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LED芯片常見暗裂原因分析

作者：時間：2011-12-29 來源：網(wǎng)絡(luò)

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在生產(chǎn)過程中，LED芯片產(chǎn)生暗裂的原因有很多。因此，我們僅從參數(shù)、機構(gòu)、工具三方面進行簡要分析。

晶片暗裂主要包括三大不當操作

一、參數(shù)調(diào)整不當

1、其它參數(shù)設(shè)定不當
2、頂針高度設(shè)定不當
3、固晶高度設(shè)定不當
4、吸晶高度設(shè)定不當

二、機構(gòu)調(diào)整不當

1、三點不線不正確
2、焊頭壓力不當

三、工具不良

1、真空壓力不足
2、吸咀、頂針磨損

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關(guān)鍵詞： LED芯片 暗裂

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