LED封裝質(zhì)量控制

　　由于高輝度藍光LED的問世，因此利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產(chǎn)品的主要背光照明光源，未來甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現(xiàn)高功率近紫外LED，同樣的可利用熒光體變成白光LED，LED的特點是小型、低耗電量、壽命長，若與具備色彩設(shè)計自由度、穩(wěn)定、容易處理等特點的熒光體組合時，就可成為全新的照明光源。

　　通常LED與熒光體組合時，典型方法是將熒光體設(shè)于LED附近，主要原因是希望熒光體能高效率的將LED產(chǎn)生的光線作波長轉(zhuǎn)換，而將熒光體設(shè)于光線放射密度較高的區(qū)域，對波長轉(zhuǎn)換而言是最簡易的方法。此外熒光體封裝方法決定白光LED的發(fā)光效率與色調(diào)，因此接著將根據(jù)白光化的觀點，深入探討LED與熒光體的封裝技術(shù)。

　　藍色LED+YAG熒光體的白光化封裝

　　是目前已商品化白光LED，具體而言它是將可產(chǎn)生黃光的YAG:Ce熒光體分散于透明的環(huán)氧樹脂內(nèi)，再用設(shè)于碗杯內(nèi)的藍色LED產(chǎn)生的光線激發(fā)轉(zhuǎn)換成白光，這種方式的白光發(fā)光機制是利用LED產(chǎn)生藍色光線，其中部份藍光會激發(fā)YAG熒光體變成黃色發(fā)光，剩余的藍光則直在外部進行藍光與黃光混色進而變成白光，這種方式的特點是結(jié)構(gòu)簡單，只需在LED的制作過成中追加熒光體涂布工程即可，因此可以大幅抑制制作成本，此外另一特點是色度調(diào)整非常單純。

　　只要色坐標(biāo)是在LED與YAG熒光體兩色坐標(biāo)形成的直線范圍內(nèi)，就可任意調(diào)整色調(diào)，依此可知YAG熒光體濃度較低時，藍色穿透光的比率較多，整體就會呈藍色基調(diào)白光；相對的如果YAG熒光體濃度較高時，黃色轉(zhuǎn)換光的比率較多，整體呈黃色基調(diào)白光。

　　如上所述將部份藍色LED當(dāng)作互補色的方式，不需要高密度(與樹脂的百分比)的熒光體涂布，因此可以有效降低熒光體的使用量。一般而言熒光體與樹脂的百分比，雖然會隨著YAG熒光體的轉(zhuǎn)換效率，與碗杯的形狀而改變，不過10～20wt%左右低配合比就能獲得白光。此外由于藍光LED放射的光強度，在中心軸與周圍的分布并不相同，即使LED芯片周圍的YAG熒光體的密度完全相同，仍然會造成軸上與周圍的光線不均等問題，這也是今后必需克服的課題之一。

　　Lead Frame Type與Chip Type都是將藍光LED設(shè)于碗杯內(nèi)，再用混有定量YAG熒光體的樹脂涂布封裝。由于LED具備小型、省電、長壽等特征，因此已經(jīng)廣泛應(yīng)用于行動電話、PDA等可攜式信息產(chǎn)品的背光照明光源，以及步道引導(dǎo)燈等領(lǐng)域。