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          從顯示屏應(yīng)用看LED封裝企業(yè)的技術(shù)附加值

          作者: 時(shí)間:2012-01-15 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          行業(yè)的高速成長(zhǎng)促使了其分支“領(lǐng)域”的蓬勃發(fā)展,作為一名從事行業(yè)多年的工作者,數(shù)年的工作實(shí)踐,使我對(duì)這個(gè)行業(yè)的發(fā)展有更多的思考。以下是筆者針對(duì)LED下游應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)LED企業(yè)現(xiàn)在以及未來(lái)的技術(shù)附加值體現(xiàn)做一次簡(jiǎn)淺的分析,希望能給行業(yè)同仁今后的工作帶來(lái)一些啟發(fā)及幫助。

          目前LED企業(yè)的技術(shù)附加值現(xiàn)狀,第一現(xiàn)在僅有少數(shù)國(guó)外企業(yè)能達(dá)到“突破式技術(shù)附加值”,對(duì)于國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè),筆者個(gè)人見(jiàn)解,能達(dá)此高度的國(guó)內(nèi)企業(yè)寥寥無(wú)幾;第二,能達(dá)到“基礎(chǔ)技術(shù)附加值”國(guó)內(nèi)企業(yè)也只有少數(shù),例如柏獅、國(guó)星、雷曼等能達(dá)到,其他均需苦練內(nèi)功,以避免因技術(shù)附加值不足而慘被行業(yè)淘汰掉,或因技術(shù)能力不足而對(duì)行業(yè)產(chǎn)生傷害。

          對(duì)LED封裝的要求

          1.光學(xué)要求:高亮度、亮度均勻度、光型圓滑度、光型均勻性等;

          2.設(shè)計(jì)便利性:燈體外觀不能反光、燈體外觀最好全黑、體積越小越好等,RGB三色搭配和諧;

          3.操作便利性:耐焊接能力、耐形變能力、結(jié)構(gòu)堅(jiān)固程度、抗靜電能力等;

          4.可靠性要求:高耐候性、低衰變性;

          LED封裝企業(yè)的技術(shù)附加值分析

          誰(shuí)能充分滿足以上要求,誰(shuí)的技術(shù)附加值體現(xiàn)越明顯,例如,日亞就能比國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)更好的滿足以上要求,其技術(shù)附加值帶來(lái)的產(chǎn)品價(jià)格遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)。而國(guó)內(nèi)企業(yè)要想提升技術(shù)附加值,首要的任務(wù)就是要建立起嚴(yán)格的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品制造體系,這是提升封裝企業(yè)技術(shù)附加值的基礎(chǔ)。慶幸的是,目前國(guó)內(nèi)還是有部分企業(yè)認(rèn)識(shí)到了這點(diǎn),強(qiáng)化了企業(yè)的制造和技術(shù)研發(fā)體系的建設(shè),例如筆者所服務(wù)的企業(yè)——柏獅光電,在這方面的已經(jīng)走在了行業(yè)的前面。

          LED封裝企業(yè)的技術(shù)附加值體現(xiàn)

          技術(shù)附加值可分為兩個(gè)部分,基礎(chǔ)技術(shù)附加值和突破式技術(shù)附加值。

          1、達(dá)成基礎(chǔ)技術(shù)附加值

          適用條件:已具備現(xiàn)代化封裝設(shè)備、擁有成熟封裝工藝、穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)原材料供應(yīng)、現(xiàn)代化測(cè)試儀器的企業(yè)。

          封裝基礎(chǔ)性技術(shù)附加值在于:

          a.具備高效率的產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)能力,達(dá)成市場(chǎng)基本要求;

          b.對(duì)于現(xiàn)有工藝、物料、設(shè)備具有充分的了解,能合理搭配。例如建立“技術(shù)信息庫(kù)”,市場(chǎng)需要的發(fā)光角度和亮度等參數(shù),用什么物料、什么樣的工藝能達(dá)到或怎樣達(dá)到才最經(jīng)濟(jì),這在市場(chǎng)需求提出前就應(yīng)該具備的;

          c.完善的品質(zhì)管控體系,包含“有效的”制造品質(zhì)管控體系,制程前“原材料品質(zhì)光控體系”,以及對(duì)兩者有絕對(duì)支持作用的“可靠性保障體系”;

          2、如何突破式技術(shù)附加值

          適用條件:基礎(chǔ)技術(shù)附加值已達(dá)成,且具備計(jì)算機(jī)模擬仿真模型、行業(yè)所涉及的學(xué)科,如物理、材料、微電子、化學(xué)、光學(xué)等人才齊備的企業(yè)

          封裝突破性技術(shù)附加值

          1.改變現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu),使產(chǎn)品指標(biāo)超過(guò)基礎(chǔ)市場(chǎng)需要,推動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域拓展;

          例如:流明公司開發(fā)出流明結(jié)構(gòu),促使LED照明市場(chǎng)整個(gè)容量膨脹,現(xiàn)在流明結(jié)構(gòu)還未退出“舞臺(tái)”;

          2.改變現(xiàn)有原材料,導(dǎo)入新的材料,產(chǎn)品指標(biāo)超過(guò)基礎(chǔ)市場(chǎng)需要,推動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域拓展;例如:CREE開發(fā)出陶瓷基板,促使LED照明市場(chǎng)整個(gè)品質(zhì)能達(dá)到的高度提升,其產(chǎn)品由于技術(shù)附加值的增強(qiáng),產(chǎn)品價(jià)格自然也是水漲船高;

          3.改變工藝、提高效率、降低總體成本、建立封裝企業(yè)自己的技術(shù)壁壘等,均可視為突破式技術(shù)附加值的重要體現(xiàn)。



          關(guān)鍵詞: 顯示屏應(yīng)用 LED 封裝

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