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          大功率 LED 封裝工藝技術(shù)

          作者: 時(shí)間:2013-06-29 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          改進(jìn)現(xiàn)有的器件結(jié)構(gòu), 尋求更好的 散熱的方式,減少 的熱阻等。在封裝過程中,材料( 散熱基板、熒光粉、灌封膠) 的選擇非常重要,但是熱學(xué)界面,光學(xué)界面也同樣重要。對(duì)于 燈具而言,不僅要考慮好上述因素,還要將LED 的驅(qū)動(dòng)電源,模塊的集成選擇,應(yīng)用領(lǐng)域都有集合在一起考慮。所以,對(duì)于LED 這方面的研究,任重而道遠(yuǎn)


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