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          如何將高功率LED光輸出功率提高5倍以上

          作者: 時間:2012-06-16 來源:網(wǎng)絡 收藏

            β-Ga2O3不僅可用于功率元件,而且還可用于芯片、各種傳感器元件及攝像元件等,應用范圍很廣。其中,使用GaN類半導體的芯片基板是最被看好的用途。尤其值得一提的是,β-Ga2O3具備適合需要大驅(qū)動電流的的特性。

            GaN基LED芯片廣泛用于藍色、紫色及紫外等光線波長較短的LED。其中,藍色LED芯片是作為白色LED的重要基礎部件。GaN基藍色LED芯片現(xiàn)在是在藍寶石基板上制造。

            β-Ga2O3基板與藍寶石基板相比,紫外光及可見光的透射率同為80%,此外其電阻率為0.005Ωcm左右,具有良好的導電性。

            透射率越高,就越容易將LED芯片發(fā)光層發(fā)出的光提取到外部,有望提高出功率及發(fā)光效率。而且,由于導電性高,因此還可采用在LED芯片表面和背面分別形成陽極和陰極的垂直結(jié)構(gòu)。而藍寶石基板具有絕緣性,因此采用橫向配置陽極和陰極的橫向結(jié)構(gòu)。

            垂直結(jié)構(gòu)與橫向結(jié)構(gòu)相比,不僅可以降低元件電阻及熱阻,而且還可使電流分布均勻化。由于元件電阻及熱阻越小,LED芯片的發(fā)熱量就越少,因此適合驅(qū)動電流較大的情況。

            垂直結(jié)構(gòu)容易使電流分布均勻化,因此即使流過大電流,LED芯片也不易損壞。此外,電流均勻流過LED芯片,還可減輕發(fā)光不均現(xiàn)象。因此,與采用橫向結(jié)構(gòu)的普通的藍寶石基板產(chǎn)品相比,β-Ga2O3 基板單位面積的出功率估計可達到10倍以上。

            SiC基板也可實現(xiàn)垂直結(jié)構(gòu),但其成本較高。而采用β-Ga2O3的話,則有望以更低成本來制造基板。

            SiC基板在元件特性方面也存在問題。SiC基板的藍色光吸收特性與電阻呈此消彼長的關系。抑制藍色光的吸收,電阻就會變大。所以元件電阻的降低就會存在極限。

            出功率為市售產(chǎn)品的5倍

            雖然使用β-Ga2O3基板的GaN基LED芯片目前正在開發(fā)之中,但已經(jīng)獲得了一定成果。比如,日本信息通信研究機構(gòu)(NICT)的研究小組試制出了發(fā)光波長為450nm的300μm見方的LED元件。該元件在n型Ga2O3基板上,利用MOCVD法,經(jīng)由緩沖層層疊了n型GaN層、InGaN/GaN的多重量子阱構(gòu)造的活性層,以及p型GaN層(圖A-1)。在基板側(cè)形成了Ti/Au的n型電極,在另一側(cè)形成了Ag類的p型電極。

            在n型Ga2O3基板上制造的GaN基LED芯片

            圖A-1:在n型Ga2O3基板上制造的GaN基LED芯片

            在n型Ga2O3基板上經(jīng)由緩沖層層疊GaN類半導體,由此制造LED芯片。本圖是將p層朝下實施封裝的示例。

            該試制品在驅(qū)動電流為1200mA時的光輸出功率為170mW(圖A-2)。與市售的300μm見方橫向結(jié)構(gòu)藍色LED芯片相比,可實現(xiàn)5倍以上的光輸出功率。并且,通過改進發(fā)光層及光提取構(gòu)造等,還有望將光輸出功率再提高2倍。

           光輸出功率高達170mW 

            圖A-2:光輸出功率高達170mW

            試制品在驅(qū)動電流為1200mA時的光輸出功率為170mW。將來通過改進發(fā)光層及光提取構(gòu)造等,還有望將光輸出功率再提高2倍。

            此外,NICT的研究小組還試制出了元件電阻得以降低的使用β-Ga2O3基板LED芯片。芯片尺寸為300μm見方,驅(qū)動電流為200mA時工作電壓僅為3.3V(圖A-3)。該尺寸的橫行結(jié)構(gòu)市售產(chǎn)品在驅(qū)動電流為200mA時,工作電壓高達4.7V。由于工作電壓低,因此能夠減少以大電流驅(qū)動時的發(fā)熱量。

           工作電壓低 

            圖A-3:工作電壓低

            芯片尺寸為300μm見方,驅(qū)動電流為200mA時工作電壓僅為3.3V。

            熱阻降至1/10以下

            另外,此次試制的LED芯片的熱阻很低。通過將LED芯片的p層側(cè)朝下實施封裝,便可抑制熱阻(圖A-1)。使用AuSn作為固晶部分的接合金屬,而且LED芯片尺寸為1mm見方時,據(jù)推算,活性層至接合金屬的熱阻合計在0.1℃/W以下,僅為同尺寸的橫向結(jié)構(gòu)市售產(chǎn)品的1/10~1/100。

            而且試制的LED芯片的電流分布也很均勻。為了調(diào)查其電流分布情況,研究小組檢測了1mm見方LED芯片內(nèi)部的面內(nèi)溫度分布。結(jié)果顯示,即使元件溫度平均上升70℃,面內(nèi)溫度差最大也只有7℃。

            如上所述,使用β-Ga2O3基板的LED芯片非常適合大電流用途。在將這種基板用于LED產(chǎn)品方面,NICT的研究小組正以2012年度內(nèi)推出產(chǎn)品為目標,朝著實用化方向推進開發(fā)。



          關鍵詞: 高功率 LED 光輸

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