【專(zhuān)業(yè)分析】LED行業(yè)封裝熱點(diǎn)之COB散熱技術(shù)

　　由于A(yíng)lN基板有比較高的熱傳導(dǎo)性能，能使LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到金屬外殼，并通過(guò)熱輻射和空氣對(duì)流方式散發(fā)出去，使LED芯片的熱阻降低，散熱效果最好，銅基板次之，最差的就是Al2O3，從表3可以看出，對(duì)于導(dǎo)熱率比較差的Al2O3基板，優(yōu)化芯片的排列就顯的尤為重要。從成本來(lái)考慮，對(duì)這種功耗分配不均的問(wèn)題，銅基板是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。同時(shí)擴(kuò)大芯片分布區(qū)域也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

　　本文分析了不同COB芯片的排列，以及基板對(duì)芯片溫度的影響。結(jié)果表明：合理的配置COB芯片的分布，可以有效的減低由于芯片功耗不同所引起的芯片溫度不均衡問(wèn)題。同時(shí)選擇合適的基板及擴(kuò)大芯片分布區(qū)域，也可以減低這種不均衡現(xiàn)象。從而保證COB芯片壽命的一致性，并提高其光效和壽命。