LED封裝技術(shù)的最新發(fā)展趨勢分析和成果概覽

　　針對該示范線，實施三步走的戰(zhàn)略，最終實現(xiàn)LED生產(chǎn)設(shè)備商品化和本土化(詳見設(shè)備國產(chǎn)化方案表二)。第一步:利用兩年左右的時間，對一些關(guān)鍵設(shè)備進行國產(chǎn)化(國家給予一定的獎金支持);對于國內(nèi)已經(jīng)具有一定基礎(chǔ)且具有性價比優(yōu)勢的普通設(shè)備則利用市場競爭原則，采取準入制擇優(yōu)配套(通過制訂標準);對于部分難度較大、短期內(nèi)國產(chǎn)化不了的設(shè)備，國家應(yīng)安排攻關(guān)，并完成生產(chǎn)型ɑ樣機開發(fā)。第二步，從本方案實施的第三年起，第一步中涉及到的前兩類設(shè)備重點解決生產(chǎn)工藝的適應(yīng)性、生產(chǎn)效率、可靠性、外觀及成本等問題，具備國內(nèi)配套及批量供應(yīng)能力，攻關(guān)類設(shè)備完成生產(chǎn)型樣機商業(yè)化(γ型機)開發(fā)。第三步，從本方案實施的第五年起，第一及第二步中涉及到的所有設(shè)備具備國際競爭能力，除滿足國內(nèi)需求外，要占領(lǐng)一定的國際市場;攻關(guān)設(shè)備能夠滿足產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)要求并具備批量供應(yīng)能力。