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          如何解決白光LED溫升問題

          作者: 時間:2013-11-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
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          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/222165.htm

            有關(guān)的長壽化,目前廠商采取的對策是變更封裝材料,同時將螢光材料分散在封裝材料內(nèi),尤其是矽質(zhì)封裝材料比傳統(tǒng)藍(lán)光、近紫外光芯片上方環(huán)氧樹脂封裝材料,可以更有效抑制材質(zhì)劣化與光線穿透率降低的速度。由于環(huán)氧樹脂吸收波長為400~450nm的光線的百分比高達(dá)45%,矽質(zhì)封裝材料則低于1%,輝度減半的時間環(huán)氧樹脂不到一萬小時,矽質(zhì)封裝材料可以延長到四萬小時左右,幾乎與照明設(shè)備的設(shè)計壽命相同,這意味著照明設(shè)備使用期間不需更換LED.不過矽質(zhì)樹脂屬于高彈性柔軟材料,加工時必需使用不會刮傷矽質(zhì)樹脂表面的制作技術(shù),此外加工時矽質(zhì)樹脂極易附著粉屑,因此未來必需開發(fā)可以改善表面特性的技術(shù)。

            雖然矽質(zhì)封裝材料可以確保LED四萬小時的使用壽命,然而照明設(shè)備業(yè)者卻出現(xiàn)不同的看法,主要爭論是傳統(tǒng)白熾燈與螢光燈的使用壽命,被定義成“亮度降至30%以下”.亮度減半時間為四萬小時的LED,若換算成亮度降至30%以下的話,大約只剩二萬小時左右。目前有兩種延長元件使用壽命的對策,分別是,抑制LED整體的溫升,和停止使用樹脂封裝方式。

            一般認(rèn)為如果徹底執(zhí)行以上兩項延壽對策,可以達(dá)到亮度30%時四萬小時的要求。抑制LED溫升可以采用冷卻LED封裝印刷電路板的方法,主要原因是封裝樹脂高溫狀態(tài)下,加上強(qiáng)光照射會快速劣化,依照阿雷紐斯法則溫度降低10℃壽命會延長2倍。停止使用樹脂封裝可以徹底消滅劣化因素,因為LED產(chǎn)生的光線在封裝樹脂內(nèi)反射,如果使用可以改變芯片側(cè)面光線行進(jìn)方向的樹脂材質(zhì)反射板,則反射板會吸收光線,使光線的取出量急劇銳減。這也是LED廠商一致采用陶瓷系與金屬系封裝材料主要原因。


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