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          照明LED封裝創(chuàng)新思路探討
          
						
          
				作者：
				時間：2014-01-10
				來源：網(wǎng)絡(luò)
				
				
				
				
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			型材上設(shè)計出突條，根據(jù)需要銑出許多長方形，在用普通(0.8—1.0mm厚)pcb線路板按照鋁型材的長方形開長方孔，將pcb線路板粘貼或鉚合在鋁型材上，LED芯片則固定在鋁型材上的長方形突臺上，再用金線將PCB板上的線路和芯片相連。這種生產(chǎn)工藝最好，熱阻只有一道，散熱效果最好，生產(chǎn)LED燈具的廠家應(yīng)優(yōu)先采用這種方案，其次是再鋁型材上做銅箔線路的方法。只有這樣的創(chuàng)新，才能有效的解決LED長條形燈具的散熱問題，也才能提高LED日光燈的質(zhì)量和壽命。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/221777.htm
          　　不斷的探索提升技術(shù)，LED照明的未來發(fā)展呈現(xiàn)出艷陽高照之勢。
                     
				
            
                
			
							
          
                
			            
          
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            			            照明LED
                        封裝創(chuàng)新
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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