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          解析大功率LED球泡燈散熱問題

          作者: 時(shí)間:2013-12-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          當(dāng)今LED白光產(chǎn)品被逐漸運(yùn)用于各大領(lǐng)域投入使用,人們?cè)诟惺芷?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/大功率">大功率LED白光帶來的驚人快感同時(shí)也在擔(dān)心其存在的種種實(shí)際問題!首先從LED白光本身性質(zhì)來說。LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長尤其是其LED芯片很難得到很好的解決,而無法發(fā)揮白光LED被期待的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/221794.htm

            其次從大功率LED白光市場價(jià)格來說。當(dāng)今大功率LED還是一種貴族式的白光產(chǎn)品,因?yàn)榇蠊β十a(chǎn)品的價(jià)格還是過高,而且技術(shù)上還是有待完善,所以說大功率白光LED產(chǎn)品不是誰想用就能夠用的。下面分解下大功率LED散熱的相關(guān)問題。

            近些年在業(yè)界專家的努力下對(duì)大功率LED芯片提出了一下幾點(diǎn)改善方案:1.通過提高LED晶片面積來增加發(fā)光量。2.采用封裝數(shù)個(gè)小面積LED晶片。3.改變LED封裝材料和螢光材料。那么是不是通過以上三種方法就可以完全改進(jìn)大功率LED白光產(chǎn)品的了呢?實(shí)則斐然!首先我們雖然將LED芯片的面積增大,以此獲得更多的光通量(光單位時(shí)間內(nèi)通過單位面積的光束數(shù)即為光通量,單位ml)希望能夠達(dá)到我們想要的白光效果,那么是不是大功率LED白光散熱問題就真的無法解決了呢?當(dāng)然不是無法解決了。針對(duì)單純?cè)龃缶娣e而出現(xiàn)的負(fù)面問題,LED白光業(yè)者們就根據(jù)電極構(gòu)造的改良及覆晶的構(gòu)造并利用封裝數(shù)個(gè)小面積LED晶片等方式從大功率LED晶片表面進(jìn)行改良從而來達(dá)到60lm/W的高光通量低高散熱的發(fā)光效率。

            其實(shí)還有一種方法可以有效改進(jìn)大功率LED芯片散熱問題。那就是將其白光封裝材料用硅樹脂取代以往的塑料或者有機(jī)玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決LED芯片散熱問題更能夠提高白光LED壽命,真是一箭雙雕啊。我想說的是幾乎所有像大功率LED白光這樣的高功率白光LED產(chǎn)品都應(yīng)該采用硅樹脂作為封裝的材料。為什么現(xiàn)在大功率LED中必須采用硅膠作為封裝材料?因?yàn)楣枘z對(duì)同樣波長光線的吸收率不到1%。但是環(huán)氧樹脂對(duì)400-459nm的光線吸收率高達(dá)45%,很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產(chǎn)生的老化而使光衰嚴(yán)重。

            當(dāng)然在實(shí)際的生產(chǎn)生活中還會(huì)出現(xiàn)很多像大功率LED白光芯片散熱這樣的問題,因?yàn)槿藗儗?duì)大功率LED白光越廣泛的應(yīng)用就會(huì)出現(xiàn)越深入難解的種種問題!LED芯片的特點(diǎn)是在極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小,所以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去,否則就會(huì)產(chǎn)生很高的結(jié)溫。為了盡可能地把熱量引出到芯片外面,人們?cè)贚ED的芯片結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了很多改進(jìn)。為了改善LED芯片本身的散熱,其最主要的改進(jìn)就是采用導(dǎo)熱更好的襯底材料。像Cree公司的LED的熱阻因?yàn)椴捎昧颂蓟枳骰?,要比其他公司的熱阻至少低一倍?/p>

            即使能夠解決從晶片到封裝材料間的抗熱性,但因從封裝到PCB板的散熱效果不好的話,同樣也是造成LED晶片溫度的上升,出現(xiàn)發(fā)光效率下降的現(xiàn)象。所以,就像是松下就為了解決這樣的問題,從2005年開始,便把包括圓形,線形,面型的白光LED,與PCB基板設(shè)計(jì)成一體,來克服可能因?yàn)槌霈F(xiàn)在從封裝到PCB板間散熱中斷的問題。

            因此,在面對(duì)不斷提高電流情況的同時(shí),如何增加抗熱能力,也是現(xiàn)階段的急待被克服的問題,從各方面來看,除了材料本身的問題外,還包括從晶片到封裝材料間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、封裝材料到PCB板間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),及PCB板的散熱結(jié)構(gòu)等,這些都需要作整體性的考量。



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