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          LED半導(dǎo)體光源的特點(diǎn)及相關(guān)熱管理

          作者: 時(shí)間:2014-01-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          作為一種新型的半導(dǎo)體光源己愈來愈受到業(yè)界的重視,和背光源己在多領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用,本文將介紹的一些特點(diǎn)及相關(guān)熱管理(Thermal management)的目的、要點(diǎn)、“熱歐姆定律”、熱流傳輸及節(jié)點(diǎn)溫度檢測(cè)分析方法、導(dǎo)熱石墨及鋁散熱器應(yīng)用的對(duì)比的初步實(shí)驗(yàn)結(jié)果,供讀者參考。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/221893.htm

          LED的特點(diǎn)

          與白熾燈、傳統(tǒng)日光燈及鹵素?zé)舨煌琇ED是用半導(dǎo)體材料制成的,由一PN結(jié)構(gòu)成,空穴—電子對(duì)復(fù)合產(chǎn)生光,工作在PN結(jié)的正向,P區(qū)為正(陽)極,N區(qū)為負(fù)(陰)極。LED半導(dǎo)體光源體積小、發(fā)光效率高,響應(yīng)時(shí)間短、節(jié)能。此外,它還有傳統(tǒng)光源所沒有的特點(diǎn):

          1.與一般PN結(jié)器件(如二極管)類似的特性:

          正向(forward)電壓必須超過一定的閾值才有電流;

          正向電壓和正向電流均為負(fù)溫度系數(shù),隨溫度升高而減少;

          反向時(shí),無電流不工作。

          2.像所有半導(dǎo)體器件一樣其工作溫度要受以下一些因素的制約:

          結(jié)溫必須保持在額定值95 ℃~125 ℃以下(視發(fā)光器件而異),否則將引起失效;

          如表面有塑料透鏡的,還將受透鏡材料熔點(diǎn)溫度的限制;

          LED的亮度與正向電流相關(guān),而在結(jié)溫超過一定值后正向電流減小,亮度減弱。

          通常LED的失效模式有二種可能:光衰變(Light degradation)和整體失效(Total failure)。當(dāng)發(fā)射光降至其初始值的50%時(shí)發(fā)生光衰變;除超過允許最高結(jié)溫引起整體失效外,整體失效的發(fā)生還由于內(nèi)部開路所致,這包括:芯片與引線框架之間,芯片與鍵合絲之間,以及鍵合絲與引線框架之間等。失效原因之一是LDE樹脂玻璃透鏡超溫,再軟化,再冷卻后產(chǎn)生的應(yīng)力使內(nèi)部發(fā)生開路。

          使用者了解這些特性十分重要,特別是其熱特性。這不禁使筆者想起當(dāng)年晶體管取代電子管在電子電路中應(yīng)用時(shí)的情景,由于作為半導(dǎo)體器件的晶體管對(duì)溫度的敏感性,在應(yīng)用伊始,一些過去熟悉電子管應(yīng)用的工程技術(shù)人員認(rèn)為晶體管雖然有許多優(yōu)點(diǎn),但其可靠性不如電子管,然而新生事物的力量是不可阻擋的,隨著應(yīng)用技術(shù)的進(jìn)步,采用溫度補(bǔ)償和負(fù)反饋抑制溫度漂移和穩(wěn)定工作點(diǎn)等方法,己使晶體管及半導(dǎo)體集成電路技術(shù)成為今天電子信息技術(shù)的核心技術(shù)。在光源技術(shù)領(lǐng)域,LED的應(yīng)用技術(shù)也必將經(jīng)歷如何揚(yáng)長(zhǎng)避短這一過程。熱管理設(shè)計(jì)與“熱歐姆定律”

          進(jìn)行熱管理設(shè)計(jì)的目的是:

          ·確保器件在合適的條件下工作,以達(dá)到高可靠性;

          ·防止在超應(yīng)力條件下驅(qū)動(dòng),延長(zhǎng)LED的工作壽命;

          ·在最大可能電流下工作,以提高光輸出性能。

          熱管理的要點(diǎn)是:通過導(dǎo)熱和散熱使LED工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)。通常依靠熱傳導(dǎo)將LED的熱量導(dǎo)向散熱片,再將“埋在”散熱片中的熱量散發(fā)出去,這一“導(dǎo)”一“散”非常重要,缺一不可,且散熱不僅要依靠傳導(dǎo)還要靠對(duì)流和輻射等方式。

          在進(jìn)行熱管理分析時(shí),常用的基本定律是熱流定律即所謂“熱歐姆定律”。


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