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          如何采用電源方式及4層底板使小型LED燈泡接連亮

          作者: 時(shí)間:2011-12-24 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          如何采用及4層底板使小型接連亮相

          使用夏普基于各資料而推測(cè)的數(shù)據(jù)。由于小數(shù)點(diǎn)第2位進(jìn)行了四舍五入,合計(jì)后數(shù)值并非100%.

          夏普投入AQUOS電視的電源開發(fā)團(tuán)隊(duì)

          “先設(shè)計(jì)再開發(fā)”(夏普 健康及環(huán)保系統(tǒng)業(yè)務(wù)本部 照明業(yè)務(wù)推進(jìn)中心 副所長(zhǎng)兼商品企劃部長(zhǎng)桃井恒浩)。夏普采用了無(wú)限接近E17型外形尺寸的設(shè)計(jì)。

            為了實(shí)現(xiàn)電源電路的小型化,該公司投入了液晶電視“AQUOS”的電源開發(fā)團(tuán)隊(duì)。在采用原來(lái)的E26型使用的電源電路時(shí),變壓器及電解電容器過(guò)大,無(wú)法收藏于E17型燈泡內(nèi)。因此,AQUOS的電源開發(fā)團(tuán)隊(duì)大幅改進(jìn)了電源電路,并將此前的降壓斬波方式改成了回掃方式。這樣,在變壓器實(shí)現(xiàn)大幅小型化的同時(shí),還將電解電容器成功替換成了小型的陶瓷電容器(圖3)。


          圖3:變壓器及電容器實(shí)現(xiàn)小型化

            夏普通過(guò)實(shí)現(xiàn)變壓器的小型化,改換電容器等,使電源電路可收納在E17型產(chǎn)品內(nèi)(a,b)。還新開發(fā)了可高密度安裝LED芯片的封裝(c)。


            不過(guò),為了實(shí)現(xiàn)小型化,不得不采用比原來(lái)價(jià)格高的電子部件。為了控制成本增加,夏普通過(guò)增加LED燈泡的產(chǎn)量來(lái)降低電子部件的采購(gòu)價(jià)格。此前的LED燈泡生產(chǎn)規(guī)模為每月20萬(wàn)個(gè),而此次增加到了每月50萬(wàn)個(gè)。這是因?yàn)椤霸谑褂冒雽?dǎo)體及電子部件這一點(diǎn)上,照明與數(shù)字家電相同。大批量生產(chǎn)可降低成本”(桃井)。


            實(shí)現(xiàn)小型化的另一推動(dòng)因素是新開發(fā)的LED封裝,該封裝可在12mm×15mm的封裝內(nèi)安裝40個(gè)藍(lán)色LED芯片。而原來(lái)采用排列有多個(gè)藍(lán)色LED芯片的數(shù)mm見方封裝的方式,所以在E17型LED燈泡上無(wú)法配置足夠數(shù)量注1)。


            夏普已在供貨E17型LED燈泡之前,從2010年初開始量產(chǎn)藍(lán)色LED芯片。首先向公司內(nèi)部供應(yīng),估計(jì)此次的部分E17型LED燈泡均配備這種藍(lán)色LED芯片。


            采用4層底板實(shí)現(xiàn)小型化

            東芝照明技術(shù)則將電源電路的印刷底板由原來(lái)的兩面底板更換成了4層底板產(chǎn)品,同時(shí)還將電解電容器等電子部件更換為小型部件,從而實(shí)現(xiàn)了小型化(圖4)。據(jù)介紹,這是該公司首次在LED燈泡上采用4層印刷底板。


          圖4:改用4層底板


            東芝照明技術(shù)通過(guò)將兩面底板更換為4層底板,削減了底板面積(a)。制作LED封裝時(shí)采用了自主開發(fā)的安裝裝置(b)。圖片為東芝照明技術(shù)的數(shù)據(jù)。


            采用4層印刷底板以及實(shí)現(xiàn)電子部件小型化而導(dǎo)致的成本增加部分,通過(guò)降低其它部件的制造成本來(lái)抵消。比如,更改了名為Glove的半球型樹脂燈罩的制造方法,最大限度地降低了為散熱而添加的樹脂的使用量等。注2)


            注2)原來(lái)為了使光均勻照射,采用樹脂厚度均一的“吹氣成形”技術(shù)。此次采用局部較厚的“射出成形”技術(shù),降低了成本。較厚的部分在無(wú)光照射的場(chǎng)所也可利用。


            LED封裝通過(guò)在單個(gè)封裝內(nèi)安裝56個(gè)藍(lán)色LED芯片,實(shí)現(xiàn)了小型化。為了高密度配備LED芯片,該公司自主開發(fā)了產(chǎn)品裝配裝置。藍(lán)色LED芯片則從其他公司采購(gòu)。


            東芝照明技術(shù)的E17型LED燈泡的特點(diǎn)是支持密封型器具注3)。對(duì)此,夏普的桃井表示“由于沒有生產(chǎn)過(guò)照明器具,因此很難對(duì)各種器具進(jìn)行驗(yàn)證”,因此夏普不支持密封型器具。


            注3)此外,東芝照明技術(shù)的LED燈泡1W耗電量的亮度(光通量)高達(dá)85.3lm/W(晝白色產(chǎn)品)。夏普的產(chǎn)品為了支持調(diào)光器,耗電量略大。

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