LED背光源未來發(fā)展七大新技術(shù)升級

（一）led薄型化、高功率以及導(dǎo)光板薄型化

據(jù)市場研究機構(gòu)DisplaySearch預(yù)測，2009年全球LED液晶電視銷量約為409萬臺，只占整個平板電視市場的3%,但至2014年銷量將猛增至1.23億臺以上，占整個平板電視的市場份額也飆升至53%。

LED彩電本質(zhì)上并不是新型顯示技術(shù)，只不過是應(yīng)用新型的LED光源技術(shù)取代了傳統(tǒng)冷陰極熒光燈。但是這種采用側(cè)邊式LED背光的液晶電視卻擁有傳統(tǒng)產(chǎn)品難以比擬的纖薄機身：目前大部分著名廠家生產(chǎn)的LED電視的厚度都在2cm左右，這樣的厚度是傳統(tǒng)液晶電視無法比擬的。

LED電視主要比拼的不僅是厚度，還包括更為經(jīng)濟、節(jié)能的電力消耗，更為出色的畫質(zhì)。諸多方面的技術(shù)性能優(yōu)勢是LED電視市場快速增長的核心原因。

（二）無邊框化

雖然液晶電視機不可能真正實現(xiàn)“無邊框”--這只是對超窄邊框的一種夸張的形容。但是業(yè)界專家紛紛預(yù)測，無邊框產(chǎn)品將成為LED超薄之后液晶電視工藝設(shè)計的又一座高峰。

其實，早在三年之前，包括三星等在內(nèi)的眾多液晶顯示企業(yè)均已投入到了超窄邊框的產(chǎn)品研發(fā)之中。只不過這些技術(shù)主要應(yīng)用在工程顯示領(lǐng)域，例如液晶電視拼接墻等。今年四月，三星在國內(nèi)市場推出的一款液晶拼接墻產(chǎn)品的最窄邊框厚度不足3mm.此后，包括夏普、LG、臺灣的奇美等企業(yè)也先后推出了能夠滿足毫米級邊框厚度的液晶顯示面板，供整機企業(yè)選用。眾多上游廠商的支持，一方面說明無邊框技術(shù)的實際價值，另一方面更是說明制作毫米級，甚至更小級別邊框的液晶電視的技術(shù)瓶頸已經(jīng)基本被突破。

二、LED背光源符合市場綠色、環(huán)保理念

現(xiàn)階段，大尺寸TV背光源主要還是以直下式為主，現(xiàn)在歐盟標準，國內(nèi)標準，產(chǎn)品都必須符合RoHS標準、UL標準，后期又加入了無鹵素要求?，F(xiàn)在大量使用的CCFL產(chǎn)品，燈管中都含有Hg的物質(zhì)，由于這種特性，所以標準中加入了該物質(zhì)的豁免項，也就是該物質(zhì)在一定量的情況下是合格可用的。但CCFL中含有Hg的物質(zhì)依然是與現(xiàn)在環(huán)境保護要求相違背的，現(xiàn)在的產(chǎn)品要求綠色、環(huán)保，產(chǎn)品背光中筆記本電腦從使用LED開始達到背光源產(chǎn)品無Hg要求。大尺寸LED背光源的出現(xiàn)正好符合現(xiàn)在市場綠色、環(huán)保的要求。

三、側(cè)發(fā)光式動態(tài)背光源以及低功耗技術(shù)

現(xiàn)在普遍量產(chǎn)的大尺寸電視產(chǎn)品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅(qū)動需要Invertor（反用變流）技術(shù)，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術(shù)的不斷提高，此種技術(shù)所達到的功耗已經(jīng)接近極限值。高端產(chǎn)品直下式LED背光源的推出，降低功耗的技術(shù)上了一個臺階，隨著高功率LED的出現(xiàn)以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個突破性的技術(shù)，localdimming（區(qū)域控制）也就是所說的動態(tài)背光技術(shù)，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產(chǎn)品的對比度，但是要求LED數(shù)量比較多，電視產(chǎn)品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源技術(shù)，集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢。預(yù)期在側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術(shù)，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態(tài)背光源與圖像處理相結(jié)合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對驅(qū)動電路技術(shù)要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側(cè)入式LED背光源通過LED交叉控制，達到區(qū)域控制，一定程度降低功耗。側(cè)入式LED大尺寸背光源結(jié)合了各個優(yōu)勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術(shù)的又一提高。

四、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料

現(xiàn)在開發(fā)設(shè)計的大尺寸LED背光源產(chǎn)品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，并且在整個的LED大板上會相應(yīng)的做散熱板，達到散熱效果。由于現(xiàn)在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發(fā)光效率、膜材方面產(chǎn)生褶皺現(xiàn)象造成背光源mura（不均勻，有斑點）不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產(chǎn)生液晶工作不穩(wěn)定現(xiàn)象。而現(xiàn)在開發(fā)量產(chǎn)的大尺寸LED側(cè)發(fā)光式背光源，要求燈條數(shù)量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現(xiàn)在的技術(shù)是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結(jié)構(gòu)方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應(yīng)燈的數(shù)量減少，燈的亮度增加，對現(xiàn)有技術(shù)是一個挑戰(zhàn)。后期的趨勢集中在LED的發(fā)光效率上，發(fā)光效率越高，產(chǎn)生的熱越低。從LED燈封裝技術(shù)上考慮，直接把散熱材料封裝到內(nèi)部，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術(shù)的提高，LED燈的散熱會更好。并且現(xiàn)在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術(shù)是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應(yīng)做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到最佳狀態(tài)，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發(fā)展。