(zhàn)。

　　片上HMI(HOC)是完全基于萊迪思FPGA的單芯片HMI參考設計，展示了基于觸摸屏的HMI解決方案。該解決方案靈活、可擴展，可使用萊迪思產品系列中的MachXO2™ 、MachXO3™或LatticeECP3™ FPGA器件實現。

　　“此方案最大的好處是帶來了可擴展性、優(yōu)質的圖像、快速的反應時間和HMI設計的簡便性，”萊迪思的戰(zhàn)略營銷和業(yè)務發(fā)展經理Kambiz Khalilian闡述道。“不同于基于微控制器的解決方案，萊迪思的HMI解決方案基于編輯器，所以無需編程或操作系統(tǒng)方面的專業(yè)經驗。”

　　萊迪思的USB3視頻橋接參考設計適用于許多新興的應用，如消費電子、視頻廣播、機器視覺、監(jiān)控應用等都可使用新的USB3接口進行構建。

　　“USB3作為首選的格式有著靈活性、成本、尺寸和大量可用的標準件等方面的原因，”Khalilian表示。“但是，圖像傳感器、SDI或HDMI視頻和音頻格式與USB3數據格式不同，橋接設計是必需的，而低成本、低功耗的FPGA正是這種應用的理想選擇。”

　　萊迪思將在兩家授權代理商的展位上展示新的USB3和HMI解決方案，地點分別位于大廳5/展位370的艾睿電子(Arrow Electronics)以及大廳4A/展位110的富昌電子(Future Electronics)。

　　萊迪思的MachXO系列產品營銷總監(jiān)Ted Marena將在紐倫堡大會上發(fā)表兩個報告，關于如何在嵌入式設計特別是顯示應用中使用新興的移動行業(yè)處理器接口或MIPI標準。Marena先生將討論如何利用小尺寸、低功耗和低成本的FPGA，幫助設計者克服在集成專為智能手機和平板電腦設計的低成本、高可靠性的元件時必然會面臨的系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)。

　　2月25日下午2:00，Marena先生將在國際嵌入式系統(tǒng)大會上發(fā)表名為“嵌入式設計中基于超低密度、低功耗、低成本FPGA的MIPI接口”的報告。

　　2月26日下午2:00，Marena先生將在國際嵌入式系統(tǒng)展的電子顯示大會上發(fā)表名為“在嵌入式應用中使用低成本的MIPI顯示屏”的報告。