LED燈具市場商機(jī)浮現(xiàn) 散熱關(guān)鍵材料成定局

　　日前于臺(tái)北舉辦的臺(tái)灣國際科技照明展剛剛落幕，參展廠商共襄盛舉，紛紛展出各種最新的LED燈具應(yīng)用。 在全球LED應(yīng)用市場不斷擴(kuò)大之際，除了歐美及中國大陸等潛力市場，也不可輕忽一個(gè)極有爆發(fā)力的印度市場。 印度對(duì)LED產(chǎn)品需求主要靠進(jìn)口，2004年印度LED進(jìn)口額為6,470萬美元，2005年進(jìn)口額已增為7,123萬美元，2006年LED進(jìn)口額已達(dá)到8,850萬美元，年增率超過11.93%，到2007年印度經(jīng)濟(jì)發(fā)展更加突飛猛進(jìn)，LED進(jìn)口金額屢創(chuàng)新高。

　　經(jīng)過兩年的發(fā)展，2010年印度更預(yù)計(jì)超過10億美元，年增率破12%，是全球LED市場中相當(dāng)有發(fā)展?jié)摿Φ男屡d市場之一，這主要是該國隨經(jīng)濟(jì)成長所帶動(dòng)的電力需求極大，受資源的限制，惟有提前在節(jié)能減碳的LED應(yīng)用布局，否則建再多的電廠也不夠用。

　　日前經(jīng)濟(jì)部也預(yù)估過，如果未來全臺(tái)灣230萬盞路燈都能改成LED燈，1年就能省下7.5億度電，以及新臺(tái)幣15億元的電費(fèi)，同時(shí)減少51.7萬公噸的二氧化碳排放。

LED路燈散熱燈殼應(yīng)用新材料降溫測試

　　「LED路燈嚴(yán)重光衰」需要從LED散熱技術(shù)的根本來解決

　　在此次的科技照明展中，我們看到一些有趣的現(xiàn)象。 那就是在某些廠商展出的大型路燈、舞臺(tái)燈、室外洗墻燈上發(fā)現(xiàn)，燈具的散熱燈殼涂上了厚厚一層的傳統(tǒng)黑色烤漆，把LED路燈涂裝得像是抽水馬達(dá)一樣。 訪談后得知，廠商說由于是應(yīng)用在戶外，要耐得住氣候變化酸雨侵蝕，只好噴涂上烤漆保護(hù)。 那為什么要用黑色的油漆呢？ 答案居然是比較耐臟，臟了比較看不出來。 為什么要用油漆呢？ 難道不擔(dān)心油漆會(huì)形成熱阻造成LED光衰？ 答案是，如果用陽極處理保護(hù)也還是會(huì)有熱阻，而且曝露在外幾個(gè)月就會(huì)失效，只好用油漆保護(hù)，就算會(huì)光衰也盡量撐過工程單位驗(yàn)收就好了。

溫度其實(shí)就是LED路燈光衰的關(guān)鍵問題，偏偏LED路燈就卡在這個(gè)環(huán)節(jié)。 LED路燈由于發(fā)光功率大于家用燈具，因此廠商在散熱基板鰭片、散熱風(fēng)扇的設(shè)計(jì)上費(fèi)盡苦心，等到組裝完畢又要在燈具及散熱模組外面加上噴漆保護(hù)以防氣候侵蝕。 不料這個(gè)外部保護(hù)的噴漆卻把散熱模組努力排散出去的熱度又封了回去，造成散熱不良，嚴(yán)重的導(dǎo)致LED磊晶光衰。 依目前大型路燈驗(yàn)收規(guī)范，LED燈具壽命測試：1,000小時(shí)以上之壽命測試(Life Test)，光衰減量要小于3%(枯化點(diǎn)燈)；15,000小時(shí)以上之壽命測試(Life Test)，光衰減量要低于8%。 通不過規(guī)范，就拿不到公共工程驗(yàn)收款。

　　在LED應(yīng)用上，終端散熱性更勝于熱傳導(dǎo)界面層

　　業(yè)界對(duì)于散熱可以從熱傳導(dǎo)性(Heat Conductivity)與散熱(Heat dissipation)兩面向來探討。 對(duì)于業(yè)界在LED散熱上過于強(qiáng)調(diào)在前端追加熱傳導(dǎo)層的做法，冠品化學(xué)公司的研發(fā)副總?cè)~圣偉博士，提出迥異于業(yè)界一般做法的根本解決之道。

　　葉博士指出，若導(dǎo)入以下的熱阻公式Rtotal=Rl-s+Rs+Rs-a ，整個(gè)LED總熱阻為LED到Substrate基板之間的熱阻(Rl-s)，加上基板熱阻( Rs)再加上基板到空氣端的熱阻(Rs-a)三者的總和。 以一般鋁基板Rs熱阻約2~3cm 2 ?K/W，而基板到空氣端的熱阻Rs-a熱可達(dá)到400~3,000cm 2 ?K/W，瓶頸反而出在基板這邊。 當(dāng)導(dǎo)入熱通量公式計(jì)算下，熱流量q=Q(總熱量)/A(表面積)=(T1-T2溫差)?k(導(dǎo)熱系數(shù))/l(通過長度)，由于LED的熱流量q恒為固定常數(shù)，因此熱阻(Rt)為通過長度l除以導(dǎo)熱系數(shù)k之值，熱傳導(dǎo)長度越短越能有效降低整體熱阻，而總熱阻隨著各介面之間的熱阻，以及各介面之間的介面熱阻的累加而攀升。

　　傳統(tǒng)鋁基板在散熱上的瓶頸

　　葉博士指出，業(yè)界慣用的MCPCB散熱鋁質(zhì)基板，是由底部鋁塊與上層銅箔組，中間填導(dǎo)熱膠(Adhesive)所組成。 銅箔熱阻0.001 cm 2 ?K/W接近0，鋁底層熱阻為0.08 cm 2 ?K/W，但導(dǎo)熱膠熱阻高達(dá)1 cm 2 ?K/W，真實(shí)量測到的MCPCB熱阻約2~4 cm 2 ?K/W。 從熱傳導(dǎo)觀點(diǎn)來看，傳統(tǒng)MCPCB底部的鋁基板根本是多余的，與銅箔之間的導(dǎo)熱膠通常也是硬質(zhì)地材質(zhì)，溫度上升時(shí)會(huì)因?yàn)殂~與鋁漲縮系數(shù)不同，造成中間導(dǎo)熱膠分層空隙而增加介面熱阻。