LED封裝中銅線及金線鍵合工藝的比較

　　壓焊工藝（wire bonding）是LED封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵工藝。在LED封裝過程中主要通過壓焊工藝實(shí)現(xiàn)LED芯片與封裝支架的電連接。LED封裝企業(yè)目前普遍采用金線壓焊，但金線價(jià)格昂貴，導(dǎo)致LED成本升高。相反的，銅線價(jià)格低廉，在降低成本方面具有巨大應(yīng)用潛力。

　　在報(bào)告中，劉勝教授通過有限元法建立模型，對(duì)大功率LED封裝中金線和銅線壓焊工藝進(jìn)行分析對(duì)比，為銅線壓焊工藝參數(shù)優(yōu)化提供理論依據(jù)。