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          先苦后甜的滋味盡在MSP430UIF仿真器制作小記

          作者: 時間:2014-02-10 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          前段時間,利用空余的時間做了個MSP430 USB型的,中途走了不少彎路,特將相關(guān)過程記下以備后用:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/221848.htm

          1、首先焊接TPS77301及其外圍。TPS77301是TI公司的穩(wěn)壓芯片,用在上面的輸出電壓是3.6V,主要給USB芯片和處理器供電。可以將此芯片用其他更便宜的3.3V穩(wěn)壓芯片代替,但是電壓的下降,會影響工作的穩(wěn)定性。同時TPS77301是有上電復(fù)位輸出引腳,上電的時候會對處理器進行復(fù)位,這樣比其他不帶此功能的3.3V穩(wěn)壓器要好。用萬用表測量其輸出腳的電壓為3.6V左右,呵呵,當(dāng)然首先保證你的萬用表是好的,我原來用了一塊快沒電的萬用表,搞得測得電壓不對,懷疑是芯片壞了,就把它吹了再焊片新的結(jié)果還是一樣,最后才發(fā)現(xiàn)是萬用表沒電了,那個郁悶啊。。。。。

          2、其次焊接TUSB3410VF及其相關(guān)外圍。TUSB3410VF是TI公司的一款USB轉(zhuǎn)串口芯片。焊接好后,可以發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)找到了由TUSB3410VF產(chǎn)生的一個虛擬串口。本人在第一次焊接時,一次性把全部的芯片焊好,插上仿真器后發(fā)覺,電腦老是沒有發(fā)現(xiàn)新硬件,后來換了一塊電路板,只焊接這一個部分,發(fā)覺就好了,估計電路板制作的有問題。畢竟焊接都是一樣的東西。。。。

          3、如果此時你有燒好程序的24LC128(存儲器,用于仿真器USB芯片的配置)。網(wǎng)上有說換成24LC32的話,目前證實也能使用,但是仿真器的固件是可升級的,隨著固件的升級,USB芯片的配置程序也會跟著同時更新,目前的容量夠用,并不代表以后固件升級后都可以使用,TI的官方圖紙上用的24LC128,所以最好用24LC128。但我在我們試驗室沒有找到那么大容量的,就只有幾片AT24C64,一查其數(shù)據(jù)手冊,發(fā)覺能在2.7-5.5寬電壓工作,呵呵。。。一陣竊喜,焊上后(我是從上一塊USB沒有識別的板子上拆下來的)果然可以用。此時電腦將串口識別為:MSP-FET430UIF-VCP(COM?)其中問號代表串口幾,由你自己的電腦識別決定,當(dāng)然串口號可以依據(jù)自己的喜好來更改。

          4、以上的工作代表你工作已經(jīng)完成了一大步,接下來是焊接主控芯片(當(dāng)然也可以全部焊上了)。

          1)仿真器的主處理器:MSP430F1612,55K+256B FLASH,5K RAM,帶有AD和DA;

          2)場效應(yīng)管BSP123,此管子用于仿真器的燒熔絲加密的電路,此管子市面上假貨很多,假貨主要表現(xiàn)在柵極開啟電壓較高,而且管子導(dǎo)通后的內(nèi)阻較大,因此會造成燒熔絲的時候失敗的現(xiàn)象。

          3)10uF貼片鉭電容。用于仿真器處理器電源和AD參考電壓的穩(wěn)壓濾波。

          4)SN75240(靜電防護芯片,在測試的時候可以不焊接,以免出了問題,后面來拆比較的麻煩),此芯片用于對USB接口靜電防護,此芯片在實際使用中不可省略。因為發(fā)現(xiàn)仿真器所用的USB芯片對靜電比較敏感,網(wǎng)上也能看到經(jīng)常有人提及此芯片損壞。同時USB接口另外一端連接是電腦,那么對靜電的防護就顯得非常重要了。

          5)TPS76601D(TI公司的穩(wěn)壓芯片)在仿真器里面主要用于對外供電,可以通過軟件的設(shè)置,使得仿真器的對外輸出電壓在1.8~3.6V之間可調(diào);

          6)47uF的貼片鉭電容。用于TPS76601對外供電的濾波。用料不足的話會造成目標板工作不穩(wěn)定;

          7)12M貼片晶振作為USB芯片的時鐘,8M晶振用于仿真器內(nèi)部MCU的時鐘,晶振下面均可安裝墊片,使晶振工作穩(wěn)定可靠(有源無源晶振均可使用)。;

          8)4只AQY211。此元件屬于MOSFET繼電器,也有人叫光繼電器。主要用于燒熔絲電路的電壓切換和仿真器對外供電的控制(此芯片市場上假貨很多,而且假貨的價格不及真貨的1/4,假貨多為AQY212或其他類似功能的芯片打磨重新刻字而成,假貨主要表現(xiàn)為導(dǎo)通時的內(nèi)阻較大,應(yīng)用在仿真器上時,會造成仿真器對外供電的電壓過低。有人測量發(fā)現(xiàn),真貨在500mA的電流下,本身的壓降損耗小于0.05V,而假貨在500mA的時候,壓降損耗能夠達到3V以上。本來仿真器對目標板的供電就僅僅在3V左右,如果在衰減個3V,電壓就沒了。貌似也有人將此器件換成三極管,雖然也能使用,但是壓降的問題也是不容忽視的)。

          9)100uF貼片鉭電容,此電容用于燒熔絲升壓電路的濾波,此電容用料不足的話會造成燒熔絲操作的失敗;

          10)電感的官方標稱值為470uH,可是在我們這邊的電子市場沒有那么大的電感賣,只有220uH,開始不知是否可用,所以就把實驗室一個好的仿真器的電感焊下把220uH換上,發(fā)現(xiàn)也可以使用,所以我的仿真器上的電感用的是220uH的,如果買不到那么大電感的同學(xué)也可以用小一點的。5、接下是燒寫相關(guān)程序,這個東西網(wǎng)上一搜一大把。總的來說用另外的仿真器(USB和并口皆可)把fet430uif_eeprom.S43 程序燒寫到1612 芯片里,燒寫完成后,再重新插拔一下自制的仿真器,這樣的話1612運行程序以后USB_FET_EPROM.HEX 里的數(shù)據(jù)就自動燒寫到EEPROM 里了,當(dāng)然也可以直接把USB_FET_EPROM.HEX 的數(shù)據(jù)直接燒寫到EEPROM 里(不過個人感覺前者方便好多)。接下來燒寫1612 的程序,因為網(wǎng)上給的程序都是些16進制代碼,我自己也不知道怎么放到IAR 里燒寫,所以就找了個軟件MspFet_16005_devel.zip 燒寫(得用并口430仿真器),這個很方便的,只要打開代碼,選擇芯片,點擊燒寫燒寫完校驗一下就可以了,程序就燒寫到1612 芯片里了,如果你確保校驗以后數(shù)據(jù)沒有錯誤就可以了。

          6、如果以上所有步驟你都搞定,那么就可以如下現(xiàn)象:首先電腦會識別到串口MSP-FET430UIF-VCP(COM?

          晶振相關(guān)文章:晶振原理

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