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          LED陣列封裝為固態(tài)照明帶來了無焊接的組件

          作者: 時間:2012-06-13 來源:網(wǎng)絡 收藏

            正日益獲得照明界的認同,它們具備將多只LED發(fā)光管整合到一個小封裝的能力,從而對高亮度照明更有吸引力。另外作為板上芯片(COB)LED,多只較靠近LED元件所組成的陣列可以采用不同的LED封裝,因此獲得的光源亮度高于一個較大的發(fā)光源。

            陣列可以是共享式(煎蛋)磷光體(如Bridgelux的BXRA):

            LED陣列座為固態(tài)照明帶來了無焊接的組件

            也可以是陣列中的每只LED擁有自己的磷光體(如Cree的XLamp MP-L):

            LED陣列座為固態(tài)照明帶來了無焊接的組件

            夏普公司最近以其Zenigata 加入了LED大戰(zhàn)。

            這些有更好的性能,但也比單發(fā)光體封裝更加昂貴。LED的均衡與匹配工作是在工廠完成,這是一個比較困難的工藝。并且,雖然這些陣列要小于等效的單封裝LED,而陣列封裝仍然較大,于是手工焊接(無論是維修還是初始制造)就會成為一種挑戰(zhàn)。因此,連接器公司開發(fā)出了耐高溫的塑料LED陣列座,它采用了無焊接的壓縮觸點。例如,Mouser就制造用于Bridgelux和Cree陣列的座,并剛推出用于夏普新Zenigata LED的座,包括15W、25W和50W的Mega Zenigata和4W-15W的Mini Zenigata。

            LED陣列座為固態(tài)照明帶來了無焊接的組件

            Molex沒有報價,但通過在Digikey上查詢Cree和Bridgelux版的價格,我們可以大致估計出單批量價格約為2-3美元一只。這些座也帶有一個外接的輔助光學器件,使成為一種簡單的升級方式,不僅升級LED自身,也包括其光學器件。



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